一、公司基本面：碳化硅衬底龙头，技术壁垒与财务风险并存
1）行业地位与技术优势
天岳先进是全球碳化硅衬底领域的头部企业，2024 年导电型衬底市占率 22.8%（全球第二），半绝缘型衬底国内第一。其核心产品 8 英寸及 12 英寸碳化硅衬底已通过英飞凌、特斯拉等国际巨头认证，技术壁垒显著。公司拥有超 500 项专利，自主研发的长晶炉技术可将良率提升至 60% 以上，在第三代半导体材料国产化替代进程中占据关键地位。
2）财务表现与风险
扭亏为盈但增长承压：2024 年实现净利润 1.79 亿元，同比扭亏为盈，主要受益于新能源汽车、光伏等下游需求爆发及产能释放。但 2025 年一季度净利润骤降 81% 至 851.8 万元，毛利率从 2023 年的 25.5% 降至个位数，反映行业竞争加剧及产能爬坡期的成本压力。
客户集中度与存货风险：前五大客户贡献超 50% 收入，存在供应链依赖风险；2024 年计提存货跌价准备 2243.54 万元，若下游需求不及预期，可能进一步侵蚀利润。
产能扩张与资金需求：公司计划将 70% 募资用于扩建上海临港 8 英寸及 12 英寸产线，预计 2026 年产能提升至 60 万片 / 年，但需警惕产能过剩及良率波动风险。
二、行业趋势与估值水平：政策红利与估值分化
1）行业增长逻辑
第三代半导体材料是实现 “双碳” 目标的关键技术，SiC 功率器件可使新能源汽车续航提升 5%-10%，光伏逆变器效率提高 3% 以上。全球 SiC 和 GaN 市场规模预计从 2024 年的 50 亿美元增长至 2030 年的 290 亿美元，中国政策支持力度空前（如《“十四五” 原材料工业发展规划》），国产化率有望从 2023 年的 35% 提升至 2025 年的 50%。
2）估值合理性评估
港股折价发行：招股价 42.8 港元，较 A 股现价（61.55 元，约 66.68 港元）折价 35.81%，但 A 股当前市盈率（TTM）高达 189.88 倍，显著高于行业均值（61 倍），港股估值是否合理需警惕 A 股溢价传导风险。
同业对比：港股半导体板块龙头中芯国际（00981.HK）市盈率约 15 倍，华虹半导体（01347.HK）约 20 倍，天岳先进港股若按招股价计算，对应市盈率（TTM）约 100 倍，仍处于行业高位。
三、市场情绪与发行要素：基石支撑与保荐人护盘
1）基石投资者与锁定期
基石投资者包括国能环保（认购 5000 万美元）、未来资产（1500 万美元）等，合计认购 7.4 亿港元，占发售股份 36.22%，锁定期 6 个月。主权基金与国际资本的背书可稳定市场信心，降低首日抛压风险。
2）保荐人与承销团队
联席保荐人为中金公司与中信证券，两者在港股 IPO 市场经验丰富。尽管中信证券近期保荐的半导体新股（如杰华特、帝奥微）上市后业绩变脸、股价破发，但头部投行通常通过超额配售权（绿鞋机制）托底股价。本次发行设有 15% 超额配股权（约 716.19 万股），若行使可提供约 3 亿港元护盘资金。
3）认购热度与市场反馈
散户参与度：入场费约 4,321 港元（每手 100 股），乙组门槛 864.2 万港元。截至发稿，孖展认购超 13.94 倍，预计回拨至公开发售 35%，一手中签率约 20%，中签难度适中但抛压风险可控。
板块联动效应：2025 年港股半导体板块受政策利好驱动，资金流入显著（如寒武纪单日净流入超 28 亿元），天岳先进作为行业龙头或受益于板块热度。
虽然 $天岳先进(02631)$ 技术稀缺性和行业红利方面确实具有优势，但毕竟也是“二婚股”（A+H 双重上市），华虹半导体（01347.HK）2023 年港股首日破发 11%，，所有还是要理性看待，所以本人决定还是小仓位参与抽奖。如果真是“真金”后续再参与炒作。
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