一、阿里巴巴自研芯片矩阵

芯片类别 代表产品 技术特性 应用场景 量产状态

AI芯片 含光800 12nm工艺，峰值算力820 TOPS 云端AI推理（搜索/推荐/图像） 已量产

RISC-V处理器 玄铁C910 64位架构，最高主频2.5GHz 工业互联网/服务器/边缘计算 已量产

SoC平台 无剑600 集成玄铁C910+自研AI加速核 IoT设备开发 平台开放

二、量产芯片技术细节

1. 含光800

核心能力：在ResNet-50测试中处理速度达78563 IPS，能效比达500 IPS/W，显著优于同期竞品

部署进展：已应用于阿里云ECS弹性计算服务，支撑淘宝搜索推荐、城市大脑等项目，累计服务超200家企业37

战略价值：填补国内云端AI推理芯片空白，降低对英伟达T4的依赖

2. 玄铁C910

生态突破：全球首款量产的RISC-V高性能处理器，已完成与Android系统的深度适配

量产规模：在工业网关、智能电表等场景部署超百万颗，支持合作伙伴开发出30余款芯片40

竞争优势：对比ARM Cortex-A73，同等性能下功耗降低40%，授权费用仅为1/4

三、在研芯片动态

根据最新行业信息，阿里平头哥正在推进两项重大研发：

曦望S3：面向多模态大模型设计的推理芯片，采用全自研架构兼容CUDA生态，计划2026年量产，目标将推理成本降低90%44

新一代AI芯片：替代英伟达H20的国产方案，采用芯原科技7nm工艺，预计单卡算力突破300TOPS，满足大模型训练需求