在最新的报告中,摩根士丹利就中国大陆和台湾地区的AI大模型,应用,硬件前景做出了更新展望,内容很多,涉及AI资本开支,应用,服务器,液冷,HVDC,大模型等,绝对值得一看。
正文和图:
大家都知道摩尔定律:两年芯片性能翻倍。
随着时代变化,摩尔定律已死,现在是黄氏定律......
性能,能耗,制程依旧是关键。
AI货币化支持巨大的资本开支,云基建。
全球半导体市场将达到1万亿USD,主要是AI半导体。
ASIC现在进度怎么样?
中国的AI开支也蒸蒸日上。
代工这一块,台积电依旧遥遥领先于三星和Intel。
中国在世界前十大模型占据一半:
大模型价格和性能坐标,左边便宜,上方得分高,左上综合最佳。
中国未来几年的增长相当可观。
各大模型之间的对比:
各家大模型的全能性如何?
微信是很好的AI代理载体?
一些AI TO B应用场景。
中国AI 60股:
英伟达AI服务器出货量会在明年见顶。
一些重要的服务器合作商:
喜闻乐见的HVDC:
炒的沸沸扬扬的液冷解决方案:
液冷在GB系列中的相关测算:
全文完。
完整报告已经上传,其他外资研报,宏观数据解读,个股行业分析,资产操作交易方案等都已经更新,欢迎大家进入讨论。
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