聚辰半导体股份有限公司（688123.SH）日前向港交所主板递交H股上市申请（中金公司独家保荐），推进"A+H"双平台布局；与此同时公司发布2026年半年度业绩预告，预计1—6月归母净利润约5.25亿元，同比大增156.07%，剔除股份支付费用后净利润约5.67亿元，同比增167.40%。 $聚辰股份(688123)$
聚辰股份2009年成立、2019年登陆科创板，采用Fabless模式专注芯片设计，将晶圆制造、封装测试外包，主业覆盖非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片及NFC芯片三大线，下游贯通AI基础设施、汽车电子、工业控制与消费电子。
行业地位上，据弗若斯特沙利文数据，按2023—2025年收入计，聚辰为全球第三大EEPROM供应商、第二大DDR5 SPD芯片供应商；2025年其DDR5 SPD全球收入市占超40%，EEPROM市占14.8%。更细分看，摄像头模组EEPROM（40.3%）、液晶面板EEPROM（21.8%）均列全球第一；Web-Feet Research 2025年数据进一步显示其EEPROM全球排名升至第二（17.1%），稳居国内首位。
产品矩阵中，存储类芯片是核心：公司具备DDR2/3/4/5全系SPD、TS芯片，并携手全球领先存储厂率先推出面向新一代eSSD与CXL内存模组的VPD芯片，进入客户设计验证阶段。汽车电子端，聚辰是唯一可提供全系列车规EEPROM的中国厂商，符合AEC-Q100 A1-A2，NOR Flash覆盖512Kb—16Mb，打入全球前20大车企中的16家及全部中国前20车企；工业级芯片用于自动化、数字能源、基站等。音圈马达驱动芯片方面，其为全球最大开环式供应商，闭环式与光学防抖式已在中高端机型商用；NFC芯片在电子价签、智能家居、大小家电等场景通过终端验证。
财务表现方面，2023—2025年营收由7.03亿元增至10.28亿元再至12.21亿元（2025年同比+18.77%），净利润由0.83亿元增至2.76亿元再至3.56亿元（2025年同比+25.25%），研发支出2.08亿元（+18.34%）；毛利率从46.6%爬升至57.3%，2026年一季度为48.9%。2026年上半年预计营收6.02亿元（+4.71%），归母净利5.25亿元（+156.07%），但扣非净利9347.12万元同比下滑47.30%——账面净利大增主因参与盛合晶微IPO战配带来约4.32亿元公允价值变动收益，经营端则靠车规/工控EEPROM、NOR Flash、NFC出货增长对冲了PC与手机端短期承压。
客户与供应链侧，2023—2025年及2026年首季前五大客户收入占比57.7%、57.5%、55.5%、43.6%；晶圆代工依赖4家、OSAT 33家，前五大供应商采购占比90.1%、91.3%、85.0%、81.9%，集中度偏高但有边际缓和。
行业大盘看，全球非易失性存储芯片市场2023年回落后2025年恢复至929亿美元，预计2030年达1359亿美元；EEPROM 2021—2025年由7.85亿增至8.97亿美元（CAGR 3.4%），细分赛道平稳扩张。聚辰凭借EEPROM 17.1%、DDR5 SPD超40%的市占，叠加三年营收翻倍、毛利率抬升10pct的底色冲刺港股，后续DDR5渗透率延续、车规/工控放量及VPD新品落地，将决定其跨周期成色。
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