在半导体产业中,真正决定新能源汽车效率、电网转换效率甚至AI数据中心能耗的,并不只是先进制程芯片,也包括那些隐藏在电源系统里的功率半导体材料。碳化硅(SiC)正是这场能源革命的关键底层技术。 过去五年,碳化硅几乎成为全球资本最炙手可热的材料赛道之一。从新能源汽车800V高压平台到储能系统,再到AI服务器电源架构升级,需求预期推动产业链进入前所未有的扩产周期。 然而,当产能集中释放、价格进入大波动时,行业也迅速从技术红利期转向产业淘汰赛。正是在这样一个时间点,一批碳化硅企业先后赴港上市。 继天岳先进、天域半导体以及基本半导体等先后完成港股上市或递表后,日前,据港交所披露,全球最大碳化硅外延外部外部供应商瀚天天成通过聆讯,即将在港股上市。 瀚天天成的IPO时点显得格外微妙:一边是新能源与AI算力带来的长期需求爆发,另一边则是碳化硅产业在扩产后的价格震荡与去库存周期。 某种意义上,这场IPO又是中国第三代半导体产业进入成熟期的一个缩影。 全球第一,商业位置却很尴尬 在碳化硅产业链中,外延是一道关键但并不显眼的环节。 功率器件的性能很大程度上取决于外延层质量,因此外延工艺长期被视为技术门槛最高的环节之一。依靠材料和工艺积累,瀚天天成在这一领域迅速建立规模优势,并成为全球最大的碳化硅外延外部供应商。 然而技术壁垒并不必然带来商业优势。半导体行业的利润结构往往呈现明显的“微笑曲线”:越接近终端产品的环节,利润空间越高。外延恰恰处在产业链的中间层,既无法掌握终端需求,也难以控制关键材料。 这种夹层位置使得纯外延企业始终面临两端挤压。向上,衬底厂商,如抢先近半年在港股上市的天岳先进不断向下延伸,试图吃掉外延利润;向下,IDM巨头又在加速垂直整合。 无论是全球碳化硅巨头Wolfspeed,还是中国新能源汽车产业链中的比亚迪半导体,都通过衬底—外延—器件一体化布局获得更高议价能力或力求供应链自