$博通(AVGO)$ 已经从客户（尤其是 OpenAI）获得可观的需求确认：公司预计在FY26Q3季度将出货约$10B给 OpenAI，这一事件若无明显延迟，将把“故事”变成“数字”。管理层强调机架（rack-scale）订单会压缩毛利率但显著放大营业利润与每股收益。
要点速览
管理层认为仅靠现有四位超大客户就能“轻松”达到2030年AI收入$90B的下限，甚至$120B也在可见范围内。
OpenAI 的那笔$10B订单计划在公司财年FY26Q3内完成发货，少量可能顺延到Q4。
机架式解决方案目前主要由OpenAI采用，XPU占机架BOM的比重高达50–60%，但机架还包含NIC、DSP、交换机、PCIe 控制器等，带来附加营收。
管理层预测XPU单价在2030年可“轻松”达到$50k/片；同时，随着集群规模放大，网络组件对ASIC的attach比例会从<20% 上升到 ~25–30%。
这不仅仅是一次“大单”
很多投资者把注意力集中在$10B的一次性收入上，它会显著提升Q3的营收与现金流，但真正决定博通估值的，是规模化后的边际贡献。
机架虽压毛利，但放大利润率。管理层指出，机架销售会拉低公司层面的毛利率（rack BOM 中 XPU 高占比且 ASP 高），但由于整体收入基数与软件/网络组件的高附加值，营业利润和每股收益仍然“高度增厚”。简而言之：毛利率的下滑 ≠ EPS的下滑。
更多从GPU到ASIC/XPU的结构性替换。CEO Hock Tan认为，未来数年XPU出货量会超过GPU，并且在非企业级（即 hyperscaler / frontier LLM）市场，ASIC的长期渗透率将继续上升，这对博通的定制化、整合能力是结构性有利。
额外营收池（网络/存储/软件）。机架带来更多网络组件与私有云软件的需求，估计软件在中期可进入高单位数增长（HSD）为基线，若微服务与私有云加速，则有望进入 >10% 的上行空间。供应链与 HBM（高带宽内存）是隐形门槛。博通目前有足够的 HBM 产能，而且将成本直接以 pass-through 方式转给客户，这降低了库存/成本波动的利润风险，但也让公司对 HBM 厂商扩产更为依赖。
财务影响
根据Bernstein的预测
收入：2024 年 $51.6B → 2025E $63.3B → 2026E $87.2B → 2027E $122.3B。
Non-GAAP Diluted EPS：2024A $4.86 → 2025E $6.73 → 2026E $9.38。
Non-GAAP毛利率：2024 76.5% → 2025E 78.6% → 到 2027E 预计回落至 71.5%（反映机架/ASIC 混合后对毛利的下行压力）。
自由现金流：2024 $19.4B → 2025E $30.7B → 2026E $46.2B（强劲现金生成能力）。
从估值来看，以35x FY26/27 平均 EPS（$11.38），目标价可以达到$400；收盘价示例 $336.41，隐含19%上行空间。
风险
$10B发货若有明显延迟或被拆分到更长周期，会使短期营收与市场反应被拉扯。
毛利率/混合风险：机架销售如果长期占比高于预期，可能持续压低公司层面毛利率，市场对此的敏感度高。
客户集中与波动：博通在高端 ASIC 市场与少数超大客户深度绑定，任一客户战略或内制化决定都会产生放大效应。
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