海熊
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强强联合!英伟达携手合作伙伴,为Vera Rubin打造下一代高效千兆瓦AI工厂
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style=\"text-align: justify;\">该产品的核心设计基于 MGX 机架架构,目前已有 50 余家 MGX 系统及组件合作伙伴计划为其提供支持。NVIDIA 计划将升级后的机架设计与计算托盘创新技术作为开放标准,提交至 OCP 联盟。</p><p style=\"text-align: justify;\">其计算托盘与机架的标准化设计,允许合作伙伴以模块化方式自由组合搭配,从而更快地实现架构规模化扩展。Vera Rubin NVL144 机架设计具备两大亮点:一是支持 45°C 高效液冷,二是配备新型液冷汇流排以提升性能,同时内置 20 倍容量的储能系统,确保电力供应稳定。</p><p style=\"text-align: justify;\">MGX 架构在计算托盘与机架设计上的升级,不仅提升了 AI 工厂的性能,还简化了组装流程,助力千兆瓦级 AI 基础设施快速落地。</p><p style=\"text-align: justify;\">作为多代硬件产品的核心贡献者,NVIDIA 长期参与 OCP 标准制定,例如 NVIDIA GB200 NVL72 系统机电设计的关键部分便源于其技术输入。同一 MGX 机架尺寸不仅可支持 GB300 NVL72,未来还将兼容 Vera Rubin NVL144、Vera Rubin NVL144 CPX 与 Vera Rubin CPX,兼顾高性能与快速部署需求。</p><h2 id=\"id_2508719017\" style=\"text-align: justify;\">布局未来:英伟达Kyber机架服务器代际升级</h2><p style=\"text-align: justify;\">OCP 生态系统也在为 NVIDIA Kyber 做准备 —— 该产品在 800 伏直流供电、液冷技术与机械设计上实现了多重创新。</p><p style=\"text-align: justify;\">这些创新将为机架服务器代际升级奠定基础,推动 NVIDIA Kyber(作为 NVIDIA Oberon 的继任产品)于 2027 年实现规模化应用,届时每个 Kyber 机架将搭载高密度平台,容纳 576 块 NVIDIA Rubin Ultra GPU。</p><p style=\"text-align: justify;\">应对高功率配电挑战的最有效方式是提升电压。从传统的 415 伏或 480 伏交流三相系统迁移至 800 伏直流架构,可带来多方面优势:机架服务器合作伙伴可将机架内组件从 54 伏直流升级至 800 伏直流,以获得更优性能;同时,直流基础设施提供商、电力系统与制冷合作伙伴及芯片制造商已形成生态联盟,共同遵循 MGX 机架服务器参考架构的开放标准,并出席了本次峰会。</p><p style=\"text-align: justify;\">NVIDIA Kyber 的设计目标是提升机架 GPU 密度、扩大网络规模,并最大化大规模 AI 基础设施的性能。通过将计算刀片垂直排列(类似书架上的书籍),Kyber 每个机箱可容纳多达 18 个计算刀片;同时,定制化设计的 NVIDIA NVLink 交换刀片通过无电缆中板集成在机箱后部,实现无缝的规模化网络扩展。</p><p style=\"text-align: justify;\">在 800 伏直流系统下,相同规格的铜缆可传输超过 150% 的电力,无需再使用重达 200 公斤的铜汇流排为单个机架供电。</p><p style=\"text-align: justify;\">未来几年,Kyber 将成为超大规模 AI 数据中心的核心组件,为最先进的生成式 AI 工作负载提供卓越的性能、效率与可靠性。借助 NVIDIA Kyber 机架,客户可减少数吨铜材的使用量,从而节省数百万美元成本。</p><h2 id=\"id_2242259981\" style=\"text-align: justify;\">NVIDIA NVLink Fusion生态持续扩张</h2><p style=\"text-align: justify;\">除硬件外,NVIDIA NVLink Fusion技术的应用也在加速推进。该技术能帮助企业将半定制芯片无缝集成到高度优化且广泛部署的数据中心架构中,既降低了复杂度,又缩短了产品上市时间。</p><p style=\"text-align: justify;\"><a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a> 与SamsungFoundry(三星晶圆代工)已加入NVLink 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