早盘下探后企稳回升，兴森科技震荡走高承接有力

2026半年报营收40.38亿元，同比增长17.86%，归母净利润1.11亿元，同比大增283.27%，扣非净利润同步大幅增长。利润改善的核心来自载板产能利用率提升，叠加历史亏损工厂完成减亏。

半导体业务收入13.29亿元，同比增长近60%，收入占比提升至32.91%，不过CSP载板虽然放量，但整体毛利率依旧偏低，FCBGA高端载板尚未大规模贡献营收，短期业绩增量仍依赖存储载板周期红利。

盘面走出深V结构，说明下方有资金认可封装基板国产替代逻辑，但上方抛压同样存在。近段时间板块持续大涨之后，估值抬升明显。需要注意，载板行业属于重资产投入，扩产周期长，资本开支压力大；同时存储芯片周期波动，一旦下游需求转弱，载板订单与毛利率会快速承压。FCBGA高端载板客户认证周期漫长，商业化兑现存在不确定性。

后续跟踪重点：CSP封装基板订单与稼动率；FCBGA载板客户认证落地；光模块PCB出货规模。载板赛道成长空间广阔，但当前股价已经计价较多远期预期，高位阶段需要警惕板块情绪回调风险$兴森科技(002436)$