报告要点：
本周（2025.10.20-2025.10.26）市场回顾
1）海外AI 芯片指数本周上涨1.58%，本周成分股表现差异较大，AMD 上涨8.5%，Marvell 下跌4.3%。2）国内AI 芯片指数本周上涨12.8%。本周各成分股均表现上涨的情况，其中寒武纪涨幅超过20%，中芯国际与恒玄科技涨幅超10%。3）英伟达映射指数本周上涨12.7%，本周各成分股均表现上涨的情况，其中胜宏科技上涨19.1%，为本周涨幅之最。景旺电子、长芯博创、太辰光、沪电股份以及工业富联涨幅均超过10%。4）服务器ODM 指数本周上涨3.1%，超微电脑下跌7.5%，是本周唯一下跌的成分股。5）存储芯片指数本周上涨14.4%，周各成分股均表现上涨的情况，其中香农芯创与普冉股份上涨26.9%，江波龙涨幅同样超20%。6）功率半导体指数本周上涨2.4%；A 股苹果指数上涨12.1%，港股苹果指数上涨3.6%。
行业数据
1）2025Q3，中国智能手机市场出货量降至6660万支，环比下滑7.7%，同比下降2.7%；Q4 出货量预计大幅回升至7690 万支，环比增长高达15.4%。2）2025 年上半年，全球智能手机出货量同比增长2%，而外包设计订单同比增长7%。ODM 设计的智能手机出货量占全球总出货量的43%，创下2019 年以来同期最高纪录。
重大事件
1）英特尔2025Q3 财报显示公司营收达136.5 亿美元（年增3%），净利润41 亿美元成功转亏为盈；尽管晶圆代工部门仍亏损23 亿美元，但亏损幅度已显著收窄，且调整后毛利率40%优于预期。2）英伟达首片在美国制造的Blackwell 晶圆已由台积电亚利桑那州厂正式产出，标志着美国AI 芯片供应链本土化的重要一步；台积电与Amkor合作在亚利桑那州兴建先进封装厂，预计2027-2028 年完工以实现全流程本土化。3）三星电子新一代1c DRAM 良率已逼近80%的量产目标，该DRAM 是构成第六代HBM（HBM4）的基础芯片；此举意味着三星HBM4 的核心组件取得重大突破，目前其HBM4 样品良率已达50%，正与NVIDIA 进行最终品质验证。
风险提示
上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。
下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。
精彩评论