800亿美元先进封装蓝海，中国三巨头谁先破台积电网？

当摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术正成为全球半导体竞争的新焦点，中国的封装三巨头也在这一浪潮中寻找新的增长点。

随着晶体管尺寸缩小至2纳米以下，逐步逼近分子甚至原子级别，先进制程的工艺边际成本大幅增加。

半导体行业正经历深刻变革，随着晶体管尺寸逼近物理极限，制程微缩对性能提升的贡献逐渐减弱，先进封装技术与材料创新成为突破瓶颈的核心路径。

行业变革，从制程微缩到系统级创新。

摩尔定律正在放缓。

传统制程微缩面临量子隧穿效应、散热极限等物理挑战，而AI芯片对算力的爆发式需求（如：英伟达H100GPU算力较上一代提升6倍）倒逼行业寻求新路径。

先进封装技术通过Chiplet异构集成、3D堆叠等方案，可在不依赖制程进步的前提下实现性能跃升。台积电CoWoS技术将CPU、GPU、HBM存储集成于同一封装，使英伟达H100带宽提升至3.35TB/s，功耗降低40%。

据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2022年的443亿美元增至2028年的786亿美元，年复合增长率10.6%，成为行业增长主力。

封装巨头的盈利情况？

芯片产业链中，后道环节长电科技、通富微电和华天科技这封装三巨头，毛利率常年不超20%，近两年甚至低于15%。

对比来看。

2024年长电科技实现营业收入359.62亿元，同比增加21.24%；实现归属于上市公司股东的净利润16.10亿元，同比增加9.44%。

通富微电2024年实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润为6.78亿元，同比增长299.90%。

华天科技2024年实现营业收入144.62亿元，同比增长28.00%，归属于母公司的净利润为6.16亿元，同比增长172.29%。

尽管营收规模不小，但封装行业的低毛利率问题依然突出。重资产带来高折旧，一条封装产线价值量动辄几千万上亿元，长电科技电子设备年折旧率在19.2%-20%。

先进封装成为破局关键。

好在，伴随先进封装的渗透，这一局面在逐步扭转。

生成式AI、端侧算力和智能驾驶ADAS带动先进封装渗透率上行，预计2029年全球高端封测市场份额将提升至33%，封装环节附加值有望得到提升。

国内封装三巨头纷纷布局先进封装技术。长电科技布局晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装等多种技术。

通富微电在CPO光电共封装领域取得研发突破性进展，大尺寸FCBGA进入量产，超大尺寸FCBGA预研完成。

华天科技现已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，其封装技术水平及科技研发实力处于国内同行业领先地位。

三巨头对比，长电科技领先，通富微电紧追？

Brand Finance发布的《2025全球半导体品牌价值30强》榜单中，国内仅长电科技、中芯国际两家公司上榜。长电科技也是国内营收规模最大封测企业。

2024年长电科技以360亿营收在全球前10大委外封测厂中排在第三，比通富微电（239亿）和华天科技（143亿）营收要高出不少。

中国封测三巨头2024年业绩对比。

从下游应用情况看，长电科技2025上半年38.1%营收的应用领域为通讯电子，22.4%为运算电子，21.6%为消费电子。应用在汽车电子和工控及医疗领域的收入占比不足10%。

应用拓展，汽车电子成为新势力？

2025上半年，国内汽车累计销售1561万辆，6月份新能源车渗透率已经达到53%。因此，长电科技将目光转向汽车电子领域。

作为国内首家加入AEC汽车电子委员会的封测公司和汽车chiplet联盟核心成员，长电科技海内外八大生产基地均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。

据公司2025中报表述，上海临港长电作为全球为数不多聚焦于车规级芯片的封装工厂，将实现从芯片封装到成品测试的全流程自动化生产。

存储也是长电科技扩大业务布局的关键一环。公司封测服务覆盖DRAM、Flash等产品，拥有20多年存储封装量产经验。收购晟碟半导体扩大自身在存储和运算电子领域市场份额。

通富微电绑定AMD，长电科技多元化。

通富微电与长电科技差异之一，在于客户集中度不同。

2024年仅AMD一家公司就为通富微电贡献了120.25亿收入，占年度销售总额比例的50.35%。AMD常年是通富微电第一大客户，通富微电也是AMD最大的封测供应商，占其订单总数80%以上。与AMD合作，对通富微电来说“好处多多”。

AMD是全球为数不多的，在GPU领域跟英伟达有一战之力的对手。近两年推出的MI300、MI355出货量并不低，成功抢占一部分英伟达AI芯片市场份额。

借助于AMD，通富微电在AI芯片领域的封装布局比长电科技早一步。通富微电超威苏州、超威槟城工厂，聚焦AI及高算力产品+车载智驾芯片，积极扩充产能。

虽然国内封装三巨头在2.5D/3D封装也有技术储备，但在高端AI芯片市场，基本还是台积电一家独大。英伟达H系列、B系列等都采用CoWoS封装，亚马逊、英特尔等大厂芯片也配套CoWoS工艺。

2024年第四季度台积电CoWoS产能至3.5万片（12英寸）/每月，至2025年第四季度，台积电CoWoS产能有望达到7万片/月，供给依然紧俏。

异构集成路线也是封测技术演化方向之一。长电科技在高端封测速度略慢于通富微电，但公司并“不认命”，在异构集成领域跟通富微电打得有来有回。长电科技XDFOI®工艺实现了芯粒间的高速互连，支持多样化芯粒集成，与通富微电的Chiplet封装技术路线相似度较高。

AI与汽车电子驱动增长。

人工智能和汽车电子驱动下，全球半导体市场呈现出结构性增长局面。

2025上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，预计2025年可达7280亿美元，2026年可达8000亿美元。

2.5D/3D先进封装和异构集成封装，作为AI芯片及车规级电子和端侧智能封装的主流方式，成功脱颖而出。

据Yole预测，到2030年，封装市场整体规模有望攀升至1609亿美元，先进封装规模或将突破911亿美元，2024-2030年复合增长率达10%，行业增长潜力显著。

在半导体市场复苏增长趋势带动下，全球半导体封装市场也有望呈现增长态势。根据Yole的预测数据，2025年全球封装市场规模预计达到1,022亿美元，同比增长8%。

长电科技高管曾表示：“随着AI、汽车电子等新兴应用的快速发展，对先进封装技术的需求将持续增长。公司将继续加大研发投入，提升先进封装能力，抓住市场机遇。”

通富微电管理层也指出：“与AMD等国际大厂的深度合作为公司带来了先进的技术经验和稳定的订单来源。公司将继续深化与核心客户的合作，拓展AI芯片封装市场。”

华天科技副总裁肖智轶在国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟论坛上表示：“当前全球半导体产业深度调整下，先进封装成为延续摩尔定律的核心路径。”

他还强调：“我们既要瞄准AI、车规、第三代半导体等高端领域，突破Chiplet、异构集成等前沿技术，更要立足国情，推进全系统性价比创新，构建需求与供求的良性循环。”

在言西来看，中国封测三巨头面临的是挑战与机遇并存的局面。

随着先进封装技术的发展，封测环节在产业链中的价值占比有望提升，从而改善企业的盈利能力。汽车电子、AI芯片、高性能计算等领域对先进封装的需求快速增长，为封测企业提供了新的市场空间。过度依赖单一客户存在风险，封测企业需要不断拓展客户群体，降低经营风险。

半导体产业链是全球化的产业链，封测企业需要在加强国内产业链的同时，积极参与全球竞争与合作。

国际竞争加剧、技术人才短缺、原材料价格波动等。中国封测企业需要在技术创新、市场拓展和人才培养等方面持续投入，才能在全球竞争中保持领先地位。

全球半导体产业正加速变革，技术壁垒与地缘博弈交织。在这一背景下，封测技术已成为突破“物理极限”与“产业断链”双重挑战的核心环节。

中国封装三巨头，长电科技、通富微电、华天科技，正各展所长，在这场先进封装的竞赛中争夺主导权。

长电科技凭借规模优势和多元化布局稳坐头把交椅；通富微电深度绑定AMD，在AI芯片封装领域先发制人；华天科技则通过持续研发投入追赶前沿技术。

随着人工智能与高性能计算的兴起，传统芯片制程微缩已经遭遇瓶颈，而先进封装技术可通过横向扩展、堆叠，释放多芯片系统集成的巨大潜力。

注：（声明：文章内容和数据仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

-End -希望和你一起共鸣！

原文标题 : 800亿美元先进封装蓝海，中国三巨头谁先破台积电网？