5月22日小米举行15周年战略新品发布会，新一代自研SoC玄戒O1重磅发布，台积电3nm N3E制程，CPU&GPU性能突出。
制程工艺：采用台积电3nm N3E工艺；190亿超大规模晶体管。
CPU：“2+4+2+2”的10核四丛集CPU，其中包括2颗3.9GHz超大核（ARM最新一代X925）、4颗主频3.4GHz性能大核、2颗1.9GHz能效大核、2颗1.8GHz超级能效核，整机CPU性能进入第一梯队。
GPU：ARM最新Immortalis-G925 16核图形处理器，曼哈顿3.1、Aztec1440p跑分超A18 Pro43%、57%，拥有动态性能调度技术，保证性能的同时大幅降低功耗，APP启动相应速度显著提升，游戏运行帧率保持更好、发热更低。
玄戒O1已开始大规模量产，首发搭载于此次同步发布的高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra 。
初期摸索：小米于2014年创立松果电子，开始SoC芯片自研，于2017年2月发布首款自研SoC澎湃S1，首发搭载于小米5C。
小米5C主要作为小米测试自研芯片的测试性产品，起售价1499元，属于当时小米的中高端产品线。澎湃S1属于中端定位SoC芯片，台积电28nm HPC+制程，采用4*A53大核心+4*A53小核心架构、Arm v8指令集，由于澎湃S1制程较骁龙625等主流中端SoC落后（骁龙625采用14nm工艺），因此在功耗和发热等方面相对逊色，与当时主流旗舰芯片骁龙820存在较大性能差距，竞争力不强，首发搭载的小米5C机型出货量不高，全年国内出货274万台，占小米手机国内销量5%，全生命周期出货275万台
策略转变：2017年后小米芯片自研重点由SoC转向其他手机小芯片，在2021-2024年陆续推出自研ISP、充电、电池管理、信号增强芯片。
坚定投入大芯片研发：2021年小米决定重启SoC大芯片业务，与造车项目同时推进。玄戒项目自此立项，并制定了“十年500亿”的长期研发计划。雷军表示“截至 2025年4月底，玄戒累计研发投入已超过135 亿元，团队规模达到2500人，今年预计研发投入将超过 60亿元，在国内芯片设计领域的体量排名前三”。采用3nm制程的玄戒O1芯片于5月22日正式发布。
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风险提示：行业竞争加剧，需求不及预期，新品发布不及预期。
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