$谷歌(GOOG)$ 11 月 25 日消息,TrendForce 集邦咨询在分析对比英特尔与台积电 2.5D 先进封装异构集成技术的最新研究中指出,谷歌决定于 2027 年的 TPU v9 AI 芯片中导入英特尔 EMIB 先进封装试用,Meta 也在积极评估将 EMIB 用于其 MTIA AI 芯片。
$谷歌(GOOG)$ 11 月 25 日消息,TrendForce 集邦咨询在分析对比英特尔与台积电 2.5D 先进封装异构集成技术的最新研究中指出,谷歌决定于 2027 年的 TPU v9 AI 芯片中导入英特尔 EMIB 先进封装试用,Meta 也在积极评估将 EMIB 用于其 MTIA AI 芯片。
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