Samsung Electronics Co., Ltd.周四表示，公司预计芯片供应紧张局面将在2027年进一步加剧，并持续至2028年。此前，公司芯片业务利润同比增长超过250倍，这一表态有助于缓解市场对科技巨头AI资本开支放缓、进而拖累芯片行业增长的担忧。
受消息提振，这家全球最大存储芯片制造商股价盘中一度上涨8%，随后涨幅收窄，最终下跌1.1%。
三星存储业务执行副总裁金在俊（Jaejune Kim）在财报电话会上表示，2027年的芯片供应紧张程度预计将超过今年，并有望延续至2028年。
他透露，三星已与全球前五大数据中心企业签订长期供应协议，并接近与另外五家大型企业达成合作，但未披露具体客户名单。
金在俊表示，这些长期供应协议期限至少五年，将覆盖公司长期总产能的60%至70%，协议还包含预付款和最低价格条款，以降低大规模资本开支带来的投资风险。
NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-ho表示，三星管理层在电话会上的表态好于市场预期，是近期最具安抚作用的一次沟通。
近期，市场一直担忧微软、谷歌、Meta等科技巨头AI基础设施投资可能放缓，同时中国厂商竞争加剧，也导致亚洲芯片股自6月以来持续回调。在此背景下，三星对未来供需前景的乐观判断，为市场提供了更积极的行业信号。
亚洲芯片股遭重创，年初狂飙后6月以来大幅回调
三星半导体业务第二季度营业利润达到89.2万亿韩元（约617亿美元），较去年同期增长超过250倍，创下历史新高。
不过，芯片价格大幅上涨也对公司的移动业务造成压力。由于存储芯片采购成本上升，三星手机业务第二季度录得7000亿韩元亏损，为近年来首次出现季度亏损。
eToro分析师Josh Gilbert表示，存储芯片业务的高盈利正在加剧三星内部业务的分化，一方面推动半导体业务利润大幅增长，另一方面却压缩了移动业务盈利空间，使公司比以往更加依赖存储芯片价格走势以及大型云计算企业（Hyperscalers）AI需求的持续性。
HBM业务增长加速
三星第二季度利润超过过去三年累计盈利总和，标志着公司业绩大幅反转，也反映出其正加速追赶韩国竞争对手SK海力士在AI处理器高带宽内存（HBM）芯片领域的领先地位。
三星表示，预计第三季度HBM4业务收入将增长超过三倍，这将有助于公司HBM市场份额在下半年逐步接近其整体DRAM市场份额水平。
目前，英伟达和AMD均为三星HBM产品的重要客户。随着AI服务器需求持续增长，HBM业务正成为三星半导体业务的重要增长引擎。
此外，三星预计其晶圆代工业务将在工厂利用率提升和芯片价格上涨带动下，于近期实现改善。该业务目前主要与台积电和英特尔竞争。
公司表示，位于美国得州Taylor的晶圆厂预计将于今年投入运营，并计划启动第二座晶圆厂建设，目标于2030年实现量产。
财报显示，三星第二季度营业利润为89.5万亿韩元（约620亿美元），与此前89.4万亿韩元的业绩预估基本一致，去年同期为4.68万亿韩元；同期营收同比增长130%，达到171.5万亿韩元。
存储芯片销售与盈利飙升，三星创下季度利润新高
三星竞争对手SK海力士周三公布强劲季度业绩，但表现仍未达到市场此前的高预期。公司同时表示，计划将今年资本开支提高约50%，以满足快速增长的AI需求。
对于SK海力士本月早些时候在美国市场上市，三星首席财务官朴淳哲（Park Soon-cheol）在财报电话会上表示，公司目前没有发行美国存托凭证（ADR）的计划。
他指出，三星多元化业务组合能够持续产生稳定现金流，因此没有通过发行ADR筹集新资金的必要。
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