2026年1月6-9日 ，CES 2026 主要围绕科技和AI来走，这也是芯片公司发布最新产品和解决方案的舞台，拉斯维主题演讲keynote焦点围绕AI、计算创新、移动性和可持续发展。
◎ AMD： Dr. Lisa Su 将发表开幕keynote 主题为AI如何改变世界，展示AMD从云到边缘的AI解决方案，预计涉及Ryzen AI 400系列等新品。
◎ NVIDIA：创始人兼CEO Jensen Huang 将举办特别演讲，重点展示AI、加速计算和行业创新（包括机器人、汽车） 。
2026 年的 CES是近十年来气质变化最大的一届，依然是处理器更新、算力提升、AI 口号齐飞的舞台，整个行业已经进入一个新的约束周期，内存不再是理所当然的配角，而成为决定产品节奏与形态的关键变量。
在通用 DRAM、GDDR、LPDDR 持续紧张的背景下，CES 2026 上芯片公司的发布重点转向系统效率与资源利用了。
● AMD
AMD从云端到边缘、从企业到设备的全面AI解决方案愿景，并与合作伙伴和客户共同展示最新进展。
Ryzen AI 400系列（Gorgon Point）：预计全球首发或详细公布，这是一款针对AI PC的移动处理器升级版，基于Zen 5架构优化，配备更强NPU、RDNA 3.5图形子系统，强调on-device AI性能和能效提升，将驱动2026年新一代Copilot+笔记本。
Ryzen AI 400是在 Zen 5 体系内，对核心配置、iGPU 与 AI 加速单元进行更精细的整合， PC 市场正在从“纯性能竞争”转向“AI 使用体验竞争”，AMD 的策略是在不显著推高内存需求的前提下，提升本地 AI 的可用性与能效比。
AMD 更愿意在 CES 强调 APU 与 AI PC，在当前内存紧张的环境下，独显的边际吸引力正在被重新评估。
桌面CPU更新包括Ryzen 9000G系列 APU（集成强大图形，基于Zen 5）和Ryzen 9000X3D刷新版（如Ryzen 7 9850X3D），提升游戏和单线程性能，可能优化3D V-Cache布局。
AMD FSR的AI超采样技术更新提升游戏帧率和画质和AMD Software生态进展。数据中心与AI加速器，Instinct MI400系列（2026年主力产品）进展，与Zen 6 EPYC的结合。
MD将在The Venetian的AMD Connect展区（1月6-9日）进行实际演示，涵盖AI PC、游戏硬件、数据中心和边缘AI产品，与合作伙伴联合展出搭载新芯片的笔记本、桌面和服务器设备。
● 英伟达
Jensen Huang 特别演讲主题为“AI的下一个前沿”，分享AI在数据中心、物理AI、机器人、汽车和加速计算领域的最新愿景。
按照预计更新Blackwell系列（包括B300等）量产情况，强调AI性能提升、能效和大规模集群部署。
预览下一代Rubin（R100）平台（预计2026下半年量产），包括HBM4内存、新Vera CPU、更高带宽NVLink和CX9网络，针对万亿参数模型和物理AI优化。
重点展示agentic AI（代理式AI）、人形机器人（humanoid robots）、自动驾驶和生成式物理世界模型进展，讨论rack-scale AI系统、网络技术和边缘/云端AI落地。
备注：基本是这是2026年的开篇
● Intel
官方确认将在CES 2026全球首发Panther Lake处理器（正式名为Core Ultra Series 3或Core Ultra 300系列），这是Intel首款采用自家18A制程的芯片，针对高端笔记本电脑，强调AI性能提升（预计处理和图形性能提升50%），并可能包括Arrow Lake Refresh桌面版更新。
我们可以看到 Intel 18A 在功耗、频率和良率上的真实表现。Panther Lake 强调的 AI 处理能力、图形性能提升固然重要，18A 是否具备稳定高量产能力，能否支撑后续更大规模的产品线铺开。
● Samsung Semiconductor
三星半导体是通过展台展示、CES Innovation Awards获奖产品演示和技术互动来呈现最新进展，重点围绕AI时代的高性能存储、内存、安全和影像解决方案。
◎ PM9E1 M.2 22x42 SSD：全球首款AI优化PCIe Gen5 NVMe SSD，采用超紧凑22x42mm规格，针对AI PC和高性能计算，提供极致速度和能效。
◎ LPDDR6：全球首款下一代低功耗DRAM，专为高性能on-device AI优化，支持更大容量、更低功耗，适用于移动设备和AI应用。
◎ Detachable AutoSSD：业界首款可拆卸高性能汽车级SSD，针对自动驾驶和智能车辆，提供高速存储和易维护性。
◎ Portable SSD T7 Resurrected：采用100%回收铝外壳和可回收包装的可持续版便携SSD，强调循环资源利用。
◎ ISOCELL HP5：业界首款采用0.5μm超细像素的移动图像传感器，提升分辨率、低光性能和动态范围。
◎ S3SSE2A：业界首款硬件级后量子密码（PQC）安全芯片，针对量子时代数据保护（获Best of Innovation奖）。
● Qualcomm（高通）
总裁兼CEO Cristiano Amon 将作为嘉宾参与Lenovo的Tech World keynote，与其他芯片巨头CEO一同讨论AI硬件生态。
Snapdragon X2 Elite / X2 Elite Extreme（或称X2 Elite Premium）已在2025年Snapdragon Summit上公布，但CES 2026将是首批搭载设备的实际首秀。
多家OEM（如Lenovo、Microsoft Surface系列、ASUS等）将展示搭载这些芯片的笔记本电脑、迷你PC和Copilot+ AI PC，强调多天续航、on-device AI性能提升（CPU性能最高提升75%、NPU更强）和Windows on Arm生态进展。
高通还将举办“Snapdragon X Series Launch and Celebration”活动，由Compute and Gaming SVP Kedar Kondap主讲，更新平台进展和合作伙伴演示。
高通将参与Mobility Stage session（如“Scaling Physical AI: From Smart Roads to Everywhere”），展示Snapdragon Digital Chassis在智能车辆、ADAS和连接性方面的应用，可能包括与合作伙伴的联合demo。
展台上可能演示获奖产品（如Snapdragon 8 Elite Gen 5的AI Engine、穿戴平台等CES Innovation Awards获奖项），以及边缘AI、5G和物联网解决方案。但无新芯片全球首发预期（下一代移动端如Snapdragon 8 Elite Gen 6更可能在2026下半年）。
高通此次重点是生态落地和实际设备演示，契合CES 2026的AI PC和先进移动主题。
● 其他
◎ Renesas（瑞萨）并将重点展示新一代R-Car Gen 5汽车SoC平台，特别是R-Car X5H（基于3nm工艺，已开始采样）。这是一款高性能多域控制器，支持软件定义车辆（SDV）、ADAS融合感知和跨域计算。
Renesas将通过邀请制演示和合作伙伴（如Bosch、ZF）联合展出，展示其在AI感知、视频处理和车辆域融合方面的应用。
◎ Bosch（博世）将参展并展示多项创新，最新MEMS传感器（用于胎压监测、安全、ADAS和道路噪声消除），雷达SoC家族和超声波传感器IC芯片组，针对辅助/自动驾驶。汽车Chiplet技术，提升车辆计算性能和安全。
Bosch还计划在CES 2026上演示与Renesas R-Car X5H的联合解决方案，展示多域融合能力，Bosch的SiC（碳化硅）芯片生产进展（2026年起在美国量产）会有相关更新展示。
◎ 其他芯片公司TI、NXP、ST等企业也会有展示，我们过了年会连续跟踪发布的信息，给大家一起来看看CES 2026上有趣的内容。
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