台积电：加注先进制程；三星：跟；格罗方德：弃牌！
近日，全球第四大芯片代工厂GlobalFoundries（下称“格罗方德”）登陆纳斯达克上市，代码为“GFS”。
此次IPO中，公司以每股47美元的价格，筹集了约25亿美元的资金。
上市之后公司股价连涨四天，最新市值逾300亿美元。
成立至今，格罗方德已经投入了超230亿美元，然而盈利之路还遥遥无期——公司也是世界5大芯片代工厂中，唯一一家还在亏损的企业。
2018年，公司宣布放弃先进工艺的研发，退出与台积电和三星的竞争，试图向“盈利”的方向转型。
这次上市，公司试图为自己打上“全球范围内唯一一家不设在中国、具有一定规模纯代工厂”的标签，来吸引投资人的注意，为产能扩建募资。
确实，只要定语加的足够多，那风云君也是全世界、甚至全宇宙独一份。
公司具体成色如何，我们这就来看看。
一、放弃先进工艺，押注成熟制程
与绝大部分成立于上个世纪的芯片公司不同，格罗方德还算年轻，成立至今也不过才13个年头。
翻开公司的历史一看，这简直就是一部买买买和卖卖卖的购物史。
1、我乃石油大佬，“偶买噶，买他！”
1980年以前，绝大多数芯片公司都是设计与制造并行的。但是，随着设计和制造都要求越来越多的资本投入，将制造外包给代工企业的公司激增。
2008年，AMD（AMD.O）为了摆脱亏损，同时在芯片设计方面对抗英特尔和英伟达，于是打算剥离自己的制造工厂向无晶圆厂转型。
富得流油的阿布扎比政府一看机会来了，就说：我们出钱，你们这个厂我们包圆了！
要说石油大佬就是财大气粗，一出手就是84亿美金，拿下了AMD在德国德累斯顿的制造业务，以及在纽约马尔他的一个工厂项目，并成立了新公司，就是格罗方德。
此后，阿布扎比政府一直牢牢把控着公司的话语权。在此次IPO过后，阿布扎比政府持股比例依旧高达89.4%，同时也拥有89.4%的投票权。
随后在2010年，金主又斥资18亿美元，收购了新加坡的半导体制造公司Chartered Semiconductor Manufacturing。
当时，格罗方德和Chartered Semiconductor的合并市场份额为16.7%，排名行业第二。
不过谁能想到，如今十年过去了，台积电（2330.TW，TSM.N）一家独大，市场份额增长到接近60%，而格罗方德的市场份额缩水至7%，跌至行业第四。
（来源：iSuppli）
2015年，格罗方德又收购了IBM（IBM.N）的微电子部门。不过，这笔交易格罗方德倒没出钱，反而是IBM贴钱卖儿子。
针对这笔交易，IBM计提了47亿美元的税前费用，其中包括资产减值、出售业务的预计成本，以及支付给格罗方德的15亿美元现金对价。对应的条件是，格罗方德需要在未来的10年内为IBM制造芯片。
另外，格罗方德还承诺向IBM提供10nm工艺，并且将其升级为7nm工艺。但是，格罗方德统统失约，这也是IBM现在起诉格罗方德的主要原因。
2015年巅峰时期，公司旗下拥有10个工厂；其中，Fab1位于德国德累斯顿，Fab2-7位于新加坡，Fab8-10位于美国东北部。
2、放弃先进工艺，此乃壮士断腕
2018年之前是愉快的买买买时光，但是随着规模扩张而来的，还有巨额的设备折旧和维护费用，以及高额的研发及资本投入所带来的盈利和现金流压力。
这时候，格罗方德觉得总这么亏钱也不是个事，于是宣布转型，专注于成熟制程半导体，打算奔着更高的利润率来调整业务结构。
成熟制程半导体并不要求最先进的制程技术，而且应用领域更广，包括诸如移动设备、汽车、物联网、通信设施、数据中心等，通常需要的资本投入也更低。
2020年，成熟制程半导体在整个半导体代工市场中占比73%，但资本投入仅占33%。
与之相对的，是以处理器为核心的先进半导体。这类半导体通常用于算力要求更高的应用领域，而且其高昂的设计和制造成本也限制了更广泛的运用。
于是2018年，公司宣布终止7nm制程的研发，将人力物力转移到14nm和12nm制程研究上，开始成熟制程半导体的代工生产。
市场也认为，虽然头部公司都在摩尔定律的鞭策下不断追求更加先进的工艺，但是成熟制程工艺并不会被完全淘汰。IC Insights的数据显示，到2024年，10nm以上的市场份额还有70%。
但是放弃先进工艺也意味着，格罗方德永远无法进入那剩下的30%的市场。
（来源：IC Insights）
其实，格罗方德并非是行业中唯一放弃先进工艺的公司。2018年8月，中国台湾晶圆加工厂联华电子（2303.TW，UMC.N），也宣布放弃12nm以下的先进工艺。
随后，得益于市场需求的增长、产品涨价以及资本投入的减少，联华电子2020年及2021年上半年的营收和利润率均实现大幅增长。
为了精简业务，格罗方德在2019年，完成了ASIC解决方案业务部门Avera Semiconductor，和新加坡Fab 3E的出售，并借此获利6.15亿美元。
2019年4月，公司还宣布以4.3亿美元，将其位于纽约East Fishkill的Fab 10卖给了安森美半导体，预计在2022年完成交易。
2020年5月，公司表示，由于中美贸易摩擦，将停止在成都建造Fab 11的计划。
最近三年的策略总结一句话就是：不再砸钱研发先进制程，不再投入新的工厂建设，顺便还要靠卖旧工厂回血。
不得不说，这个画风跟18年以前差的着实有点多。
不过，格罗方德近两年的策略，也使得其自由现金流和烧钱率明显好转，分别在2019年和2020年由负转正。
不然以公司账面上不足10亿美元的现金，常年靠借新还旧支撑着日常运作，每年需要支付的利息都够喝一壶的了。
3、大丈夫能屈能伸，缺芯了，快扩产
一通卖卖卖之后，公司目前只剩5大制造基地，包括将于2022年底转移出去的Fab 10工厂。2020年，300毫米等效（注：12寸）总产能约为200万片。
由于受到疫情、美国暴风雪天气、原材料价格上涨等因素的影响，全球市场都面临着芯片短缺的窘境，汽车厂和手机厂都纷纷宣布减产。
台积电、三星和英特尔也抓住机会，宣布开发新的晶圆厂扩充产能，格罗方德面临的竞争也愈发激烈。
于是，2021年6月，公司宣布了新加坡Fab 7的扩建计划，预计将投资40亿美元，新增45万片300毫米晶圆的产能，新加坡经济发展局（EDB）将提供部分融资，建设工作将于2023年底完成。
随后在7月，公司又宣布了纽约Malta厂 Fab 8的扩建计划，预计将投资10亿美元，新增15万片300毫米晶圆的产能。
二、打不过老大？格罗方德：逃避可耻，但有用
1、五巨头中出货量最少
随着智能化进程的不断深入，半导体应用场景的扩张自然不必多说。
根据VLSI Research的数据，随着物联网、5G、云、AI和汽车技术的发展，半导体市场有望从2021年的5000亿美元，增长到2030年1万亿美元。
然而，不论是设计还是生产，都需要大量的资本投入来实现产业的升级。随着制造成本的不断增长，只有代工厂才有足够的制造量来提高良率，同时产生足量的资本回报。
所以2000年，仅有9%的半导体制造外包给了代工厂，而到了2020年，这一比例增长到了33%。
在代工厂不断发展的历史中，核心生产力已经逐步从欧美转向了亚洲。
根据BCG和SIA的数据，1990年至2020年，利用先进晶圆尺寸技术、在美国和欧洲主要晶圆厂生产的商业晶圆份额，从81%下降至21%。
相比之下，同期，中国大陆和台湾的产能占比，从接近0增长到37%，并且有望在2030年增长到45%。
全球市场芯片代工厂的集中度很高。目前，五家具有显著规模的代工厂掌握了绝大部分的市场份额，分别是台积电、三星电子、格罗方德、中芯国际和联华电子。
风云君之前对台积电和中芯国际都进行过深入分析，欢迎小伙伴下载市值风云APP进行查看。
2020年，台积电晶圆收入为460亿美元，在全市场的份额达58%，其余四家公司加起来也只有27%。
分地区来看的话，全球约77%的代工收入来自中国大陆和中国台湾地区，其中台积电、中芯国际和联电占比为72%。
而格罗方德也不断在招股书中强调，当市场份额高度集中在中国的时候，公司旗下分布于世界各地生产线的价值就得以体现。
看人家这大聪明，瞎掰扯起来从不含糊。
格罗方德的出货量在2019年下滑至175.8万片之后，在2020年回升至203万片。2021年上半年，受益于芯片短缺，出货量实现同比增长，为114.3万片。
不过跟同行一比，公司的出货量是最少的。2021年上半年，台积电遥遥领先，出货量为703万片，联电和中芯国际的出货量分别为221万片和152万片。
从平均售价（ASP）来看，格罗方德为2445美元，仅次于台积电，远高于联电和中芯国际。
2、放弃7nm工艺，研发投入逐年走低
格罗方德的代工产品定位不及台积电，但是也要比联电和中芯国际要高。
只是受累于较低的出货量，整体营收规模排在台积电和联电之后，仅比中芯国际高6亿美元。
在今年年初，中芯国际拿到了14nm工艺及以上工艺的关键设备的供应许可之后，就与ASML公司签订了12亿美元的订单合同。
不过，中芯国际能采购的也仅仅是DUV光刻机，这能够帮助公司解决28nm和14nm芯片的问题。但是，7nm及以下的工艺所必须的EUV光刻机，仍旧被卡脖子。
有了DUV光刻机，也就意味着中芯国际可以生产更多的高附加值产品，产品单价也有望实现增长。
三星半导体部门生产的产品中，几乎一半都留作自用，对外出售的72.9万亿韩元芯片中，包括55.5万亿的存储芯片，代工收入占比较低。再加上未披露更加详尽的数据，所以我们暂不将三星加入对比。
（来源：三星电子2020年年报）
在2018年确定放弃7nm工艺研发之后，格罗方德的研发费用就逐年走低，从2018年的9.3亿元，下降至2020年的4.8亿元。
反观台积电和中芯国际，研发费用都在持续提升。2020年，台积电研发费用高达39亿美元，中芯国际也投入了7.2亿美元，超过了格罗方德。
在研发费用的构成中，研发人员工资是下降最多的，从2018年的4.3亿美元，腰斩至2020年的2.0亿美元。不过，公司并未披露研发人员数量，无法准确判断研发人员人均工资的下降幅度。
那么，先进工艺的需求到底在什么地方呢？
首先，进入5nm时代之后，只有三星和台积电活了下来。在需求端，目前苹果、华为、高通、三星、AMD和英伟达的旗舰芯片，都采用的是5nm工艺。
台积电的先进制程产能增长的特别快，营收占比同样实现快速增长。5nm和7nm的营收占比，在2021年3季度分别达到18%和34%，合计为52%。
而且，此前台积电给出的计划表显示，预计3nm将于2022年量产，2nm将于2025年量产。
虽然说5nm制程的芯片性能比7nm的要高，但是改善的幅度却并不令人满意，这也是代工企业和部分下游应用领域，认为先进工艺性价比不高的原因之一。
与财大气粗的台积电和三星相比，格罗方德和联华电子及时放弃先进工艺，是不得已退而求其次的办法，但这种转变或许能让公司早日看到盈利的曙光。
三、2021年上半年，毛利率首次转正
格罗方德的营业收入连年下降，从2018年的62.0亿美元，下滑至2020年的48.5亿美元。
2021年上半年，借助芯片短缺的东风，公司营收同比增长了12.6%，实现30.4亿美元。
前5大代工厂里，格罗方德也是唯一一家，营收在2018-2020期间连续下滑的公司。
公司绝大部分收入来自晶圆制造和销售，约占2020年净收入的92%。剩余部分主要来自光掩模的制造和销售，以及后期制造服务等。
在2020年之前，公司采用收入百分比法确认收入，而从2020年开始改为按照交货原则确认。
这个转变会使得公司确认的收入减少，因为已完工但未出货的部分就不再进行确认，其中2020年因此减少了8.1亿美元。当然，新的收入确认规则更加符合会计准则。
此外，公司剥离的ASIC业务在2019年产生了3.9亿美元的收入。如果把这两项进行加回调整的话，公司2020年的营收与2019年基本持平。
格罗方德至今未能实现盈利，而毛利润亏损额在2018-2020年间也逐年扩大，直到2021年上半年才扭亏为盈，实现3.3亿元。
公司在2021年初，计划将生产设备的预估使用年限从5-8年，拉长到10年，这一调整导致当年营业成本中的折旧项减少了3亿美元。
如果按照往年会计准则记账的话，上半年的毛利润将只剩3000万美元。
虽然净利润亏损幅度近年来有所收窄，但这是公司分别在2019年、2020年，通过资产处置、法庭和解、资产重估等方式，盈利6.15亿美元和4.4亿美元的前提下实现的。
单论营业亏损的话，幅度更大。
在2018-2020年，公司300毫米晶圆厂的出货利用率分别为80%、70%和84%。出货利用率，是利用特定时期内晶圆出货量除以晶圆总产能得出的比率。
出货利用率当然是越高越好，因为这能有效降低产成品的单位固定成本。
四、最大客户取消排他性承诺
虽然公司的客户群从2009年的一个，也就是AMD，增长到现在的200多个，但是客户集中度非常高。2018-2020年，前十大客户占公司晶圆出货量比重分别为75%、73%和73%。
2020年，只有AMD和高通两家，占公司营收比重超过10%，分别为21%和11%。
当前，AMD7nm以上的代工交给了格罗方德，7nm及以下则交给了台积电。
（来源：AMD2021年半年报）
不久前，AMD与公司的合作协议续签至2024年，预计2022-2024年间订单价值为16亿美元。
不过在这一次的协议更新中，排他性承诺被取消。也就是说，AMD可以任意选择其他的代工厂为其生产，不再局限于格罗方德。
作为格罗方德当前最大的客户，AMD一旦选择将订单给到其他代工厂，不可避免的会对其业绩产生较大的影响。
（来源：AMD公告）
一方面客户集中度高，不需要进行大规模的营销活动，另一方面大幅降低研发费用，格罗方德的经营费用率降至2021年上半年的17.3%。
结语
在全球都处在芯片短缺的情况下，各家公司纷纷宣布扩充产能。格罗方德也希望上市募集一波资金，然后拿去建厂。
在放弃追逐先进工艺和卖出一半的工厂之后，公司于2021年上半年，首次实现毛利润转正。
按照格罗方德最新市值估算，公司PB估值为4.57倍，高于中芯国际和联华电子，低于台积电。
（来源：东方财富，市值风云）
精彩评论