芯片制造领域内，目前有两大巨大巨头，一个是台积电，一个是三星，因为这两者都能够量产7nm以下制程的芯片，也是唯二两家。
数据显示，由于台积电仅做晶圆代工业务，其拿下了全球超过50%的芯片代工订单，而三星拥有整个芯片产业链，此前也没有全面开放晶圆代工业务，仅拿下了18%的市场份额。
一直以来，三星都想超越台积电成为第一，所以其早就挖取了台积电的梁孟松，比台积电早量产了14nm制程的芯片，结果却因为技术不成熟翻车了。‘
尽管如此，三星仍没有放弃超越台积电的想法，2020年再次实施计划。
一方面是因为美国修改规则，另外一方面是因为三星手机业务萎靡不振，半导体业务成为三星营收的主要贡献者。
于是，三星动作频频，宣布将投资千亿美元，预计在2030年之前赶超台积电，成为芯片制造领域内领先者。
另外，三星还宣布全面开放晶圆代工业务，争夺更多芯片订单，提高市场份额的同时，还能加速技术发展，毕竟芯片生产制造技术需要大量的数据支撑。
还有就是，三星深知要想发展先进工艺，必须要拥有更多的先进光刻机，所以李在镕亲自前往ASML协商购买更多EUV光刻机，并表达了想要优先获得下一代EUV光刻机的想法。
最主要的是，三星为了在订单方面超越台积电，其已经计划在美国投资170亿美元建设3nm的芯片生产线，与台积电在美国争夺订单。
但没有想到的是，台积电突然官宣新消息，情况是这样的。
在固态芯片国际会议上，台积电刘德音正式对外表示，3nm芯片将会在今年下半年试产，2022年量产，同时，3nm的芯片发展超越了预期，一切都能够按照预期、节点发展。
而这一消息的宣布，让芯片巨头三星始料未及。
因为三星计划在2022年量产3nm制程的芯片，但三星始终都没有给出明确的时间点。
如今，台积电将在今年下半年试产3nm芯片，这意味着台积电在3nm芯片上将再次领先于三星。
另外，台积电在3nm芯片上，依旧是采用FinFET架构，将GAA技术留在2nm等芯片，但三星则直接采用GAA技术制造3nm芯片。
从技术角度上，台积电还是处于领先地位，FinFET架构更为成熟，能够更好的保证良品率，尽管GAA是新技术，也是未来趋势，但就目前而言，其还面临不少的不确定性。
也正是因为如此，才说芯片巨头始料未及。
超车成天方夜谭
三星一直都想超越台积电成为第一，但就目前来看，三星超车成天方夜谭，原因有三点。
首先，三星研发投入不如台积电。
三星宣布在未来10年投资千亿美元到芯片领域内，但台积电仅在2020年底就投资151亿美元发展新工艺，又将2021年的资本支出提升到280亿美元。
从数字上看，台积电在芯片方面的投资是远高于三星的。
其次，三星是全产业链，而台积电则专注芯片制造。
据悉，三星落后台积电，很大一部分原因就是因为三星要全面兼顾，不能将有限的资金集中在一方面，其不仅要兼顾芯片研发，还要兼顾芯片制造。
但台积电只需要专注芯片制造就行了，所以其能够更快地实现技术突破，而英特尔落后，也是因为其需要兼顾芯片研发、制造等。
最后，三星在EUV光刻机数量方面落后，而台积电2021年底将安装超50台EUV光刻机，三星可能在30台左右。
另外，台积电是ASML的最大股东，ASML的光刻机自然优先供应台积电，三星要想在光刻机设备方面领先是难以实现的，所以三星超车成天方夜谭。
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