一、车企自研芯片威胁被夸大，地平线基本盘稳固
市场普遍担忧比亚迪、蔚小理自研芯片会侵蚀地平线市场空间，但报告通过严谨论证指出：车企自研芯片需要同时满足“全栈智驾软件自研能力、雄厚研发资金、足够规模销量”三大条件，且缺乏中间件和工具包积累导致迭代能力存疑。报告测算，自研芯片车企在中国市场份额不会超过20%，剩余80%仍由独立供应商瓜分。
二、稳态空间测算：国内1,000万套，海外再加1,000万套
基于中国乘用车2,500万辆稳态销量，地平线在80%独立市场中占据50%份额，对应1,000万套出货空间，较2025年401万套仍有150%增长空间。海外市场通过“帮自主品牌走出去、帮合资品牌留下来、帮海外品牌智能化”三条路径，有望贡献同等增量，长期出货空间突破2,000万套，较2025年增长约400%。
三、软硬一体构筑护城河，HSD方案开启订阅制新模式
报告精辟指出，地平线的ASIC芯片与自研算法深度耦合，实现低功耗、低成本优势，这是“第三方硬件+第三方软件”拼凑模式无法比拟的。HSD方案截至2026年4月已获全球10家车企、超20款车型定点，首批车型上市8周激活量突破2.5万台。当用户智驾里程占比突破50%临界点时，“卖硬件”到“按月收服务费”的商业模式跃迁将正式开启。
四、三大成长引擎：舱驾一体、下一代计算平台、具身智能
2026年推出的“星空”舱驾融合芯片可使单车成本降低1,500-4,000元；2027年量产的下一代计算平台（征程7，对标特斯拉AI5）将形成完整产品矩阵；地瓜机器人的芯片与算法可完全复用智驾积累，为远期增长打开想象空间。
来源：微信公众号“智能汽车设计’’
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