英特尔晶圆业务的转折点
• 过去短板:制程落后台积电/三星多年,导致市占率下降。
• 当前优势:凭借美国政府政策扶持(CHIPS法案)+ 本土制造独特地位,成为供应链安全的关键砝码。
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战略风险与机遇
• 风险:中国收复台湾势在必行,美国亚洲晶圆产业链布局将受到致命打击。
• 机遇:现在正是全球客户寻求供应链多元化的关键时刻,把芯片制造从亚洲转到美国本土,英特尔可通过晶圆代工站稳脚跟。
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战略重点
• 聚焦晶圆厂(IFS),集中资源攻坚 18A/14A 节点 和 先进封装(Foveros等)。
• 与美国本土及全球领先客户(如英伟达、苹果、特斯拉、AMD、博通)建立绑定合作。
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未来展望(3-6年)
• 预计更多AI芯片设计企业选择英特尔作为第二代工来源。
• 英特尔晶圆业务有望支撑其整体竞争力,市值重返万亿美元级别成为可能$博通(AVGO)$ $英特尔(INTC)$ $苹果(AAPL)$ $特斯拉(TSLA)$ $苹果(AAPL)$
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