作者 | 章启明
编辑 | 陈肖冉
增速高位回落
8月27日，胜宏科技（300476.SZ；02476.HK）披露2026年半年度报告。
AI算力建设带动高端PCB需求释放，公司营收与利润实现同步增长。
高阶算力板成为核心增长引擎，汽车电子、网络通信业务形成基本盘，但下游资本开支波动、行业扩产带来的扰动，依旧需要市场持续关注。
业绩稳步抬升，增速高位回落
2026年上半年，胜宏科技实现营业总收入116.29亿元，同比增长28.77%；归属于母公司所有者的净利润28.57亿元，同比增长33.30%；基本每股收益3.14元，同比增长25.60%。
拆分季度表现，2026年一季度营收同比增长27.99%，归属净利润同比增长39.95%；二季度营收同比增长29.49%；归母净利润同比增长28.29%，营收与利润维持稳健的增长态势，单季度盈利水平保持稳定。
拉长时间线来看，增速回落的信号值得关注。
2024年是胜宏科技实业绩爆发的起点，全年归母净利润11.54亿元，同比增长72.94%；2025年进入加速放量阶段，全年营收192.92亿元，同比增长79.77%，归母净利润43.12亿元，同比暴增273.52%
若与2025年中期相比降幅更为显著，净利润增速从366.89%降至2026年上半年的33.30%。
高基数下，业绩从爆发式增长向中高速增长过渡。
截至8月27日收盘，胜宏科技A股股价报263.05元/股，单日涨幅5.46%，总市值2585.22亿元，当日成交额突破102亿元，资金交易活跃度较高。H股报收253港元，涨幅6.93%，总市值2486亿港元。
回顾二级市场走势，年内股价出现明显震荡，市场对于算力产业链景气持续性存在分歧，股价层面已经体现出不同的交易预期。
业务结构层面，AI服务器、高性能计算相关高端PCB产品，是拉动本期业绩的核心力量。
胜宏科技主打高多层板、高阶HDI产品，对应AI算力卡、服务器主板、高速互联背板等硬件，产品经过长期严苛认证，深度接入海外头部科技企业供应链体系。
除算力板块之外，汽车电子、网络通信、智能终端相关PCB产品构成经营基本盘，平滑单一板块带来的业绩波动。
高端PCB产品工艺复杂度高，认证周期漫长，客户一旦完成导入，供应链粘性较强，形成公司重要的业务壁垒。
产品迭代，产业格局变迁
全球PCB行业正在经历显著的结构性分化，传统消费类PCB增长平缓，AI算力硬件带动的高多层、高阶HDI产品需求持续释放。
根据Prismark预测，2024至2029年PCB行业整体年均增速为8.2%，而AI服务器相关PCB为18.7%，两者差距逾10个百分点。AI服务器单台设备PCB价值量，相较传统服务器有数倍提升，硬件架构升级直接抬高产品的单位价值。
2026年上半年，中国新增电子电路行业相关投资项目合计约76项，数量同比增长105.4%。PCB产业投资规模大幅上行，大量资本投向高端产能，行业整体向高附加值产品倾斜。
胜宏科技立足于高端印制电路板制造，持续推进惠州、泰国等多基地产能建设，匹配海外客户的订单交付需求，同时规避地缘层面带来的供应链风险。
公司产品矩阵覆盖AI算力硬件、新能源汽车、高速通信设备等多个领域，海外业务占比较高，与全球多家科技巨头建立稳定合作关系，订单能见度延伸至后续年度。
高端PCB制造对工艺、良率、交付能力要求严苛，新供应商导入需要经历样品测试、小批量试产、大规模量产的完整流程，认证周期往往长达一到两年，行业新进入者面临较高的现实门槛。
行业内部竞争同样在加剧，国内同行纷纷加码高阶PCB产线建设，行业新增产能持续落地。
海外客户在供应链管理上，普遍推行多供应商策略，单一厂商份额存在动态调整的可能性。
汽车电子与通信PCB业务能够提供稳定营收来源，但板块整体毛利率不及算力类高端产品，更多起到经营缓冲的作用。
上游覆铜板、铜箔等原材料价格的变动，也会传导至中游制造环节，对企业盈利水平形成扰动。
产能扩张，审视成长逻辑
全球AI算力基础设施建设仍在持续推进，各大科技企业持续加大大模型训练与推理相关投入，带动AI服务器出货规模持续扩张，进而拉动高端PCB的采购需求。
国内算力产业发展、新能源汽车渗透率提升，也为高可靠性电路板带来稳定的增量空间。
胜宏科技凭借已经打通的客户认证体系、全球化产能布局，具备承接行业增量订单的基础条件。
公司持续加大研发投入，跟进新一代服务器硬件平台的工艺迭代，同步推进员工持股、股权激励等机制，绑定核心技术与管理人才，巩固制造端的竞争实力。
产业链的不确定性同样客观存在。
全球科技企业AI资本开支节奏存在波动，如果下游客户下调服务器采购规模，会直接传导至上游PCB厂商的订单端。
行业大规模扩产背景之下，未来高端PCB供给释放，可能改变当前供需格局，带来产品盈利水平的变化。
不过，从供给侧来看，高端PCB产能释放节奏远慢于市场预期。据行业调研数据，2026至2027年全球可释放的高端高速PCB有效产能极为有限，国内头部企业新建高端产线最快需2028年才能完全达产。
外部环境方面，胜宏科技海外业务占比高，2025年末可超75%，海外地缘政策、关税、人力成本变化，会对海外生产基地经营形成影响。硬件技术路线的迭代演进，也对企业持续研发迭代提出更高要求。
市场看待胜宏科技，不能只看到短期业绩增速，更需要区分行业红利与企业自身制造壁垒。
这份半年报验证了高端算力PCB订单的兑现能力，但企业后续成长，取决于新一代硬件平台的产品交付、全球化产能良率爬坡进度，以及上游原材料成本管控能力。
在电子制造行业周期波动的大背景下，高阶PCB的技术壁垒、客户壁垒可以提供保护，但无法完全抹平行业层面的周期波动。
后续观察重点，集中在高端产品出货结构变化、海外基地运营成效，以及下游主要客户资本开支的持续性。
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