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2026年7月28日，来自上海的聚辰半导体第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中金公司。公司已于2019年在A股上市，代码688123，截至7月28日的A股总市值达185亿人民币。
公司是全球领先的高性能非易失性存储（NVM）芯片设计公司，2025年收入近12.21亿元人民币，净利润约3.56亿元人民币；2026年前三个月收入同比增长约7.25%至2.80亿元人民币，净利润约0.33亿元人民币。
**获悉，聚辰半导体股份有限公司Giantec Semiconductor Corporation（简称“聚辰半导体”）于2026年7月28日第二次递表港交所，上一次递表时间为2026年1月26日。
公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计企业，采用无晶圆厂运营模式，专注芯片研发设计环节，聚焦满足人工智能时代高速迭代扩容的存力需求，为全球客户提供高可靠性、高性能的芯片产品与配套解决方案。
凭借强大的技术研发专长与全球市场积累，公司的产品组合现已覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景。
基于逾15年的行业深耕与对市场需求的深刻理解，公司已开发出以存储类芯片、混合信号类芯片以及NFC芯片为核心的产品线，产品已得到全球内存模块巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户的广泛应用。
公司采取无晶圆厂业务模式，专注于芯片产品的研发、设计与销售。
财务业绩
截至2025年12月31日止3个年度、2025及2026年前3个月：
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收入分别约为人民币7.03亿、10.28亿、12.21亿、2.61亿、2.80亿，2026年前3月同比+7.25%；
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毛利分别约为人民币3.28亿、5.64亿、7.00亿、1.57亿、1.37亿，2026年前3月同比-12.95%；
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净利分别约为人民币0.83亿、2.76亿、3.56亿、0.97亿、0.33亿，2026年前3月同比-66.62%；
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毛利率分别约为46.59%、54.81%、57.29%、60.29%、48.93%；
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净利率分别约为11.76%、26.84%、29.14%、37.32%、11.62%。
截至2026年3月底，公司账上现金约6.95亿元，2025年经营现金流约3.99亿元。
行业概况
根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，EEPROM芯片市场规模从2021年的785.3百万美元增长至2025年的897.3百万美元，复合年增长率为3.4%。NOR Flash芯片市场规模从2021年的2,782.4百万美元增长至2025年的3,258.5百万美元，复合年增长率为4.0%。EEPROM和NOR Flash芯片市场规模预计将于2030年分别增长至1,629.3百万美元以及4,767.1百万美元。
按2025年收入计，在全球EEPROM市场，公司是全球排名第三的EEPROM供应商和最大的EEPROM中国供应商。
2025年，全球摄像头马达驱动芯片市场竞争格局比较集中。按收入计，前三大公司占据了42.3%的市场份额。其中，公司凭借18.2%的市场份额在行业中排名第一。
可比公司
同行业IPO可比公司：澜起科技(6809.HK)、兆易创新(3986.HK)、上海复旦(1385.HK)。
董事高管
董事会由七名董事组成，包括三名执行董事及四名独立非执行董事。
主要股东
公司香港上市前的股东架构中，
陈作涛先生、陈作宁先生、天壕科技、天壕投资构成公司的单一最大股东集团，持有公司约21.11%股份。
相较首次递表，原持股2.61%的北京珞珈已于今年四月份通过大宗交易、集中竞价交易减持4,124,110股公司股份。
中介团队
据**大数据统计，聚辰股份中介团队共计8家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现不理想；公司律师共计3家，综合项目数据表现普通。整体而言中介团队历史数据表现平平。
（本文首发于活报告公众号，ID：**）
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