9月10日，据Digitimes 报道，台积电日前宣布2年内逐步退出氮化镓（GaN）代工业务，位于竹科的6英寸晶圆厂（Fab 2）相关产线，则会停止生产。
此前，业界也盛传台积电的3座8英寸（Fab 3/5/8）厂将进行整合，预估抽调2~3成员工，调派至南科、高雄厂区支援，解决缺人问题，以及精简成本与活化资产。
报道称，据半导体设备业者透露，针对重整后的6英寸与8英寸厂，台积电已有最新规划，前者暂定改建为面板级封装相关的CoPoS厂区，后者则是出乎意料，将正式投入自制EUV薄膜（Pellicle），以减少对ASML等供应链依赖。
选择自研EUV薄膜的原因
半导体设备业界人士则指出，台积过去10年来大举逐年扩大资本支出，重金加注下一代先进制程节点，以拉开与对手差距。目前，台积目的已实现，但随之而来的，是摩尔定律也已面临物理极限。
尽管导入EUV设备能有所突破，但采购成本高昂，目前EUV设备约在1.5亿美元，最新的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备价格则飙上3.5亿美元，且掌握在ASML手中。考量先进制程的成本大幅提高下，这也让台积电放缓High-NA EUV设备采购，同时评估其他可提升EUV制程良率、降低成本的路径。
据悉，EUV薄膜是一种超薄薄膜形态的、需要定期更换的高端消耗品，防止在EUV掩模的顶层，同时允许高EUV光透射率。它安装在光掩模表面上方几毫米处，在EUV曝光工艺中保护EUV掩模表面免受空气中颗粒或污染物影响。如果颗粒落在EUV薄膜上，由于这些颗粒离焦，不会曝光在晶圆上，从而最大限度地减少曝光缺陷，目前已成芯片良率的关键。
台积电通过自制EUV 薄膜，可将现有EUV制程再优化，拉升了生产良率与扩大产能，在成本结构上取得优势，且提升获利，进一步扩大与对手的差距。
据了解，台积电已研发EUV薄膜多年，评估其对于7nm以下制程生产效率与成本降低极为重要，因此近期决定正式加速自制计划。传竹科3厂将正式投入自制EUV薄膜，减少对ASML相关供应链的依赖，全面提升EUV先进制程良率，创造最低成本、最高效益的制程和产品。
退出氮化镓（GaN）市场的原因
报道提到，熟悉设备供应链业者表示，台积电之所以退出氮化镓（GaN）市场，源于大陆低价策略已对第三类半导体发展，造成极大竞争压力。
早在今年7月就有消息称，台积电出于市场环境与企业战略的综合考量，决定退出氮化镓市场，以契合公司长期业务战略和市场趋势。彼时，市场消息称台积电将关闭在中国台湾的最后一座6英寸晶圆厂，并通知相关电源IC设计公司。
直到8月12日，台积电正式披露，决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整合8英寸晶圆产能。公开资料显示，台积电的这座6英寸晶圆厂月产能约8.3万片，营收占比不到0.5%，其战略重要性已显著降低。
当前AI芯片需求呈爆发式增长，英伟达等大客户对先进制程及CoWoS封装技术的订单络绎不绝，利润空间远非氮化镓业务可比。加之面临来自大陆厂的激烈价格竞争环境下，整个氮化镓代工行业逐渐陷入了 “增收不增利”的尴尬境地，这也是台积电选择“退场”的原因。
据悉，台积电目前6英寸GaN晶圆主要客户为纳微（Navitas）。根据最新消息，纳微（Navitas）已与力积电达成战略合作。首批产品预计将在2025年第四季度完成认证，其中100V系列产品计划于2026年上半年在力积电投产，而650V产品则将在未来1至2年内逐步从台积电转由力积电代工。
尽管台积电选择退出GaN，但GaN作为第三代宽禁带半导体核心材料之一，凭借高频、高效、高功率的特性，以及出色的耐高压、耐高温和抗辐射能力，正日益受到关注，更是新一代移动通信、新能源汽车等产业发展的核心驱动力。
TrendForce集邦咨询发布研究数据显示，预计GaN功率器件市场规模将从2024年的3.9亿美元攀升至2030年的35.1亿美元，年复合增长率达44%。
根据弗若斯特沙利文的资料显示，2023年，以折算氮化镓分立器件出货量计，中国大陆企业“英诺赛科”在全球氮化镓功率半导体公司中市场份额排名第一，市占率高达42.4%。值得注意的是，就在今年8月1日消息，英伟达在官网更新了800V直流（800 VDC）电源架构合作商名录，英诺赛科上榜，这也是名单中唯一的中国供应商。
对于台积电退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，英诺赛科董事长骆薇薇曾《科创板日报》的专访中发布观点称：她认为，氮化镓晶圆并不适合代工模式，传统的半导体功率器件结构相对简单，并没有太多代工需求，这种模式无法提供足够的投资回报率（ROI），并且与客户之间缺乏足够的共享和合作。
在骆薇薇看来，氮化镓器件需要与设计、应用深度协同，通过IDM模式（垂直整合制造）直接对接市场，能够更好地满足市场需求，实现技术与市场的紧密结合。而台积电作为专业的晶圆代工厂商，其代工模式在氮化镓产业中面临着诸多挑战，难以充分发挥其优势。
据了解，英诺赛科采取IDM经营模式。研发设计、制造、封测等多个产业链环节均实现自主把控。
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