爆火毛线啊，哪个消费_老虎社区_美港股上老虎

2024-12-17

爆火毛线啊，哪个消费者管你底盘是什么

蔚来打响中国线控转向第一枪！智能底盘将在2025年爆火？

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href=\"https://laohu8.com/S/002920\">德赛西威</a>总冠名的2024（第八届）高工智能汽车年会暨年度金球奖评选颁奖典礼”上发布的报告显示，过去几年搭载率增长最疯狂的是线控制动EHB。一方面，从去年四季度开始，Two Box转向One Box趋势明显，今年11月中国市场搭载线控制动的新能源新车90%以上是One Box。<img src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20241215182810915v163gyr96111kur\"/>空气悬架方面，整体市场搭载率有些波动，主要是因为其搭载车型价位下沉压力较大。尤其是去年部分车厂提出，用CDC不用空悬，实际上车效果体验良好，一定程度上也放缓了空气悬架的市场增速。而综合智能底盘大趋势来看，底盘与智驾的融合，包括配合整车电子电气架构升级等，还有很多协同控制方面的问题需要解决，比如接口开放、XYZ如何更好地协同等。对车厂而言，结合上述技术趋势做到智能底盘体验升级，也是现存比较大的挑战。另外，从高工智能汽车研究院数据来看，底盘的国产化红利正在显现。线控制动方面，不管是One Box还是Two Box，到今年10月份国产化率大概是30%；空气悬架＋CDC，国产化率则达到了80%左右；线控转向，EPS部分国产化率是30%。不过，底盘是传统国际Tier 1的主战场，其核心技术仍占据市场优势。对国产底盘供应商而言，突破中高端车型智能底盘市场，短期来看还存在一定的技术难度。但跟随底盘一体化系统控制趋势，在底盘域芯片的部分，比如MCU等的国产机会还是非常明显。12月12日上午，由【同驭汽车科技】冠名的“2024（第八届）高工智能汽车年会——智能底盘专场”在上海举行，来自<a href=\"https://laohu8.com/S/NIO.SI\">蔚来</a>汽车、辰致科技、利氪科技、紫光同芯、同驭汽车科技、比博斯特、大陆集团、京西集团、奇瑞汽车等企业的技术专家们，围绕智能底盘各细分市场的机会与挑战展开了讨论。蔚来汽车转向系统工程开发负责人朱郁华发表了《底盘智能化时代下，线控转向的机遇与挑战》主题演讲。<img src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20241215182816460v163mzl0oygrkku\"/>蔚来汽车转向系统工程开发负责人朱郁华从电动化、智能化引发底盘电动的革命，自动驾驶对线控底盘的要求，行业对转向的要求三个方面介绍了目前线控转向的市场机会。在其看来，2025年装载自主品牌线控制动、线控转向的智能底盘，将在有行业影响力的企业实现批量应用，同时智能底盘关键技术指标达到国际先进水平，关键部件产业链实现自主可控。其中线控转向系统的目标直指：线控转向渗透率达到5%，线控转向系统成本目标降至4000元以内。不过，要实现上述目标，线控转向还存在转向传动比设定、对电机功率的要求、系统响应延迟和稳定性、主客观动力学评价体系、新功能的调试、功能安全方面的六大挑战。辰致科技首席科学家扬博发表了《智能底盘域控对执行器的需求及实践》主题演讲。<img src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20241215182818400v1631zwuhhr4t3d\"/>辰致科技首席科学家扬博与新能源汽车电子电气架构的发展相适应，底盘系统各执行器正在从独立分布式系统向底盘域控及中央控制进行物理层面、电气层面和控制层面的集成演变；对现有各执行器从使用工况、结构设计、系统功能、安全冗余理念、测试验证等提出了新的要求。而底盘执行器面临的市场挑战，主要包括：集中和中央控制的挑战、执行功能分散化的挑战、使用场景对产品设计和测试验证的挑战。基于底盘域控系统、智慧执行器系统的智能底盘，主机厂和供应商或许能寻求Tier 0.5 形式下的双赢协同开发机会，也将考验Tier1的全方位系统设计和验证能力。会上，扬博还从辰致智能底盘域控系统（iCCS）发展规划，包括iCCS1.x的域控系统及功能架构、开发时间规划，iCCS1.0的平台 EMB 硬件架构、EMB 总成综述等方面，详细介绍了辰致科技的智能底盘发展路线。利氪科技副总裁毛新星发表了《智能底盘制动系统解决方案》主题演讲。<img src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20241215182819015v163ecll0fwf576\"/>利氪科技副总裁毛新星利氪科技专注智能底盘制动系统解决方案，聚焦电动化和智能化发展。根据《高工智能汽车》数据显示，2024年底线控制动搭载率将达50%，10月上市的新车型中有90%搭载One-box系统。作为国内首个量产并大规模出货One-box系统的科创公司，利氪科技完整掌握从系统开发到硬件、软件及结构设计的全流程能力，产品功能安全达到最高ASIL-D级，同时满足欧美出口法规。公司目前服务十余家主机厂、覆盖30余车型，One-Box系统年产能超百万台。未来，利氪将推进EMB制动技术和一体化底盘开发，预计2026年实现产品所需关键芯片国产化，助力核心零部件实现自主可控。紫光同芯汽车电子事业部产品市场专家樊霄鹏发表了《打造卓越紫光芯 赋能全域芯动力》主题演讲。<img src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20241215182824655v163tea7spp8lb7\"/>紫光同芯汽车电子事业部产品市场专家樊霄鹏整车E/E架构演进，对MCU芯片提出高安全、高实时、高算力等新需求。尤其是在底盘核心控制器方面，还要求芯片具备高可靠、高安全、高性能、完善生态。比如高可靠方面，要从车规级设计、可靠性验证、生产管理控制、质量体系控制等方面，将可靠性覆盖芯片设计生产全流程；高安全方面，包括单点故障指标要求安全机制覆盖率超过99%，多点故障指标要求安全机制覆盖率超过90%等，满足功能安全ASILD要求；高性能方面，可依托高性能CPU、大容量嵌入式存储、丰富的AD资源、高性能外设、高性能通讯接口等。紫光同芯THA6汽车控制芯片，具备高性能CPU，高性能Timer、高安全、高实时性、高可靠性；最高支持6组ARM Cortex-R52+内核，最大支持16MB eFlash空间、主频400MHz，已通过AECQ100认证、ASIL D流程和产品认证等车规级核心芯片的系列认证及测试。同驭汽车科技应用开发部总监郭明发表了《线控制动，EHB 的国产化征程》主题演讲。<img src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20241215182825105v163pfychxzl24h\"/>同驭汽车科技应用开发部总监郭明自2012年起从事线控制动产品EHB的学术前瞻性研究，2016年9月起进行EHB产业化、2018年成功实现量产，同驭凭借优异的性能和可靠的产品质量，其线控制动已经实现100万装车量，成功匹配乘用车、商用车领域的200多款车型。会上，郭明详细介绍了同驭的集成电子驻车的电子液压制动系统EHB（Two box）、集成式电子液压制动系统iEHB（One box）、液压解耦式制动控制器EHB-HD，以及EMB产品。目前，同驭的EMB产品已完成A样测试，包括A样件台架测试、A样件实车搭载测试、A样件冬季测试，并完成了冬标验证。今年将继续进行EMB第二轮冬季验证，为2025年底具备量产能力做好准备工作。比博斯特研发总监郑晟发表了《线控底盘的自主研发和产业化》主题演讲。<img src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20241215182832055v163sb47zapas1n\"/>比博斯特研发总监郑晟随着智能汽车的快速发展，线控底盘作为智能汽车的重要组成部分，其功能和性能不断提升，但也带来了新的安全挑战。一方面，线控底盘通过电信号传递控制指令，取代了传统的纯机械、液压连接，虽然提高了响应速度和控制精度，但也增加了系统复杂性和故障风险。为了满足底盘功能安全的要求，零部件厂商需要从设计、测试验证、生产等多方面入手，全面提升产品的安全性与可靠性。另外，近期频发的底盘产品缺陷导致的召回事故，引起了全行业对线控底盘产品安全性与可靠性的重视。比博斯特致力于为全球汽车市场提供智能底盘核心零部件和相关技术服务，目前已完成制动、转向、悬架全产品线布局。同时，比博斯特还从产品研发流程、ISO 26262功能安全认证、ASPICE认证和信息安全等方面，全力保障底盘的高安全性。大陆集团首席工程师于正虎发表了《EMB 系统交互的探讨》主题演讲。<img src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20241215182842578v163iu2xdmyzmsl\"/>大陆集团首席工程师于正虎关于全干式线控制动系统，行业技术焦点主要是电源的冗余布局。其中两个电源作冗余毋庸置疑，但到底是给每个卡钳一路供电还是两路供电？通信架构又是什么样的？其认为，更好的一种方式是给每一路卡钳只有一路供电，两个电源做交叉布局，所有供电都在中央处理。同时，从EMB的成本考量，如果把太多东西放到轮边，会推高每一个卡钳的成本，进一步提高BOM成本，必然对整个系统的成本造成不利影响。因此，每个卡钳只有一路供电的电子制动执行器成本最优，在满足冗余要求的同时，也更利于产品的产业化。会上，于正虎还介绍了大陆的EMB Demo Car 配置、EMB电子卡钳(eCaliper)的主要部件、EMB电子卡钳交互接口等。大陆作为EMB系统供应商，从2021年起就以国内团队为主做EMB的全栈开发，其业务涵盖电子卡钳的所有部件，包括电机、轮边控制器、PCB、电子卡钳等。京西集团悬架工程总监张兴业发表了《磁流变技术赋能智能底盘高起点发展》主题演讲。<img src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20241215182849158v163lcy1d3tvhzr\"/>京西集团悬架工程总监张兴业在张兴业看来，智能底盘的蓬勃发展，给了电控悬架、线控悬架发展机遇。过去在底盘、减震器的调校方面，涉及很多硬件的调整，做虚拟预测、软件预测非常难，尤其是减震器有很多阀片、油路的设计。因此，基于后期的减震器敏捷开发需求，虚拟调校是突破的关键点。京西在悬架产品的规划分为了三个领域：一是阻尼类产品，主要是减震器，从普通的被动式产品，已经进化到新一代磁流变MagneRide® 5.0；二是稳定杆，包括半主动稳定杆、全主动稳定杆产品；三是高度调节方面，包括液压式的高度调节产品、以及空簧。结合这三个领域的技术积累，京西在全主动悬架实现突破。值得一提的是，对比阀系减震，京西的磁流变减震器MagneRide®具备更广的动态范围，对控制输入响应速度更快，在活塞低速时也能产生大阻尼力，力特性对称，支持OTA升级、布置更灵活等优势。奇瑞汽车底盘控制部部长祁林星发表了《底盘智能化发展趋势及面临的挑战》主题演讲。<img src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20241215182849682v163t8w60eio0qf\"/>奇瑞汽车底盘控制部部长祁林星随着汽车电动化、智能化以及高阶自动驾驶的发展，主机厂底盘控制功能上移，必然带来软件架构变化，EEA架构从域集中逐步向多域融合、中央计算架构演进。以智驾与底盘融合为主要发展方向，智能底盘涉及跨域协同的智能底盘控制、复合制动和多模式转向为关键子系统技术。目前，智能底盘面临的挑战包括：行业缺乏真正意义上的智能底盘域控产品；主机厂/供应商的组织架构、合作模式和人员团队需调整；以及随着制动、转向、悬架以及驱动系统的功能上移，软件方面存在多重挑战；对芯片算力需求增加，但国产化进程滞后、专用芯片研发具备周期<a href=\"https://laohu8.com/S/00001\">长和</a>成本高等挑战。目前，奇瑞已完成一体化底盘1.0技术阶段，其中，云台智能底盘1.0集成了底盘EPB/CDC/ASU/AWD，实现了纵向/垂向一体化控制，已搭载星纪元ES成功上市；面向一体化底盘2.0，云台智能底盘2.0将集成底盘EMB/SBW/RWS/主动悬架，横向/纵向/垂向一体化控制，预计于2026年首发。<img src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20241215182850241v1638xa380hrvub\"/></article></body></html>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" 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Future Mobility ETF-NikkoAM","NIO.SI":"蔚来","BK4505":"高瓴资本持仓","BK4504":"桥水持仓"},"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20241215182853ab799920&s=b","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","article_id":"2491521574","content_text":"12月9日，蔚来宣布ET9获得工信部线控转向技术量产许可，成为中国首款获得工信部量产许可搭载线控转向技术的车型，打响了中国高端豪华车智能底盘的第一枪。这也意味着，从早期的智能座舱、智能智驾，再到现在的全线控智能底盘上车，整车智能的竞争全面开启，同时智能底盘将是2025年最火爆的智能汽车赛道之一。从供应链端来看，智能底盘将是最后一个外资Tier 1和中国本土供应商对决的智能化战场。不过，纵观目前的线控底盘国产化率，国产底盘大多搭载在中低端车型，因此这块细分市场的争夺战，或许不如智驾国产化席卷得那么快，毕竟底盘作为高功能安全件还有很多技术需要沉淀。根据高工智能汽车研究院在“德赛西威总冠名的2024（第八届）高工智能汽车年会暨年度金球奖评选颁奖典礼”上发布的报告显示，过去几年搭载率增长最疯狂的是线控制动EHB。一方面，从去年四季度开始，Two Box转向One Box趋势明显，今年11月中国市场搭载线控制动的新能源新车90%以上是One Box。空气悬架方面，整体市场搭载率有些波动，主要是因为其搭载车型价位下沉压力较大。尤其是去年部分车厂提出，用CDC不用空悬，实际上车效果体验良好，一定程度上也放缓了空气悬架的市场增速。而综合智能底盘大趋势来看，底盘与智驾的融合，包括配合整车电子电气架构升级等，还有很多协同控制方面的问题需要解决，比如接口开放、XYZ如何更好地协同等。对车厂而言，结合上述技术趋势做到智能底盘体验升级，也是现存比较大的挑战。另外，从高工智能汽车研究院数据来看，底盘的国产化红利正在显现。线控制动方面，不管是One Box还是Two Box，到今年10月份国产化率大概是30%；空气悬架＋CDC，国产化率则达到了80%左右；线控转向，EPS部分国产化率是30%。不过，底盘是传统国际Tier 1的主战场，其核心技术仍占据市场优势。对国产底盘供应商而言，突破中高端车型智能底盘市场，短期来看还存在一定的技术难度。但跟随底盘一体化系统控制趋势，在底盘域芯片的部分，比如MCU等的国产机会还是非常明显。12月12日上午，由【同驭汽车科技】冠名的“2024（第八届）高工智能汽车年会——智能底盘专场”在上海举行，来自蔚来汽车、辰致科技、利氪科技、紫光同芯、同驭汽车科技、比博斯特、大陆集团、京西集团、奇瑞汽车等企业的技术专家们，围绕智能底盘各细分市场的机会与挑战展开了讨论。蔚来汽车转向系统工程开发负责人朱郁华发表了《底盘智能化时代下，线控转向的机遇与挑战》主题演讲。蔚来汽车转向系统工程开发负责人朱郁华从电动化、智能化引发底盘电动的革命，自动驾驶对线控底盘的要求，行业对转向的要求三个方面介绍了目前线控转向的市场机会。在其看来，2025年装载自主品牌线控制动、线控转向的智能底盘，将在有行业影响力的企业实现批量应用，同时智能底盘关键技术指标达到国际先进水平，关键部件产业链实现自主可控。其中线控转向系统的目标直指：线控转向渗透率达到5%，线控转向系统成本目标降至4000元以内。不过，要实现上述目标，线控转向还存在转向传动比设定、对电机功率的要求、系统响应延迟和稳定性、主客观动力学评价体系、新功能的调试、功能安全方面的六大挑战。辰致科技首席科学家扬博发表了《智能底盘域控对执行器的需求及实践》主题演讲。辰致科技首席科学家扬博与新能源汽车电子电气架构的发展相适应，底盘系统各执行器正在从独立分布式系统向底盘域控及中央控制进行物理层面、电气层面和控制层面的集成演变；对现有各执行器从使用工况、结构设计、系统功能、安全冗余理念、测试验证等提出了新的要求。而底盘执行器面临的市场挑战，主要包括：集中和中央控制的挑战、执行功能分散化的挑战、使用场景对产品设计和测试验证的挑战。基于底盘域控系统、智慧执行器系统的智能底盘，主机厂和供应商或许能寻求Tier 0.5 形式下的双赢协同开发机会，也将考验Tier1的全方位系统设计和验证能力。会上，扬博还从辰致智能底盘域控系统（iCCS）发展规划，包括iCCS1.x的域控系统及功能架构、开发时间规划，iCCS1.0的平台 EMB 硬件架构、EMB 总成综述等方面，详细介绍了辰致科技的智能底盘发展路线。利氪科技副总裁毛新星发表了《智能底盘制动系统解决方案》主题演讲。利氪科技副总裁毛新星利氪科技专注智能底盘制动系统解决方案，聚焦电动化和智能化发展。根据《高工智能汽车》数据显示，2024年底线控制动搭载率将达50%，10月上市的新车型中有90%搭载One-box系统。作为国内首个量产并大规模出货One-box系统的科创公司，利氪科技完整掌握从系统开发到硬件、软件及结构设计的全流程能力，产品功能安全达到最高ASIL-D级，同时满足欧美出口法规。公司目前服务十余家主机厂、覆盖30余车型，One-Box系统年产能超百万台。未来，利氪将推进EMB制动技术和一体化底盘开发，预计2026年实现产品所需关键芯片国产化，助力核心零部件实现自主可控。紫光同芯汽车电子事业部产品市场专家樊霄鹏发表了《打造卓越紫光芯 赋能全域芯动力》主题演讲。紫光同芯汽车电子事业部产品市场专家樊霄鹏整车E/E架构演进，对MCU芯片提出高安全、高实时、高算力等新需求。尤其是在底盘核心控制器方面，还要求芯片具备高可靠、高安全、高性能、完善生态。比如高可靠方面，要从车规级设计、可靠性验证、生产管理控制、质量体系控制等方面，将可靠性覆盖芯片设计生产全流程；高安全方面，包括单点故障指标要求安全机制覆盖率超过99%，多点故障指标要求安全机制覆盖率超过90%等，满足功能安全ASILD要求；高性能方面，可依托高性能CPU、大容量嵌入式存储、丰富的AD资源、高性能外设、高性能通讯接口等。紫光同芯THA6汽车控制芯片，具备高性能CPU，高性能Timer、高安全、高实时性、高可靠性；最高支持6组ARM Cortex-R52+内核，最大支持16MB eFlash空间、主频400MHz，已通过AECQ100认证、ASIL D流程和产品认证等车规级核心芯片的系列认证及测试。同驭汽车科技应用开发部总监郭明发表了《线控制动，EHB 的国产化征程》主题演讲。同驭汽车科技应用开发部总监郭明自2012年起从事线控制动产品EHB的学术前瞻性研究，2016年9月起进行EHB产业化、2018年成功实现量产，同驭凭借优异的性能和可靠的产品质量，其线控制动已经实现100万装车量，成功匹配乘用车、商用车领域的200多款车型。会上，郭明详细介绍了同驭的集成电子驻车的电子液压制动系统EHB（Two box）、集成式电子液压制动系统iEHB（One box）、液压解耦式制动控制器EHB-HD，以及EMB产品。目前，同驭的EMB产品已完成A样测试，包括A样件台架测试、A样件实车搭载测试、A样件冬季测试，并完成了冬标验证。今年将继续进行EMB第二轮冬季验证，为2025年底具备量产能力做好准备工作。比博斯特研发总监郑晟发表了《线控底盘的自主研发和产业化》主题演讲。比博斯特研发总监郑晟随着智能汽车的快速发展，线控底盘作为智能汽车的重要组成部分，其功能和性能不断提升，但也带来了新的安全挑战。一方面，线控底盘通过电信号传递控制指令，取代了传统的纯机械、液压连接，虽然提高了响应速度和控制精度，但也增加了系统复杂性和故障风险。为了满足底盘功能安全的要求，零部件厂商需要从设计、测试验证、生产等多方面入手，全面提升产品的安全性与可靠性。另外，近期频发的底盘产品缺陷导致的召回事故，引起了全行业对线控底盘产品安全性与可靠性的重视。比博斯特致力于为全球汽车市场提供智能底盘核心零部件和相关技术服务，目前已完成制动、转向、悬架全产品线布局。同时，比博斯特还从产品研发流程、ISO 26262功能安全认证、ASPICE认证和信息安全等方面，全力保障底盘的高安全性。大陆集团首席工程师于正虎发表了《EMB 系统交互的探讨》主题演讲。大陆集团首席工程师于正虎关于全干式线控制动系统，行业技术焦点主要是电源的冗余布局。其中两个电源作冗余毋庸置疑，但到底是给每个卡钳一路供电还是两路供电？通信架构又是什么样的？其认为，更好的一种方式是给每一路卡钳只有一路供电，两个电源做交叉布局，所有供电都在中央处理。同时，从EMB的成本考量，如果把太多东西放到轮边，会推高每一个卡钳的成本，进一步提高BOM成本，必然对整个系统的成本造成不利影响。因此，每个卡钳只有一路供电的电子制动执行器成本最优，在满足冗余要求的同时，也更利于产品的产业化。会上，于正虎还介绍了大陆的EMB Demo Car 配置、EMB电子卡钳(eCaliper)的主要部件、EMB电子卡钳交互接口等。大陆作为EMB系统供应商，从2021年起就以国内团队为主做EMB的全栈开发，其业务涵盖电子卡钳的所有部件，包括电机、轮边控制器、PCB、电子卡钳等。京西集团悬架工程总监张兴业发表了《磁流变技术赋能智能底盘高起点发展》主题演讲。京西集团悬架工程总监张兴业在张兴业看来，智能底盘的蓬勃发展，给了电控悬架、线控悬架发展机遇。过去在底盘、减震器的调校方面，涉及很多硬件的调整，做虚拟预测、软件预测非常难，尤其是减震器有很多阀片、油路的设计。因此，基于后期的减震器敏捷开发需求，虚拟调校是突破的关键点。京西在悬架产品的规划分为了三个领域：一是阻尼类产品，主要是减震器，从普通的被动式产品，已经进化到新一代磁流变MagneRide® 5.0；二是稳定杆，包括半主动稳定杆、全主动稳定杆产品；三是高度调节方面，包括液压式的高度调节产品、以及空簧。结合这三个领域的技术积累，京西在全主动悬架实现突破。值得一提的是，对比阀系减震，京西的磁流变减震器MagneRide®具备更广的动态范围，对控制输入响应速度更快，在活塞低速时也能产生大阻尼力，力特性对称，支持OTA升级、布置更灵活等优势。奇瑞汽车底盘控制部部长祁林星发表了《底盘智能化发展趋势及面临的挑战》主题演讲。奇瑞汽车底盘控制部部长祁林星随着汽车电动化、智能化以及高阶自动驾驶的发展，主机厂底盘控制功能上移，必然带来软件架构变化，EEA架构从域集中逐步向多域融合、中央计算架构演进。以智驾与底盘融合为主要发展方向，智能底盘涉及跨域协同的智能底盘控制、复合制动和多模式转向为关键子系统技术。目前，智能底盘面临的挑战包括：行业缺乏真正意义上的智能底盘域控产品；主机厂/供应商的组织架构、合作模式和人员团队需调整；以及随着制动、转向、悬架以及驱动系统的功能上移，软件方面存在多重挑战；对芯片算力需求增加，但国产化进程滞后、专用芯片研发具备周期长和成本高等挑战。目前，奇瑞已完成一体化底盘1.0技术阶段，其中，云台智能底盘1.0集成了底盘EPB/CDC/ASU/AWD，实现了纵向/垂向一体化控制，已搭载星纪元ES成功上市；面向一体化底盘2.0，云台智能底盘2.0将集成底盘EMB/SBW/RWS/主动悬架，横向/纵向/垂向一体化控制，预计于2026年首发。","news_type":1,"symbols_score_info":{"09866":0.6,"EVS.SI":0.6,"NIO":1,"NIO.SI":0.6}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":2457,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":35,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/382636156723488"}