英伟达GTC大会,哪些是短期重点机会?

三市波段笔记
03-18

英伟达GTC 2025大会将于美国时间3月17日至21日于加州圣荷西登场,英伟达首席执行官黄仁勋将在美国时间3月18日上午发布主题演讲,内容涵盖人工智能(AI)应用、智能制造、数字孪生物科技术、AI服务器GB200进展、护理机器人等主题。

围绕本周最大的科技热点,来着重分析下这届大会可能带来的短期波段机会。

如果你对于以下各种复杂的技术不懂没关系,因为很多我也不懂,你只需要知道结论即可。

一、英伟达机会推演

英伟达CEO黄仁勋确认将在3月19日的GTC大会上正式揭晓新一代AI芯片平台 “Rubin” 的技术细节。

Rubin GPU预计将采用以下配置。

双逻辑芯片架构:类似于Blackwell,配备两个台积电N3工艺的芯片。内存方面:集成 8 组 HBM4E立方体,总容量达384GB,相较于Blackwell Ultra增加33%。

功耗方面:功耗持续攀升,预计将达到约1.8kW TDP。CPU方面:Vera ARM CPU获得升级,预计迁移到N3工艺,并可能采用2.5D封装结构,预计将采用1.6T网络架构,配备两个Connect X9网卡与NVLink6交换机,预计将达到1600 GbB/s和3600GB/s,直指通用人工智能。

同时预计将推出NVL144和NVL288机架结构,以提高GPU密度。

短期有哪些可以做的主题机会?

1、AI基础设施更新

英伟达将于GTC大会上发布NVL288机架系统,将由四台NVL72互连组成。由于GB200 NVL72单机架功率高达120kW造成发热问题,预计NVL288机架将回归早期HGX的UBB+OAM结构,或将采用整块Bianca底板设计,向高密度、高集成度方向演进。

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NVL288机架级互连架构升级,高密度PCB将推动硬件集成。

2、电源与储能技术革新

HVDC与超级电容协同“削峰填谷”,解决峰值功率挑战。

英伟达本次GTC 2025大会预计提供高压直流(HVDC)解决方案。随着AI服务器功率需求的跃升,传统电源方案面临效率与能耗瓶颈。英伟达GB200NVL72机柜功率已突破120kW,远超2023年全球数据中心单机柜平均功率20.5kW的水平。

英伟达联合台达、光宝等企业推出400V/800V 方案供电效率提升 30%,应对 AI 服务器机柜功率突破120kW(如 GB200 NVL72)和2030年智算中心机柜功率迈向 MW 级的挑战。

3、液冷技术突破

英伟达预计将会带来独立液冷板 + 快接口的液冷解决方案,浸没式液冷因高效散热与空间利用率被视为长期方向。英伟达B300芯片的热设计功率(TDP)从B200的1200W增至1400W,将全面采用冷板式液冷技术。

4、CPO交换机迭代

英伟达将在GTC大会上发布支持115.2Tbps信号传输的CPO(光电共封装)交换机。Quantum 3400 CPO将光模块与交换机芯片直接封装,减少电信号传输距离,显著降低功耗和延迟。

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5、量子计算首秀:

英伟达将于3月20日在GTC 2025大会上首次推出“量子日”。英伟达首届“Quantum Day”或将公布量子-经典混合计算框架,利用GPU加速量子算法模拟,并与IBM、谷歌等巨头展开生态合作。

量子科技近期在国内外的产业端变化或表明量子科技的商业化进度正进入加速阶段,有望带动包括基础光电元器件、量子通信核心元器件、量子通信传输干线、量子系统平台、以及应用层的量子科技全产业链发展。

6、人形机器人

在人形机器人方面,本次大会将集中展示AR/VR与机器人融合、模仿学习、自主系统开发等关键技术进展。目前,英伟达已经发布了Cosmos(AI基础模型平台)和GR00T(人形机器人开发平台)。

AR/VR技术强化机器人环境感知能力。大会多场演讲将探讨如何利用AppleVisionPro与NVIDIAOmniverse构建真实感空间计算,以及AINPC在3D应用生态中的整合。通过AR/VR技术,机器人可实时获取高精度环境信息,提升动态场景下的决策效率。例如,英伟达GR00T框架结合IsaacLab,支持远程操作数据收集与训练,推动复杂任务的自主执行。

二、ChinaAIDay机会推演

ChinaAIDay将于北京时间 3 月 18 日上午 9:30 以云与互联网线上中文专场直播的形式盛大开启。

同样也会带来很多短线机会:

1、RISC-V训练芯片

继阿里发布全新的玄铁930处理器(基于RISC-V)之后,据路透社报道,Meta也正开始测试基于RISC-V设计的AI训练芯片,期望减少对Nvidia高端AI GPU(如H200、B200及下一代的B300)的依赖,从而降低成本并提升硬件自主性。

这款芯片可能是Meta和博通合作设计开发的首款AI训练芯片,也是全球首款基于RISC-V设计的AI训练芯片。目前已经成功流片,并由台积电生产出首批工程样品。

2、大模型

字节跳动、火山引擎、阿里云、百度、蚂蚁集团、京东、美团、快手、百川智能、赖耶科技以及 Votee AI 等11家企业将展示大模型、多模态技术及软硬件协同优化成果。其中,蚂蚁集团 GLake技术优化显存管理,百川智能投机采样提升推理速度,阿里云AIGC生成效率提升400%。

结论:

英伟达GTC大会的主题方向梳理:

AI基建、AI芯片、PCB、CPO、铜缆高速连接、新能源电池、液冷、AR/VR、AI眼镜、量子计算、人形机器人...

ChinaAIDay的主题方向梳理:

RISC-V、大模型、中概方向、互联网电商...

最近自己的交易判断以及方向:

主题方向:人形机器人、互联网电商、PCB、铜缆高速连接、量子计算

纳指6成、人形机器人1成、电商1成、PCB1成、铜缆0.5成、量子计算0.5成...

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