荷兰半导体设备巨头 $阿斯麦(ASML)$ 在周三公布了第三季度业绩后，股价上涨2.7%，收于1009.81美元，逼近新高。尽管营收略低于预期，但订单的爆发和积极的未来展望，仍令市场倍感振奋。
一、Q3业绩一览
公司Q3营收75.2亿欧元（约合87.1亿美元），同比增长0.7%；每股收益 6.37美元，略高于市场预期的6.36美元。尽管营收未达分析师预期的90.2亿美元，但利润表现稳健。
最亮眼的数据来自订单：ASML本季度净新增订单54亿欧元（约合62.7亿美元），同比大增105%，远超市场预期的49亿欧元。
管理层预计第四季度营收将在92–98亿欧元区间，中值95亿欧元（约合110.5亿美元），高于分析师预期的93亿欧元。
全年展望亦强劲，公司重申2025年营收将同比增长约15%至325亿欧元，毛利率维持在约52%水平，并预计2026年销售额至少与今年持平。
二、订单暴涨的背后：AI、HBM与EUV的“三重共振”
ASML是全球唯一能制造极紫外（EUV）光刻机的公司，其设备用于生产最先进的逻辑与存储芯片，几乎是AI时代算力的“开路先锋”。
本季度订单与业绩改善的核心动力主要来自三方面：
l AI算力投资持续扩张。全球数据中心与晶圆厂持续扩产，尤其在高性能计算芯片的先进制程节点上，客户需求旺盛。
l HBM与先进DRAM需求火爆。高带宽内存是AI训练的关键组件，美光、三星、SK海力士等客户正加快扩产。
l 更多EUV层数被采用。 管理层指出，客户正在从多重光刻转向单次EUV曝光，显著提升光刻强度与设备需求。
首席执行官 Christophe Fouquet 在财报声明中表示：“我们看到AI相关投资持续带来积极动能，客户群体也在扩展至更多先进逻辑和DRAM制造商。”
三、市场解读：设备端回暖=行业复苏信号
ASML的业绩被视为整个半导体行业的前瞻指标。设备厂订单往往领先晶圆制造恢复约6至9个月。因此，Q3净订单同比翻倍，意味着晶圆厂资本开支正在重新加速，行业有望进入复苏周期。
财报公布后，半导体全线走高。AMD涨9.4%，Intel涨4.27%，Marvell涨3.1%，台积电涨2.96%（将于10.16周四公布），美光涨2.6%，Broadcom涨2%。
设备同行如KLAC（+5.98%）、Lam Research（+4.68%）、Applied Materials（+4.3%）同步上扬。
这场“设备端复苏行情”正由ASML引爆。
四、风险提示：2026年中国需求或显著下降
尽管订单与指引强劲，ASML管理层也释放出一个谨慎信号：“我们预计，2026年来自中国客户的需求将明显下降，相比2024和2025将大幅减少。”
过去两年，中国市场对ASML的DUV设备需求旺盛，占比显著提升。但由于出口管制和地缘政治不确定性，公司已开始对未来两年的中国业务保持审慎态度。
这意味着未来增长更多将依赖欧美和日韩的AI基础设施投资。
总结：ASML财报＝AI周期“续集”预告片
这份财报虽然营收略逊，但背后的关键信号极其积极：订单暴涨105%；AI逻辑与HBM需求齐升；2025年增长目标稳健、2026年不下滑。
ASML这次的表现，既是AI驱动下半导体资本开支回暖的先声，也是下一轮芯片周期的启程信号。
唯一需要关注的，是地缘政治的不确定性——但在AI、EUV、高NA三重趋势的推力下，ASML仍稳居技术王座。
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