2月26日，英伟达公布了第四财季业绩，营收 681 亿美金、净利润 395 亿美金等核心财务数据大幅超预期，27 财年一季度业绩指引强劲，前瞻 GTC 大会将展示 Ruby 架构深化等技术迭代及量子计算等前沿领域内容。
同时本文将解析 PCB 板块因 LPU 事件迎来投资机会且测算出明确增量空间，分析 CPO 技术与传统光模块将在 200G 平台竞争至 2029-2030 年，光模块赛道因英伟达技术与业务发展具备明确的投资价值和成长潜力。
一、英伟达财报深度解析及GTC大会前瞻
1. 26财年四季度业绩表现：
a. 核心财务指标远超市场预期，实现全面突破：英伟达26财年四季度营收达681亿美元，同比增幅达73%，显著超出彭博一致预期；毛利率攀升至75.2%，高于市场普遍预期的74%；净利润达395亿美元，同比增长79%，较彭博一致预期高出5个百分点，三大核心指标均展现出强劲的增长韧性。
b. 分业务与客户结构亮点凸显，增长动能充足：数据中心业务营收达623亿美元，同比增长75%，其中Blackwell系统部署规模已达9G瓦，贡献了数据中心业务三分之二的营收；主权AI业务在26财年实现爆发式增长，同比增幅超3倍，业务规模约为300亿美元；客户结构方面，前五大云厂商占据数据中心业务营收的50%左右，而非超大规模客户的增长速度更为迅猛，头部云厂商已累计投入约7000亿美元用于相关领域的研发与布局。
2. 27财年一季度业绩指引：
英伟达对27财年一季度业绩给出强劲指引，预计营收将达到780亿美元左右，non-GAAP毛利率指引区间为77%-79%。这一积极的业绩指引，充分彰显了公司后续业务增长的明确性与稳定性，进一步强化了市场对其业绩持续向好的预期与信心。
3. GTC大会核心看点预判：
即将召开的GTC大会有望带来多项技术突破与惊喜，核心关注两大方向：
a. 技术与产品迭代升级：Ruby架构将进一步深化完善，NV72 demo将正式亮相，市场高度关注台积电1.6纳米工艺Fremont架构芯片是否会同步发布，该芯片有望集成英伟达收购的Groq公司的LPU硬件架构，若成功落地，将大幅提升模型生成吞吐量，为行业发展注入新动能。
b. 前沿领域发展展望：量子计算、物理AI等前沿领域的未来发展方向与落地前景，值得市场重点关注与持续跟踪，有望成为后续行业增长的新亮点。
二、PCB板块投资逻辑及机会分析
1. 板块整体投资逻辑：
近期PCB板块行情迎来爆发式上涨，核心驱动力来自LPU事件的催化，目前板块正处于发展的重大转折临界点。针对市场上流传的“背板被铜缆替代”的不实传言，经确认，背板测试工作正正常推进，目前已成功推出168层背板方案，该方案将在本次GTC大会上正式展示。与此同时，COP等相关技术也在持续迭代推进，在GTC大会临近的背景下，PCB板块的投资价值愈发明确，其所处的转折临界点意味着板块长期发展逻辑正在发生积极转变，未来成长潜力值得期待。随着AI产业从训练走向推理落地，LPU作为新一代推理专用芯片，正成为驱动PCB板块走强的关键引擎，叠加云厂商资本开支高增的支撑，PCB板块正站在新一轮行情的起点。
2. LPU带来的市场增量测算：
LPU作为三级对叠技术，实现了SRAM与GPU的一体化封装，这一技术升级对上游PCB等核心材料提出了更高的品质要求。开年以来，市场率先炒作SRAM相关标的，昨日，LPU采用52层PCB（26层+26层压合）方案的消息曝光后，直接带动PCB板块行情爆发。LPU技术应用后，单机柜可容纳256颗芯片，使得PCB板使用面积大幅增加，单颗芯片对应的PCB价值量约为2000元人民币。按照保守测算，2027年英伟达GPU出货量预计为1000万颗，若LPU占比达到20%，则PCB市场空间将增厚10%以上。该测算较为保守，后续随着LPU渗透率提升及出货量超预期增长，PCB板块的增量空间将进一步扩大。值得注意的是，LPU优先搭载先进封装技术，将直接拉动高端PCB需求，单块LPU平台PCB的价值显著高于传统服务器PCB。
3. 核心受益者：
当前Ruby架构相关产品拉货速度持续加快，产业链已出现大量订单，以板块龙头盛H为例，其Computer Trade首批订单预计单月可为公司贡献数千万级别的利润。同时，MID PLANS维修业务即将开启备货模式，其自身产能建设也在持续加码，相关产线已于2026年春节期间顺利封顶，预计二季度、三季度将持续释放业绩，产业发展趋势明确。目前PCB板块整体位置相对较低，行情才刚刚启动，除了板块龙头外，上游Q补、同步类标的同样具备投资价值，且上游布线、铜箔领域存在涨价催化因素，整个PCB板块值得投资者重点布局。从行业格局来看，能够切入英伟达LPU供应链、具备高阶工艺能力的厂商将成为核心受益者。
三、 CPO技术应用前景解读：
网络业务的持续增长，主要得益于Avian Link的规模化应用以及以太网交换机等网络产品的批量释放。外资报告调整了CPU相关应用预期，下调了CPU在Scaler Out层面的应用预期，同时上调了CPU交换机Scaler Up层面的扩容预期。
市场对于CPO技术冲击传统光模块行业的担忧可逐步缓解，核心原因在于，当前IB性能最优的CPU交换机及下一代单机4096T以太网CPU交换机，均采用200G平台，传统主力交换机也沿用该平台，预计CPO技术与传统光模块技术将在200G平台展开长期竞争，竞争周期或将持续至2029-2030年。英伟达此前展示的CPO交换机已采用200G PAM4 MRM，印证了该平台的长期适用性。
目前CPO技术自身良率仍有较大提升空间，而传统光模块在Scaler Out层面的长期稳定性以及市场份额主导地位正逐步明确。值得注意的是，CPO技术在Scaler Up层面完成试水打磨后，Scaler Out层面将成为其刚性需求：一方面，铜连接距离缩短，需要将Avian Link的应用范围拓展至多个机柜；另一方面，Scaler Out的端口密度是Scaler Up的9倍以上，高端口密度和大芯片节省的空间无法部署可插拔方案，必须采用高密度集成连接方案。
风险提示：本文发布的所有内容，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。
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