拉斯维加斯，CES 2026的聚光灯下，AI已从炫技概念，全面转入场景落地。而这场盛宴的真正主角，是驱动一切的底层算力——芯片。
英伟达、AMD、高通、英特尔四大巨头，正以截然不同的战略，在AI的“深水区”展开决战。
英伟达：加速迭代, 生态为王
本次CES， 英伟达出人意料地提前发布下一代AI芯片平台“Rubin”，将产品迭代周期压缩至一年。
其训练与推理性能较前代分别提升3.5倍和5倍，手握超过5000亿美元订单，试图用性能代差锁死市场。
但英伟达的野心不止于硬件。
它正将垄断优势从云端“复制”到边缘：发布首个开源“思考型”自动驾驶模型Alpamayo，并与汽车巨头斯特兰蒂斯达成5000辆量产车合作。
在机器人领域，它整合软硬件，试图定义“物理AI”的通用标准。
黄仁勋画了很多大饼，大部分短期内难以实现。
物理AI最终催生了A股智能驾驶的映射。
AMD：大单破局，正面强攻
长期追赶者AMD，今年以最激进的方式“秀肌肉”。
它将重达3.2吨的“世界最强”AI机架Helios搬上舞台，集成72颗最新芯片与海量内存，性能号称提升10倍。
但真正的杀手锏是商业突破：OpenAI总裁亲临现场，确认已与AMD签署6吉瓦算力采购大单，2026年部署。
这标志着AMD首次实质性杀入AI算力核心供应链，打破了英伟达的绝对垄断。
苏姿丰更预言，未来五年全球算力需再增百倍，AMD已押注千倍性能提升的路线图，准备打一场持久战。
高通：跨界渗透，另辟蹊径
高通正全力摆脱对手机的依赖。
在PC端，它凭借ARM架构的能效优势，推出新一代芯片，以超长续航和5G连接，直插英特尔与AMD的x86腹地。
在更具想象力的“具身智能”领域，高通发布了通用机器人架构，整合AI模型，并与多家机器人公司合作，抢占“物理AI”的生态位。
高通的策略是：避开云端主战场，在移动计算和机器人这两个新兴增量市场，建立新的护城河。
英特尔：背水一战，押注制造
对于志在重夺制程荣光的英特尔，2026年是背水一战。
它终于拿出了首款采用最先进18A工艺的消费级芯片“Panther Lake”，并宣称已提前超额交付。
这款芯片是检验英特尔制造能力能否追上台积电的试金石。
英特尔强调其独有的IDM模式优势，将设计、制造、封装一体化，专为AI PC的未来而设计，并同步推出工业级边缘版本。
英特尔的胜负手，全系于其先进制程能否真正兑现承诺。
资本市场认可谁？
夜盘美股，英特尔一度大涨10%，创出1年来的新高！
四巨头路径迥异：英伟达构建生态，AMD强攻破局，高通侧翼包抄，英特尔押注制造。但共同指向一点：AI的竞争，已从芯片本身的算力比拼，升级为生态、商业、制造与全场景落地能力的全方位战争。
海外巨头不同的路线，对A股的这些芯片公司们也是有启发的。
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