10月24日消息，以色列初创公司 NextSilicon 表示，将挑战英伟达在HPC/AI计算领域的主导地位，同时在CPU层面对标英特尔和AMD。
其即将推出的Maverick-2 号称为全球首款智能计算加速器芯片，并已正式投入生产。
据介绍，该芯片能执行部分与英伟达GPU相同的工作负责，以750W功耗实现 600 GFLOPS 的计算表现，其性能可对标高端 GPU，且功耗仅为英伟达产品的一半，使用过程中无需重写软件。
图源：economictimes
与此同时，NextSilicon 首次对外披露其自主研发的 RISC-V 处理器 Arbel，预计将与 Maverick-2 搭载形成类似英伟达“Superchip”的组合形态。
Arbel 的单核性能据称可与英特尔“LionCove” Xeon 和 AMD “Zen5” Epyc 核心相媲美。
NextSilicon 成立于2017年，目前共完成三轮融资，累计筹集资金2.026亿美元。
图源：NextSilicon
那么，Maverick-2 的硬件配置到底如何？
据现有资料，Maverick-2采用台积电5nm工艺制造，晶体管数量达540亿颗，提供单芯片和双芯片版本，主频为1.5GHz。其支持 PCIe Gen5 x16，配备 96GB HBM3E 显存，带宽可达每秒3.2TB，拥有128MB 一级缓存以及100GbE 网卡。
单芯片 TDP 为400W，可风冷散热；双芯片版本要求OAM（OCP加速器模块）接口，热设计功耗为750W，支持风冷和液冷两种方案。
在架构层面，Maverick-2 包含224个计算块，每块拥有数百个ALU，总量达到数万级接近十万个ALU，可轻松执行成千上万线程，并保持1.5GHz的运行频率。
计算区域分为4个区域，两侧边缘带有32个RISC-V E核用于辅助控制。
图源：NextSilicon
对比英伟达现有高端GPU产品：
A100（台积电7nm工艺）：542亿晶体管，6912 FP32核心；
H100 / H200（台积电4nm）：800亿晶体管，18432 FP32核心；
Blackwell B200：每芯片1040亿晶体管，16896 CUDA核心，采用双芯片封装。
业内推测，Maverick-2 将通过“大量ALU+高效调度”方式，在部分计算类型中对标或者在特定任务中超过GPU效率。
性能指标方面，在每秒千兆次更新（GUPS）测试中，Maverick-2 在460W功耗下实现32.6 GUPS，较CPU快22倍，较GPU快近6倍。
在HPCG（高性能共轭梯度）测试中，以750W功耗实现600 GFLOPS，性能可对标行业领先GPU，但能耗约为对手的一半。
图源：NextSilicon
再来看 Arbel 的RISC-V 处理器。
Arbel 采用台积电5nm工艺，最高主频达2.5GHz，拥有10宽发射管线、480条重排序缓冲区，以及4个128位向量单元支持SIMD工作负载。
单核包括6个整数ALU、4个128位FPU，可并行处理16条标量指令，编解码宽度达10路。缓存架构为64KB指令缓存 + 64KB数据缓存 + 1MB L2缓存，核心配有2MB缓存，但总核数尚未公布。
图源：NextSilicon
从目前公布的信息来看，NextSilicon试图通过“定制化架构+RISC-V CPU+智能调度”挑战英伟达在HPC/AI计算领域的主导地位，同时在CPU层面对标英特尔和AMD。
如果 Maverick-2 能真正在无代码迁移前提下替代GPU处理特定任务，并实现功耗优势，其在高性能计算市场有望获得一席之地。
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消息数据来源：路透社、NextSilicon、economictimes
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