据外媒9to5Mac报道,苹果在M5 Pro与M5 Max芯片中首次采用三核心层级设计,突破传统双核架构限制。
原“性能核心”正式更名“超级核心”,新增中间层“性能核心”,形成“能效核心-性能核心-超级核心”三级体系。
其中,能效核心专注低功耗日常任务,延续续航优势;新增的性能核心承担中等负载场景,平衡效率与速度;超级核心则聚焦高强度运算需求。
消息源John Gruber向苹果确认,基础款M5芯片维持6能效核心+4超级核心的配置,而Pro/Max版本通过三核心协同实现更精细的任务分配。
此次命名体系调整虽引发讨论,但苹果官方强调新架构通过核心类型差异化实现能效比提升,实际性能表现需待实测验证。此次芯片迭代标志着苹果自研芯片在架构设计上迈出重要一步。
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