i23系列1050V/650A FP模块采用行业标准封装,搭配i23系列超低损耗微沟槽栅IGBT芯片,A02版本搭配了快恢复型碳化硅二极管以及内部集成的NTC热敏电阻,增强开关频率的同时有效降低了导通损耗,内部的I-NPC型三电平拓扑完美适配光伏逆变器和储能场景。 新品发布 1050V 650A FP封装(混碳)IGBT模块 产品型号 SIST0650FP105i23_A02 产品特点 i23超低损耗微沟槽栅IGBT芯片组 快恢复的碳化硅二极管设计 低热阻铜底板 行业标准封装 应用领域 光伏逆变器 储能PCS 1050V 650A FP封装IGBT模块A02版现已量产。欢迎广大客户访问赛晶半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/,查阅详情、索取样品。