2012年$英特尔(INTC)$ 、$三星电子(SSNLF)$ 和$台积电(TSM)$ 三大芯片豪强联手给$阿斯麦(ASML)$ 砸了超过十亿欧元,专门搞下一代光刻机研发,尤其是那个神乎其技的极紫外(EUV)技术。现在这帮科技巨头又在憋大招,高数值孔径(High-NA)EUV光刻机即将问世,能让芯片制程更精密。$英特尔(INTC)$ 这次抢跑成功,第一个拿到了原型机。
2012年$英特尔(INTC)$ 、$三星电子(SSNLF)$ 和$台积电(TSM)$ 三大芯片豪强联手给$阿斯麦(ASML)$ 砸了超过十亿欧元,专门搞下一代光刻机研发,尤其是那个神乎其技的极紫外(EUV)技术。现在这帮科技巨头又在憋大招,高数值孔径(High-NA)EUV光刻机即将问世,能让芯片制程更精密。$英特尔(INTC)$ 这次抢跑成功,第一个拿到了原型机。
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