盲炳
11-01

本次六只新股,登临科技‑P、宏芯宇、芯德半导体覆盖AI算力、存储芯片、先进封测,都是当下市场关注度很高的硬科技赛道,和美药业‑B属于创新药,远信储能布局新能源,新荷花为传统中药,赛道属性差异巨大,这也决定六只新股上市之后的表现必然会高度分化。很多投资者会惯性认为AI、半导体赛道新股更容易走出行情,但放在当前港股环境,赛道热门不等于打新保本。登临科技‑P走18C特专科技规则上市,是国产GPGPU厂商,赛道想象空间充足,但GPU行业竞争激烈,商业化落地、客户拓展、盈利兑现依旧存在较大不确定性,高成长伴随高风险。宏芯宇存储芯片绑定国内消费电子、车规客户,存储周期波动会直接扰动业绩;芯德半导体做先进封测,受益AI芯片封测需求扩张,但行业扩产竞争加剧,毛利率承压风险客观存在。

反观和美药业‑B,已有一款药物获批上市,多条管线进入临床中后期,创新药板块估值经过长期消化,具备一定博弈价值,但B类生物医药企业依旧尚未实现盈利,管线临床进度存在变数。远信储能身处储能赛道,行业产能过剩、价格战持续;新荷花属于传统中药企业,增长弹性有限。结合东山精密的前车之鉴,就算是优质赛道,如果发行估值没有充分让利二级市场,依然难逃破发风险。对于打新而言,赛道只是加分项,并非护身符,除行业前景之外,还要结合基石认购比例、绿鞋保护、入场门槛、估值与行业周期综合权衡,热门科技股同样需要警惕估值陷阱。

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