⚙️🧠 $INTC 发布会里的关键信号：EUV 不是背景板，而是权力结构

在 Core Ultra Series 3 的发布现场，$INTC 特意展示了来自其亚利桑那新晶圆厂的 EUV 光刻设备。

这不是一次“顺手带过”的技术展示，而是一次非常刻意的定调。

因为这台机器，来自 ASML。

很多人关注的是 CPU 性能、制程节点、AI PC 的叙事。

但我更在意的是：为什么 Intel 要把 EUV 摆到台前？

答案并不复杂。

在先进制程时代，真正决定算力上限的，早已不是某一家芯片公司的设计能力，

而是——谁能稳定、持续地使用 EUV 把晶体管做下去。

而这条路径的“闸门”，只握在 ASML 手里。

$INTC 这次的展示，本质上是在告诉市场两件事：

第一，Intel 的制造回归，不是 PPT。

新工厂已经进入可以展示 EUV 实机的阶段，这是制造能力重新上线的信号。

第二，也是更重要的——

无论你是 Intel、TSMC 还是未来的任何 AI 芯片玩家，EUV 都是必经之路。

这也是为什么我一直认为，ASML 是真正意义上的 “AI kingmaker”。

AI 芯片竞争的表面，是 NVIDIA、AMD、Intel 的算力对决；

底层的真实约束，却是：

谁能用 EUV 把制程继续压到物理极限。

没有 EUV，

就没有更高密度的晶体管；

没有更高密度，

就没有下一代 AI 训练和推理的能效提升。

而 EUV，不是“可以买到的通用设备”，

而是一个高度受限、交付周期极长、技术壁垒极深的系统工程。

这也是为什么，只要 AI 继续向更大模型、更高算力推进，

ASML 就始终站在所有人之上，而不与任何人竞争。

$INTC 把 EUV 推到台前，其实也在无声承认一件事：

制造能力回归的关键，不在于品牌叙事，而在于是否真正站在这条技术主线上。

从这个角度看，ASML 的角色并没有被“讲完”，

反而随着 AI 对算力的需求持续上移，变得更加基础、更加不可替代。

📬我会持续关注半导体与 AI 产业链中那些“决定上限”的基础节点，而不是只盯着表层的产品发布。

在你看来，未来 AI 算力竞争中，设计公司更关键，还是掌握制造闸门的公司更具长期优势？

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