在全球人工智能竞赛白热化的背景下，半导体产业链最核心的“印钞机”——光刻机龙头ASML，正迎来前所未有的高光时刻。
2026年4月15日，ASML发布一季度财报：净销售额88亿欧元，净利润高达28亿欧元，毛利率稳居53%高位。更关键的是，公司全年销售预期至360–400亿欧元，并直言“芯片需求已持续超过供应”。
这不仅是一份亮眼的财务报告，更是AI基础设施投资浪潮席卷全球的最强佐证。当英伟达、台积电、三星们疯狂扩产，站在他们身后的ASML，正在成为这场技术军备竞赛中最确定的赢家之一。
业绩概要：
第一季度净销售额为88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润为28亿欧元
ASML预计2026年第二季度净销售额将在84亿至90亿欧元之间，毛利率将在51%至52%之间
ASML目前预计2026年全年净销售额将在360亿至400亿欧元之间，毛利率将在51%至53%之间
首席执行官声明及展望
“我们第一季度净销售额为88亿欧元，符合预期，毛利率达到53.0%，处于预期区间的上限。
“在持续的人工智能相关基础设施投资推动下，半导体行业的增长前景持续向好。芯片需求正超过供应。为此，我们的客户正加速推进2026年及以后的产能扩张计划，并得到其与客户签订的长期协议的支持。在过去几个月里，客户已上调了对我们产品的短期和中期需求预期。因此，ASML的订单接收量持续保持强劲，我们正与客户紧密协作，通过交付新系统及对现有设备进行性能升级，共同满足其需求。这些业务动态支撑着我们的预期：2026年将成为我们所有业务领域的又一个增长之年。
“我们预计2026年第二季度总净销售额将在84亿至90亿欧元之间，毛利率在51%至52%之间。预计研发费用约为12亿欧元，销售、一般及行政费用约为3亿欧元。鉴于上述需求动态，我们目前预计2026年总净销售额将在360亿至400亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间。我们预计2026年业绩指引中的区间范围足以应对当前围绕出口管制问题正在进行的讨论可能带来的各种结果。”ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示。
股息及股份回购计划更新
ASML计划宣布2025年度每股普通股派息总额为7.50欧元，较2024年增长17%。
考虑到2025年和2026年已支付的三次中期股息（每股普通股1.60欧元），将向年度股东大会提议每股普通股派发2.70欧元的期末股息。
第一季度，ASML在2026–2028年股份回购计划下回购了约11亿欧元的股份。
ASML同步发布一段视频访谈，首席执行官克里斯Christophe Fouquet与首席财务官Roger Dassen在其中探讨了2026年第一季度业绩及2026年展望。本视频及文字实录如下所示：
ASML首席执行官Christophe Fouquet与首席财务官Roger Dassen的视频访谈
2026年第一季度财报
大家好，欢迎收看ASML 2026年第一季度财报视频。欢迎Christophe和Roger。
Roger，首先请您为我们概述一下2026年第一季度的业绩。
本季度净销售额总计为88亿欧元，符合预期。这88亿欧元中包含25亿欧元的既有设备业务收入，略高于预期。若观察第一季度的毛利率，为53%，处于我们预期毛利率区间的较高水平。关于我刚才提到的既有设备业务，其表现超出了我们的预期。若分析既有客户业务的构成，其中部分业务板块的毛利率表现尤为强劲。正因如此，整体毛利率达到了53%这一较高水平。本季度净利润为28亿欧元。
2026年第二季度业绩指引
能否请您提供2026年第二季度的业绩指引？
对于第二季度，我们预计总净销售额将在84亿至90亿欧元之间。其中，安装基数业务仍将贡献25亿欧元。我们预计毛利率将在51%至52%之间。
市场动态
Christophe，现在请您接手。能否请您谈谈对市场的展望以及您目前对形势的看法？
嗯，我认为半导体行业的增长势头正在持续巩固。这主要仍由人工智能基础设施的投资所驱动。因此，这转化为对先进存储器和先进逻辑芯片的巨大需求。事实上，我们预计在可预见的未来，供应将无法满足需求。这在从人工智能到移动设备和个人电脑的终端市场中造成了强烈的制约。因此，我们的客户正被强烈敦促增加产能。以存储器为例，客户反馈称其2026年的订单已售罄，且供应短缺将持续到2026年之后。在先进逻辑芯片领域，我们看到客户正在为多个工艺节点扩建产能，同时也在持续推进2纳米工艺的量产，以满足AI产品的需求。
那么，可以说这些产能扩建对我们的前景有积极影响吗？
当然。我们看到存储器和逻辑芯片客户都在增加资本支出，并试图加速2026年及以后的产能爬坡。特别值得注意的是，其中很大一部分需求得到了其客户长期承诺的支持。此外，我们看到存储器客户（DRAM客户）和先进逻辑客户都在持续增加EUV（极紫外光刻）以及浸没式光刻技术的采用。这基本上意味着光刻强度将提高，ASML的光刻需求也将随之增加。因此，我们将继续与客户紧密合作以扩大产能。我们在2026年正在这样做，2027年也将继续这样做。
接下来，或许Roger可以补充说明。关于为满足市场需求而扩充产能的具体措施，您能否提供更多细节和说明？
我认为Christophe说得很对。我们显然正在与客户紧密合作，全力配合客户需求，为他们提供所需支持。这包括新设备交付方面的产能， 确保尽可能提升系统的性能，同时提供已安装基数产品。通过这种组合，我们力求满足客户的需求。具体到我们自身的产能，关于今年（2026年），我们预计今年低数值孔径（Low NA）EUV系统的产量至少能达到60台。这是我们目前正在推进的目标。
此外，我们也在关注2026年的深紫外（DUV）业务。正如我几个月前提到的，在浸没式DUV领域，我们的起步确实有些缓慢，因为去年我们预见到浸没式DUV的需求将大幅下降。但现在这种趋势已经逆转。尽管起步较慢，但我认为就今年而言，在出货量方面，我们仍有望接近去年的浸没式EUV销售水平。这就是关于2026年的情况。
至于2027年的产能，我们正在逐季提升产能投产速度。若具体关注低数值孔径EUV（Low NA EUV）领域，我们预计2027年的产量——前提是客户需求能够支撑——至少能达到80台低数值孔径EUV设备。此外，我们还致力于确保非EUV业务能够满足客户在所有制程节点上的需求。
2026年全年业绩指引
具体来说，关于2026年。您能否为我们更新一下公司全年的业务情况？
显然，2026年的发展态势非常良好。这将是非常强劲的一年，我们预计将实现强劲增长。基于Christophe刚才提到的所有客户动态，我们实际上正在收窄预期区间，并将今年的预期范围上调至360亿至400亿欧元。
若分析各业务板块：正如我们此前预期，今年极紫外光刻（EUV）业务表现强劲。无论是低数值孔径（Low NA）还是高数值孔径（High NA）EUV，该领域都将迎来强劲增长。在非EUV业务方面，此前我们预计其将与去年持平。但目前来看，该领域的需求实际上也在增长。因此，我们预期非EUV业务的收入将实现增长。我之前已提及我们在浸没式光刻领域的举措，但干法光刻业务也表现相当不错。应用业务同样如此。因此，与几个月前的情况相比，我们认为非EUV业务将实现增长。至于已安装设备业务，其增长势头强劲。因为显然，这是客户快速提升产能以满足克里斯托夫所提及需求的有效途径。
我想说的是，在我们提供的360亿至400亿欧元指导区间内，我们相信能够应对当前正在进行的出口管制讨论可能带来的各种结果。
2026年的毛利率情况如何？
关于毛利率，我们维持51%至53%的预期。
技术更新
现在稍微转换一下话题，谈谈技术。Christophe，你能就我们的技术进展和路线图提供一些见解和最新动态吗？
我们在技术路线图的执行上依然进展顺利。每年，我们都会利用SPIE会议向全世界通报我们的最新成果。今年有几项重要消息：第一项是我们展示了1000瓦光源。这非常重要，因为它意味着我们能够确保低数值孔径（Low NA）极紫外光（EUV）技术在未来许多年内的可扩展性。实际上，这意味着到2031年，我们将能够使该设备达到每小时处理330片晶圆的产能。这相较于我们目前的水平是一个巨大的飞跃。
此外，EUV技术的进展也对短期产能产生了积极影响。我们已将NXE:3800E的吞吐量从每小时220片晶圆提升至230片。这同样有助于短期产能的提升。客户对任何设备都能产出更多晶圆感到非常满意。我们还正在将下一代系统NXE:3800F的规格提升至每小时260片晶圆。此前该机型处理能力为每小时250片。这也将有助于我们在2028年左右提升产能。
此外，在SPIE展会上，我们还更新了高数值孔径（High NA）平台的进展。您能否就此分享一些信息？
SPIE展会的积极之处在于，我们的客户开始讨论高数值孔径技术。他们反馈了几点内容。首先当然是高数值孔径（High NA）能显著减少光罩数量。DRAM和逻辑芯片客户表示，利用高数值孔径技术，EUV光罩数量可从3张减至1张。他们还提到，这能将工艺步骤从100步减少到10步。这当然意义重大。这也是我们开发高数值孔径技术的原因。
我们在生态系统方面也取得了巨大进展。我们与部分光刻胶合作伙伴进行了精彩的演示，指出在逻辑芯片领域，高数值孔径技术可扩展至18纳米线宽和间距；在存储芯片领域，则可扩展至28纳米孔径。这意味着高数值孔径技术不仅已准备好投入主流应用，而且我们已知该技术可主要覆盖3至4个工艺节点。这对我们的客户而言，当然至关重要。
最后，设备的成熟度至关重要。我们持续看到设备可用性数据的改善——日处理晶圆量增加，出货晶圆量提升。随着客户开始在实际产品上测试高数值孔径技术，这一点自然变得越来越重要。
感谢两位的参与。非常感谢。很高兴能与各位交流。
关于ASML
ASML是半导体行业的领先供应商。公司为芯片制造商提供硬件、软件及服务，用于大规模生产集成电路（微芯片）的图案。ASML与合作伙伴携手，推动更经济、更强大、更节能的微芯片技术发展。ASML通过突破性技术助力解决人类面临的一些最严峻挑战，例如医疗保健、能源使用与节约、交通出行及农业等领域。ASML是一家总部位于荷兰费尔德霍芬的跨国公司，在欧洲、中东、非洲（EMEA）、美国及亚洲均设有办事处。每天，ASML 超过 44,000 名员工（全职员工）都在挑战现状，将技术推向新的极限。
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