英伟达GTC 2026大会已于今天（3月16日）正式开幕。根据多家券商的前瞻分析，本次大会有望揭示从Rubin到Feynman的下一代架构路线图，并重点展示算力基础设施的革新 。建议重点关注以下几个有望被催化、具备结构性机遇的板块：

光通信（CPO）：Scale-out网络架构的核心技术，用于实现大规模AI集群的高效互联，Quantum-X和Spectrum-X CPO交换机是关注焦点 。

AI芯片与存储：Rubin平台（采用HBM4）细节披露，以及下一代Feynman架构展望 ；存储带宽与容量全面升级，利好产业链 。

PCB与互联技术：Rubin Ultra机柜或采用正交背板（提升数据传输速率）替代传统铜缆，带动材料（如M9 CCL、Q glass）升级 。

 AI液冷：Vera Rubin平台对散热要求更高，或将采用微通道冷板技术，带动液冷系统价值量提升 。

 AI电源：供能体系革新，为支撑更大功耗的机柜，800V高压直流（HVDC）、GaN（氮化镓） 等方案有望落地 。

推理芯片（LPU）：英伟达可能发布整合Groq技术的LPU推理芯片（采用SRAM），专门优化低延迟推理，与CPX芯片共同扩充推理版图 。

 AI应用：大会将深入探讨机器人、物理AI、智能驾驶、企业级AI部署等前沿应用 。