当下不可错过的一类资产（续）

上周的大盘差强人意，跌多涨少，节后第一天开盘继续延续着年初以来的颓势，市场既担心AI的变现能力，又被变得不确定的降息前景笼罩。

1周前写的那篇“AI硬件正当时”提到了AI硬件本轮的逻辑，光互联板块的潜力，提到的一批标的这个月抗跌依旧，更有像LiTE和AMAT，走出了新高。

在此，继续强调一下光互联的逻辑。随着芯片越来越小，堆叠越来越多，封装越来越近，数据传输效率也如设计效果，越来越高。但是发动机再好，如果跑的是泥泞马路，那是一种莫大浪费，而铜线，在极高速数据传输时代，就是那条泥泞马路，这时候，光互联就呼之欲出了。去年，市场已经开始定价城际，数据中心之间的光纤传输需求，而先进制程下，服务器之间，PCB之间的大量需求仍在定价中，随着各大数据中心公司财报中披露的对光模块产品需求的增长，光晶片公司的订单已经排到了2027年，现在就是坐等RPO转换成收入。

有人说，中系公司规模大，成本低，会否后来居上？确实A股三安光电实力雄厚，但它的做法是从磊晶到晶片到终端产品都自己做，这样，对美系设计公司来说就会产生信任问题，并且良率和故障率达不到要求，请看下面这2张图。

​也有人说，A股光模块三巨头易中天呢？他们目前凭借NVDA和Google订单确实成为光模块组装龙头，并向下游LiTE等要毛利，市占率达3成，但请看下面这张图，​​​光模块未来路线将从组装向封装转移，而先进封装由台系公司的COWOS，COPOS 完成，且均为代工模式，没有知识产权的担心。

因此，LITE和COHR的地缘风险可以排除。

根据财报看，两家公司的订单收入比都超过了2:1，这是一个很好的迹象。

风险提示：AI巨头们的CAPEX放缓。

今天就到这里，美股公司还有一些很好的标的，且听下回分解。