3月4日，在巴塞罗那世界移动通信大会期间，小米该公司总裁卢伟冰表示，公司计划每年推出一款新的智能手机处理器芯片，这凸显了公司向更复杂的技术领域扩张的雄心。
周二，卢先生在接受广泛采访时还表示，小米正准备面向海外市场推出自己的人工智能助手。
去年，小米推出了XRing O1，这是一款基于先进的3纳米制程工艺的系统级芯片（SoC）。很少有智能手机厂商会自行设计SoC，并让SoC驱动其所安装的设备。
苹果三星拥有A系列芯片，而其他智能手机制造商则依赖高通等公司的SoC芯片。以及联发科。
“这是我们的第一款芯片产品。展望未来，我们很可能会每年发布一次升级产品，”卢先生在巴塞罗那世界移动通信大会期间接受CNBC采访时表示。
每年对SoC进行升级是一项浩大的工程，这符合苹果公司每年发布新款A系列芯片的节奏。卢先生表示，这款芯片将在今年于中国发布的一款设备中首次亮相，最终也将应用于该公司在海外销售的手机中。
卢的言论与小米副总裁徐飞9月份的说法不同，当时徐飞告诉CNBC，公司无法承诺每年都发布一款新产品。
定制化的SoC芯片可以让小米将硬件与软件紧密集成，从而与竞争对手的产品区分开来。小米已经开发了基于安卓系统的移动操作系统，名为HyperOS。
国际人工智能助手
在中国，小米的设备配备了名为“小爱同学”的人工智能助手，该助手基于小米自主研发的人工智能模型构建。
小爱同学目前主要专注于小米在中国的产品。但陆正告诉CNBC，随着小米在海外推出电动汽车，该公司正准备面向国际市场发布一款人工智能助手。小米此前曾表示，电动汽车将于2027年在欧洲上市。
“当我们的汽车进入国际市场时，你会看到我们的人工智能代理也随之而来，”卢说。
卢先生表示，小米可能会寻求与谷歌合作，将谷歌的Gemini模型用于其海外人工智能助手以及小米自己的人工智能助手。
其他智能手机厂商也采取了类似的做法。三星在其设备中集成了不同的AI模型和产品，同时高度依赖谷歌的Gemini平台。
卢先生表示，小米的目标是让其人工智能助手覆盖智能手机和汽车。
去年，小米CEO雷军表示，公司将在未来10年内至少投资500亿元人民币（约合69亿美元）用于自主芯片研发。
陆先生表示，这家总部位于北京的公司计划今年首次将其 XRing O1 芯片、HyperOS 操作系统和 AI 助手集成到一台设备中。
“它会首先进入中国市场，但最终，我们希望将其引入海外市场，”他补充道。
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