玄芯量子取得量子随机数发生器封装结构及芯片专利，对空间占用小

国家知识产权局信息显示，合肥玄芯量子科技有限公司取得一项名为“量子随机数发生器封装结构及芯片”的专利，授权公告号 CN 223272901 U，申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示，本申请公开了一种量子随机数发生器封装结构及芯片，属于芯片封装技术领域。量子随机数发生器封装结构包括：基板；盖合于基板第一侧的顶盖，顶盖在基板第一侧限定出空腔；覆晶封装于基板的光电探测阵列晶粒，光电探测阵列晶粒的受光侧朝向空腔布置；设于基板第一侧的光源组件，光源组件位于空腔内。通过采用覆晶技术对芯片核心晶粒器件进行连接固定，在此基础上设计了一种双面封装结构，将光学结构和硅电路部分隔离，对空间占用小，且不需要引入额外的光路保护结构，有利于光线散射。该封装结构具有器件密度高、尺寸小、更优的光学特性、更好的电气和散热特性、更稳定的结构等优点。

天眼查资料显示，合肥玄芯量子科技有限公司，成立于2024年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥玄芯量子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息2条。

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