财联社4月21日消息,美国对华芯片产业的打压可能适得其反,美国商务部上周宣布,包括NVIDIA H20、AMD MI308在内的简装版本芯片也需新许可才能出口中国,英伟达预计因此增加55亿美元费用,AMD新增8亿美元费用。
尽管美国的出口管制政策对中国半导体行业的前沿技术发展影响有限,但却大大损害了美国公司的利益。事实上,这一政策激发了中国半导体行业的创新动力,推动其在GPU和AI芯片领域的自研进程。
在此背景下,华为的升腾920 AI芯片预计将在2025年下半年量产。据悉,升腾920的性能已经接近NVIDIA H20芯片,显示出华为在高性能计算和AI领域的强劲研发能力。这一进展不仅标志着华为在芯片技术上的突破,也表明中国芯片产业在受到外部压力的情况下,依旧能通过自主研发填补市场空缺,并持续增强其在全球半导体产业中的话语权。
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