苹果不仅要在Mac电脑CPU上跟英特尔说再见，还打算在手机基带芯片上摆脱高通。
据彭博社12月11日报道，苹果负责硬件技术的高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）周四在员工会议上披露，苹果已开始自研蜂窝调制解调器（基带芯片），此举将取代高通零部件。
不过，斯鲁吉并未透露自研基带芯片何时出货，或搭载在哪一代iPhone上。
2019年与高通达成专利和解后，苹果在今年最新发布的iPhone 12系列上外挂的是去年发布的骁龙X55 5G基带。有趣的是，高通上个月在发布骁龙X60 5G基带时，并未提及苹果。
苹果自研基带芯片的消息传出后，高通周四盘后一度跌逾6%，今天该公司盘前跌近3%。
“今年，我们启动了第一个内部蜂窝调制解调器的开发”，斯鲁吉周四向员工透露。
在他看来，这将使苹果另一个关键的战略转变成为可能。“像这样的长期战略投资，是使我们产品得以实现，并确保我们未来拥有丰富创新技术渠道的关键。”
蜂窝调制解调器也被称作基带，是手机中的关键零部件，用来支持通话以及连接网络。
斯鲁吉透露，苹果2019年以10亿美元收购英特尔的调制解调器业务，帮助该公司建立了一个软硬件工程师团队来开发自研的移动调制解调器。
根据当时达成的协议，英特尔2200名员工将加入苹果，后者还将获得超过1.7万项无线技术专利。
2018年之前，苹果使用高通作为基带芯片供应商，但双方在2年前陷入专利战，高通拒绝为2018年发布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR系列手机提供基带芯片。
为此，苹果转向英特尔，让后者独家为iPhone供应芯片。
2019年4月，苹果和高通宣布达成和解，双方放弃在全球层面的所有法律诉讼。
和解协议包括，苹果将向高通支付一笔未披露金额的款项，以及高通将向苹果提供调制解调器芯片的多年协议，这份协议有效期为6年，并有2年的延期选项，也被称作“6+2协议”。
在周四的会议上，斯鲁吉并未透露自研的手机调制解调器什么时候上市。
但值得一提的是，12月3日在发布最新款5G基带骁龙X60时，高通并未提到苹果。
当被问及是否会像之前单独出售X55一样出售X60基带时，高通产品管理副总裁Francesco Grilli表示，目前市场上对独立调制解调器芯片的需求主要来自CPE、Mi-Fi等连接设备，就当前市场规模来说，目前高通提供的解决方案已经可以满足这类市场需求。
彭博社报道指出，苹果多年来一直在从高通挖角工程师，帮助其开发调制解调器，并且在圣地亚哥、加州库比蒂诺总部和欧洲都设有办公室，专注于调制解调器的研发。
而最大程度地使用自主研发的零部件正是苹果最近几年的战略，但此举可能会导致高通、英特尔和其他一些零部件供应商供应商“蒙受损失”。
根据报道，高通11%的收入来自苹果，英特尔约7%的收入来自苹果。
在这场与员工进行的会议上，斯洛基还强调了苹果在芯片研发方面的其他工作，包括最新的MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini中所使用的最新M1处理器。
今年6月，苹果宣布将结束对英特尔芯片近15年的依赖，两年内实现绝大多数Mac笔记本和台式机改装苹果自研ARM架构芯片。
斯洛基透露，苹果正在开发一个Mac芯片的“家族”。而彭博社本周早些时候曾报道，苹果正在计划对M1芯片进行升级，使其性能超越英特尔速度最快的计算机芯片。
2010年，苹果在iPhone 4和初代iPad中开始使用自研芯片。随后，该公司又开始使用自己的摄像头处理器、处理人工智能任务和收集运动数据的芯片，以及Apple Watch、Apple TV和耳机中的芯片。
彭博社认为，Mac处理器是苹果迄今为止最“雄心勃勃”的芯片设计之一，而蜂窝调制解调器的开发也十分具有挑战性。
截至发稿，高通盘前跌超4%。
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