全球芯片龙头，台积电面临三大难题

全球晶圆代工龙头台积电享有称霸先进芯片制造市场的令人称羡地位，却也带来相应的负担：在多国争取设厂下，难以兼顾同时在多国扩张产能的承诺，并且遭遇其他两大难题。

台积电据传为聚焦于美国投资，正延后日本熊本二厂的兴建进度，显示在各国都想打造国内芯片制造厂之际，台积电可能难以平衡对美国、以及对其他国家政府的建厂承诺。

同时，台积电也面临诸多艰难问题，首先是要在台湾以外的基地设立多少制造产能、以及这些产能制程的先进程度，尤其希望能根留台湾，期盼台积电把最先进制程留在当地。

其次为台积电在不同国家的多项投资，是否会造成产能过剩。

第三是美国的关税威胁，虽然白宫豁免半导体、半导体制造设备、个人电脑（PC）及手机在对等关税范围之外，让台积电暂时免遭加关税，但美国商务部已对进口半导体发动调查，芯片关税的阴霾依然挥之不去。

台积电表示，该公司的全球制造扩张策略是根据客户需求、商业机会、营运效率、政府支出水准及成本经济考量，台积电的美国投资将不会影响在其他地区的现行投资。