晶圆代工价格战,三星电子降价30%抢单

芯工厂07-05

三星电子的晶圆代工部门难以获得大型科技公司大规模订单,这些公司正在测试3nm以下的先进制程。

2nm和3nm的制程良率均超过40%,具备商业可行性,但与台积电相比,芯片性能(例如功率效率)低于预期。

此前有消息称,三星电子正在与英伟达、高通等合作评估2nm制程。

据透露,三星电子晶圆代工部门正专注于制定可提升芯片性能的工艺改进计划。

将1nm的量产周期推迟约两年,不仅致力于提升3nm以下先进工艺的性能,还将重点提升现有主要工艺的性能。

正在与英伟达进行与GPU相关的性能测试,但与台积电相比进展缓慢。

高通评估的产品产量不大,因此尚未达到有助于提高盈利能力的水平。

原计划引进的1.4nm制程预计将从2027年推迟到2029年。对于2nm制程,计划升级2nm第二代(SF2P)制程,明年量产第三代(SF2P+),这将使整体性能提升约20%。

与已获得英伟达、AMD、苹果、高通等大型科技公司订单的台积电不同,三星电子除了系统LSI部门的应用处理器(AP)以及国内外初创企业的开发量之外,没有其他固定客户。

4nm工艺也将专注于确保基于SF4U工艺的订单,该工艺的功率效率性能提高了约20%。现有的4nm、5nm和7nm等工艺也被评估为芯片性能不如台积电。

然而,三星电子的应对措施是,将工艺价格定得比台积电低约30%。

三星电子相应工艺的良率也超过70%。

随着台积电在3nm以下先进工艺市场占据主导地位时降低现有工艺价格,竞争也愈演愈烈。

中芯国际华虹半导体发起价格低约30%的低价攻势,三星电子需要采取差异化战略。

计划通过最大限度地提高中国企业尚未开发的7nm及以下工艺的性能来获得订单。

据了解,他们正在将4nm和5nm工艺改进到可以与台积电竞争的水平。

由于中国企业尚未开发的工艺,因此获得订单对三星电子来说有一定的优势。这将有助于在短期内减少亏损。

外界担心1nm工艺商用化的延迟可能会导致下一代工艺竞争力落后。

台积电计划在明年下半年实现1.6nm工艺的商用化。据悉,英特尔也计划专注于1nm工艺,以赶超三星电子和台积电。

英特尔首席执行官陈立武正在审查专注于14A(1.4nm)工艺的计划,吸引苹果和英伟达等大客户。

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