储婉菡
05-24
封锁只能用一次,没有用第二次的机会
财报前瞻 | 英伟达良率波动毛利承压,AI算力+软硬协同或成破局关键
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id=\"id_1771872495\">市场预测</h2><p>根据英伟达投资者网站披露,公司预计FY26Q1营收为430亿美元(±2%),同比增幅达66%。该预测基于Blackwell架构GPU的量产进度及H200交付量的爬坡,其中微软、谷歌等头部云厂商的订单占比达55%。毛利率预计降至69.65%(上季度73%),主因马来西亚封装测试环节关税成本上升及台积电CoWoS-L封装工艺的良率爬坡压力。研发同比增长49%至40.7亿美元,主要用于Blackwell Ultra架构的研发投入(占研发预算60%)。</p><h2 id=\"id_3203938694\">上季度回顾</h2><p>2024 年四季度收入为 393 亿美元,同比增长 78%,环比增长 12%,超越彭博一致预期(382 亿美元);GAAP 毛利率为 73%,符合彭博一致预期;净利润为 221 亿美元,超越彭博一致预期(198 亿美元),GAAP 净利润率为 56.2%;GAAP每股收益为 0.89 美元,同比增长 82%,环比增长 14%。管理层在电话会议中透露,越南测试产线将于Q2末投产,预计降低封装环节10%-15%成本。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/dabf4c5954f1b34b80ab9e905fdbcbbc\" title=\"\" tg-width=\"1530\" tg-height=\"497\"/></p><h2 id=\"id_2259532674\">本季度展望</h2><h4 id=\"id_1495851561\">数据中心业务:结构性增长与客户集中度风险并存</h4><p>尽管全球云计算资本开支增速放缓至18%(IDC),但AI算力投资占比提升至35%,驱动英伟达GPU需求升高。本季度微软、谷歌H200采购量环比增长40%,但中小云服务商因融资成本上升削减订单,前五大客户集中度攀升至58%(同比+15pct)。高盛指出,TOP10云厂商2025年AI资本开支达1420亿美元,其中65%流向GPU采购,但头部化趋势可能导致英伟达议价权边际弱化。此外,AMD MI300X推理性能较H100提升30%,或分流20%推理市场份额。</p><h4 id=\"id_4036667996\">供应链韧性测试:产能转移与关税成本传导</h4><p>美国对全球尤其是亚洲半导体关税大幅升高,将直接影响马来西亚封装环节成本结构。目前英伟达采取三阶段应对:1)将H20芯片流片转移至台积电台湾厂区,规避原产地规则;2)与日月光合作开发Chiplet封装,晶圆损耗率从8%降至4.5%;3)越南测试产线首批设备已调试完成,预计Q2末量产。然而,过渡期H100交付周期延长至12周,部分客户转向AMD MI300X或谷歌TPU v5(供应链调研显示替代率约7%)。</p><h4 id=\"id_1264992437\">定价权博弈:技术溢价与商业条款再平衡</h4><p>Blackwell架构GPU量产推动产品均价提升15%,但客户采购策略趋严。亚马逊AWS最新合同显示,30%采购量附加“性能对赌条款”——若实际算力效率低于宣传值10%,英伟达需返还货款的5%-8%。摩根士丹利测算,此类条款或压制毛利率上行空间1.2pct,但CUDA生态黏性仍支撑70%以上毛利率。此外,NVIDIA AI Enterprise软件订阅服务贡献营收占比升至8%,有望缓解硬件毛利率压力。</p><h2 id=\"id_1990478644\">总结</h2><p>综合来看,英伟达在 AI 算力长周期中仍占据技术领先地位,但其增长逻辑正从 "硬件放量" 转向 "软硬协同"。短期需应对供应链过渡期的产能波动和地缘政策冲击,长期则需在维持 CUDA 生态护城河与应对竞争对手技术追赶之间寻找平衡。若 Blackwell Ultra 架构能如期在 2025 年下半年推出并实现 40 倍推理性能提升,叠加越南产线降本效应释放,或可缓解当前压力;但若替代品威胁持续扩大或地缘政策进一步收紧,其市场份额与盈利能力将面临更严峻考验。</p></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" 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id=\"id_1771872495\">市场预测</h2><p>根据英伟达投资者网站披露,公司预计FY26Q1营收为430亿美元(±2%),同比增幅达66%。该预测基于Blackwell架构GPU的量产进度及H200交付量的爬坡,其中微软、谷歌等头部云厂商的订单占比达55%。毛利率预计降至69.65%(上季度73%),主因马来西亚封装测试环节关税成本上升及台积电CoWoS-L封装工艺的良率爬坡压力。研发同比增长49%至40.7亿美元,主要用于Blackwell Ultra架构的研发投入(占研发预算60%)。</p><h2 id=\"id_3203938694\">上季度回顾</h2><p>2024 年四季度收入为 393 亿美元,同比增长 78%,环比增长 12%,超越彭博一致预期(382 亿美元);GAAP 毛利率为 73%,符合彭博一致预期;净利润为 221 亿美元,超越彭博一致预期(198 亿美元),GAAP 净利润率为 56.2%;GAAP每股收益为 0.89 美元,同比增长 82%,环比增长 14%。管理层在电话会议中透露,越南测试产线将于Q2末投产,预计降低封装环节10%-15%成本。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/dabf4c5954f1b34b80ab9e905fdbcbbc\" title=\"\" tg-width=\"1530\" tg-height=\"497\"/></p><h2 id=\"id_2259532674\">本季度展望</h2><h4 id=\"id_1495851561\">数据中心业务:结构性增长与客户集中度风险并存</h4><p>尽管全球云计算资本开支增速放缓至18%(IDC),但AI算力投资占比提升至35%,驱动英伟达GPU需求升高。本季度微软、谷歌H200采购量环比增长40%,但中小云服务商因融资成本上升削减订单,前五大客户集中度攀升至58%(同比+15pct)。高盛指出,TOP10云厂商2025年AI资本开支达1420亿美元,其中65%流向GPU采购,但头部化趋势可能导致英伟达议价权边际弱化。此外,AMD MI300X推理性能较H100提升30%,或分流20%推理市场份额。</p><h4 id=\"id_4036667996\">供应链韧性测试:产能转移与关税成本传导</h4><p>美国对全球尤其是亚洲半导体关税大幅升高,将直接影响马来西亚封装环节成本结构。目前英伟达采取三阶段应对:1)将H20芯片流片转移至台积电台湾厂区,规避原产地规则;2)与日月光合作开发Chiplet封装,晶圆损耗率从8%降至4.5%;3)越南测试产线首批设备已调试完成,预计Q2末量产。然而,过渡期H100交付周期延长至12周,部分客户转向AMD MI300X或谷歌TPU v5(供应链调研显示替代率约7%)。</p><h4 id=\"id_1264992437\">定价权博弈:技术溢价与商业条款再平衡</h4><p>Blackwell架构GPU量产推动产品均价提升15%,但客户采购策略趋严。亚马逊AWS最新合同显示,30%采购量附加“性能对赌条款”——若实际算力效率低于宣传值10%,英伟达需返还货款的5%-8%。摩根士丹利测算,此类条款或压制毛利率上行空间1.2pct,但CUDA生态黏性仍支撑70%以上毛利率。此外,NVIDIA AI Enterprise软件订阅服务贡献营收占比升至8%,有望缓解硬件毛利率压力。</p><h2 id=\"id_1990478644\">总结</h2><p>综合来看,英伟达在 AI 算力长周期中仍占据技术领先地位,但其增长逻辑正从 "硬件放量" 转向 "软硬协同"。短期需应对供应链过渡期的产能波动和地缘政策冲击,长期则需在维持 CUDA 生态护城河与应对竞争对手技术追赶之间寻找平衡。若 Blackwell Ultra 架构能如期在 2025 年下半年推出并实现 40 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393 亿美元,同比增长 78%,环比增长 12%,超越彭博一致预期(382 亿美元);GAAP 毛利率为 73%,符合彭博一致预期;净利润为 221 亿美元,超越彭博一致预期(198 亿美元),GAAP 净利润率为 56.2%;GAAP每股收益为 0.89 美元,同比增长 82%,环比增长 14%。管理层在电话会议中透露,越南测试产线将于Q2末投产,预计降低封装环节10%-15%成本。本季度展望数据中心业务:结构性增长与客户集中度风险并存尽管全球云计算资本开支增速放缓至18%(IDC),但AI算力投资占比提升至35%,驱动英伟达GPU需求升高。本季度微软、谷歌H200采购量环比增长40%,但中小云服务商因融资成本上升削减订单,前五大客户集中度攀升至58%(同比+15pct)。高盛指出,TOP10云厂商2025年AI资本开支达1420亿美元,其中65%流向GPU采购,但头部化趋势可能导致英伟达议价权边际弱化。此外,AMD MI300X推理性能较H100提升30%,或分流20%推理市场份额。供应链韧性测试:产能转移与关税成本传导美国对全球尤其是亚洲半导体关税大幅升高,将直接影响马来西亚封装环节成本结构。目前英伟达采取三阶段应对:1)将H20芯片流片转移至台积电台湾厂区,规避原产地规则;2)与日月光合作开发Chiplet封装,晶圆损耗率从8%降至4.5%;3)越南测试产线首批设备已调试完成,预计Q2末量产。然而,过渡期H100交付周期延长至12周,部分客户转向AMD MI300X或谷歌TPU v5(供应链调研显示替代率约7%)。定价权博弈:技术溢价与商业条款再平衡Blackwell架构GPU量产推动产品均价提升15%,但客户采购策略趋严。亚马逊AWS最新合同显示,30%采购量附加“性能对赌条款”——若实际算力效率低于宣传值10%,英伟达需返还货款的5%-8%。摩根士丹利测算,此类条款或压制毛利率上行空间1.2pct,但CUDA生态黏性仍支撑70%以上毛利率。此外,NVIDIA AI Enterprise软件订阅服务贡献营收占比升至8%,有望缓解硬件毛利率压力。总结综合来看,英伟达在 AI 算力长周期中仍占据技术领先地位,但其增长逻辑正从 \"硬件放量\" 转向 \"软硬协同\"。短期需应对供应链过渡期的产能波动和地缘政策冲击,长期则需在维持 CUDA 生态护城河与应对竞争对手技术追赶之间寻找平衡。若 Blackwell Ultra 架构能如期在 2025 年下半年推出并实现 40 倍推理性能提升,叠加越南产线降本效应释放,或可缓解当前压力;但若替代品威胁持续扩大或地缘政策进一步收紧,其市场份额与盈利能力将面临更严峻考验。","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":41,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":33,"optionInvolvedFlag":false,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/438202494624552"}
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