碳化硅去泡沫时刻:**哈勃压住的瀚天天成,确定南下抢跑8英寸了

港股研究社
03-14 09:57

在半导体产业中,真正决定新能源汽车效率、电网转换效率甚至AI数据中心能耗的,并不只是先进制程芯片,也包括那些隐藏在电源系统里的功率半导体材料。碳化硅(SiC)正是这场能源革命的关键底层技术。

过去五年,碳化硅几乎成为全球资本最炙手可热的材料赛道之一。从新能源汽车800V高压平台到储能系统,再到AI服务器电源架构升级,需求预期推动产业链进入前所未有的扩产周期。

然而,当产能集中释放、价格进入大波动时,行业也迅速从技术红利期转向产业淘汰赛。正是在这样一个时间点,一批碳化硅企业先后赴港上市。

继天岳先进、天域半导体以及基本半导体等先后完成港股上市或递表后,日前,据港交所披露,全球最大碳化硅外延外部外部供应商瀚天天成通过聆讯,即将在港股上市。

瀚天天成的IPO时点显得格外微妙:一边是新能源与AI算力带来的长期需求爆发,另一边则是碳化硅产业在扩产后的价格震荡与去库存周期。

某种意义上,这场IPO又是中国第三代半导体产业进入成熟期的一个缩影。

全球第一,商业位置却很尴尬

在碳化硅产业链中,外延是一道关键但并不显眼的环节。

功率器件的性能很大程度上取决于外延层质量,因此外延工艺长期被视为技术门槛最高的环节之一。依靠材料和工艺积累,瀚天天成在这一领域迅速建立规模优势,并成为全球最大的碳化硅外延外部供应商。

然而技术壁垒并不必然带来商业优势。半导体行业的利润结构往往呈现明显的“微笑曲线”:越接近终端产品的环节,利润空间越高。外延恰恰处在产业链的中间层,既无法掌握终端需求,也难以控制关键材料。

这种夹层位置使得纯外延企业始终面临两端挤压。向上,衬底厂商,如抢先近半年在港股上市的天岳先进不断向下延伸,试图吃掉外延利润;向下,IDM巨头又在加速垂直整合。

无论是全球碳化硅巨头Wolfspeed,还是中国新能源汽车产业链中的比亚迪半导体,都通过衬底—外延—器件一体化布局获得更高议价能力或力求供应链自主可控。

这种“上下挤压”的格局,让瀚天天成、天域半导体等纯外延厂商的战略空间被天然压缩。

财务数据是最诚实的镜子。招股书显示,瀚天天成营收从2023年的11.43亿元滑落至2024年的9.74亿元,毛利率更是从2022年的44.7%一路下探至2025年前九个月的18.7%。

这一趋势并非孤例,而是行业周期与结构困境的共振,但它的调整幅度远大于天岳先进、天域半导体。

对于瀚天天成而言,问题并不是赛道,而是商业模式。收入波动、毛利率承压、客户集中度较高,都是典型的产业链中游特征。即便做到全球第一,外延厂商依旧难以摆脱“赚辛苦钱”的行业标签。

不过即便如此,参考天域半导体上市始终维持高位震荡的市值表现,现阶段资本市场确实愿意对具备一定实力的碳化硅企业头给予溢价。

8英寸的抢跑:在去泡沫周期中押注技术代际切换

面对商业模式的先天不足,瀚天天成并非没有翻盘的底牌。

如果把时间拉回到2021年前后,碳化硅几乎是半导体材料中最确定的增长故事之一。

随着新能源汽车产业爆发,高压平台逐渐成为主流趋势,而碳化硅功率器件能够显著提升电驱系统效率,因此被认为是下一代电动车核心技术。与此同时,储能系统、电网设备以及工业电源等领域也开始快速导入碳化硅方案。

在需求预期推动下,大量资本迅速涌入这一赛道,全球碳化硅产业链迎来一轮前所未有的扩产潮。

但技术产业的扩张往往具有周期性。当需求增长无法完全消化新增产能时,价格竞争便不可避免。进入2024年后,行业开始明显出现库存调整与价格压力。

即便是行业龙头Wolfspeed,也在扩产与需求错配中遭遇财务压力并启动资产结构调整。

从长期来看,这并不是着行业衰退。恰恰相反,几乎所有技术产业在走向成熟之前,都必须经历类似阶段:资本涌入、产能过剩、价格下行,然后是企业出清与行业集中度提升。

因此,危机的另一面是机遇的重新分配。行业共识认为,2026年是8英寸量产元年,这不仅是尺寸的放大,更是单位成本降低30%、产出增加近90%的技术代际革命。

瀚天天成此番赴港,核心逻辑便是在市场体量尚未完全爆发前,为8英寸产能竞赛抢跑。

作为全球率先实现8英寸外延芯片大批量外供的企业,其技术卡位优势明显。在6英寸红海中挣扎时,8英寸的高毛利有望成为新的利润增长极。

与此同时,强实力的产业资本也强化了这一战略方向。其股东名单中汇聚了**哈勃、华润微电子、厦门国资等产业资本,这不仅是资金和技术的背书,也为未来产业协同留下空间。

在半导体行业,技术代际升级往往决定企业未来十年的竞争位置。8英寸技术,正是碳化硅产业下一轮竞争的关键节点。

能源革命与AI算力的“智能心脏”,一批碳化硅企业赴港抢滩

从更宏观的视角来看,碳化硅赛道之所以持续吸引资本,核心原因在于它正处在两个超级产业周期的交汇点:能源革命与人工智能。

碳化硅被誉为电力电子领域的“智能心脏”。在新能源汽车主驱逆变器、800V高压快充、光伏储能系统以及电网设备中,SiC器件能够显著提升能效并降低系统损耗。

而随着人工智能算力需求爆发,新的应用场景也正在出现。AI数据中心功率密度迅速提升,使得传统电源系统效率逐渐接近极限。在这一背景下,碳化硅器件开始进入服务器电源与固态变压器(SST)等新型电力设备。

根据灼识咨询数据,2024年至2029年全球碳化硅功率器件市场将保持接近40%的年复合增长率,到2029年市场规模预计达到136亿美元。

这意味着碳化硅产业的需求结构正在发生变化。过去主要由新能源汽车驱动的市场,正逐渐演变为“新能源+AI算力+电网”的多元需求格局。

在这样的产业周期中,资本市场开始重新审视整个产业链价值。包括天域半导体、天岳先进已登陆港股、基本半导体等企业递表,一波碳化硅企业赴港融资的浪潮正在形成。

对于瀚天天成而言,IPO背后的真正逻辑其实很简单:在行业洗牌完成之前,尽可能完成技术与产能布局。

短期看,碳化硅产业仍处在去库存与价格竞争阶段;但长期看,这个赛道正站在能源革命与算力革命的交汇点。

谁能活过周期,谁才有资格分享未来十年的增长红利。

而瀚天天成显然希望,通过这次IPO,为自己拿到进入下一轮产业周期的那张门票。

来源:港股研究社

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