i23系列1050V/650A FP模块采用行业标准封装，搭配i23系列超低损耗微沟槽栅IGBT芯片，A02版本搭配了快恢复型碳化硅二极管以及内部集成的NTC热敏电阻，增强开关频率的同时有效降低了导通损耗，内部的I-NPC型三电平拓扑完美适配光伏逆变器和储能场景。

新品发布

1050V 650A FP封装（混碳）IGBT模块

产品型号

• SIST0650FP105i23_A02

产品特点

• i23超低损耗微沟槽栅IGBT芯片组

• 快恢复的碳化硅二极管设计

• 低热阻铜底板

• 行业标准封装

应用领域

• 光伏逆变器

• 储能PCS

1050V 650A FP封装IGBT模块A02版现已量产。欢迎广大客户访问赛晶半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/，查阅详情、索取样品。