据KGI最新调研,$台积电(TSM)$ 的CoWoS封装需求到2026年比两周前预判的更强劲,$英伟达(NVDA)$ 是主要推手。预估$台积电(TSM)$ 的CoWoS月产能将从2025年底7万片晶圆,暴增至2026年底11.5万片(原预估11万片)。这波产能提升真是让人眼前一亮,看来$英伟达(NVDA)$ 的算力需求让台积电不得不火力全开。不过话说回来,这11.5万片的数字比早前预估又多了五千片,晶圆厂怕是要加班加点赶工了。
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