11月5日，华虹宏力公布2026年第三季度业绩，交出了一份相当亮眼的成绩单。 $华虹宏力(01347)$
公司第三季度销售收入达到9.871亿美元，同比增长19.9%，环比增长9.9%；母公司拥有人应占利润1.234亿美元，同比增长147.1%；毛利率升至24.6%，同比提升7.6个百分点。更值得关注的是，公司给出的第四季度指引继续向上，预计销售收入达到10.8亿至10.9亿美元，毛利率进一步提升至25%至26%。
这组数据背后，折射出半导体产业链正在发生的变化。AI基础设施投资已经开始向GPU、先进制程和高带宽存储之外的领域扩散，服务器电源管理、功率器件、MCU以及各类控制芯片，正在成为支撑算力系统运行的重要组成部分。与此同时，特色工艺晶圆代工的供需关系也在改善，部分产品价格回升，产能利用率提升，企业盈利能力逐步修复。
华虹宏力恰好处在这轮产业变化之中。华力微并表扩大了业务规模，12英寸产能持续爬坡，原有业务的毛利率也出现明显改善。对于长期以特色工艺见长的晶圆代工企业而言，AI需求带来的增量正在与行业周期改善形成共振，华虹的成长空间也因此有了新的观察维度。
AI服务器需求扩散，特色工艺正在获得新的增长空间
过去两年，AI半导体的投资焦点主要集中在GPU、先进制程和高带宽存储，产业链的注意力高度集中于计算能力本身。但随着AI数据中心建设规模扩大，电力转换、能源管理、信号控制等外围环节的重要性开始上升。
一台AI服务器的运行，需要大量芯片协同工作。GPU决定计算能力，电源管理芯片负责电力转换与分配，功率半导体承担电能控制，MCU和其他控制芯片则参与系统管理。数据中心规模越大，对供电效率和系统稳定性的要求越高，相关芯片的需求也会随之增加。
这给特色工艺晶圆代工带来了新的市场空间。
与先进制程主要追求晶体管密度不同，特色工艺更多服务于具体应用场景，覆盖嵌入式存储、模拟电路、电源管理、功率器件和显示驱动等领域。这些芯片未必需要最先进的制程节点，却对工艺平台、器件性能和客户认证有较高要求。技术积累和制造经验构成了企业竞争的重要壁垒。
华虹第三季度的业务表现已经提供了直接证据。
公司嵌入式非易失性存储器收入达到2.525亿美元，同比增长42.5%；独立非易失性存储器收入1.476亿美元，同比增长28.2%；功率分立器件收入2.02亿美元，同比增长19.5%；模拟与电源管理IC收入1.999亿美元，同比增长13.5%。
多个产品平台同步增长，说明需求改善并非集中于单一领域。其中，电源管理业务尤其值得关注。AI服务器对电源转换效率和功率密度的要求持续提高，正在推动相关芯片的技术升级与需求增长。公司管理层也明确表示，PMIC是AI服务器及工业产品的重要应用方向，未来将增加相关产能投入。
管理层还透露，目前超过50%的产品已经进入AI相关领域。这个比例反映的是产品应用覆盖情况，并不等同于AI业务收入占比，但足以说明AI需求已经渗透到公司的多个技术平台。
从更长周期看，AI只是特色工艺需求扩张的一个推动因素。工业自动化、机器人和汽车电子同样需要大量控制、电源及功率芯片。不同终端市场的需求周期并不完全一致，有助于晶圆代工企业分散单一行业波动带来的影响。
华虹的优势在于已经拥有较完整的特色工艺平台，并且在多个产品领域形成了实际收入。接下来需要观察的，是AI相关订单能否持续增长，以及高附加值产品能否进一步改善整体业务结构。
毛利率升至24.6%，并表与量价改善共同推动盈利修复
华虹第三季度最值得研究的财务变化，是收入增长与盈利能力改善同时发生。
公司第三季度销售收入9.871亿美元，同比增长19.9%；母公司拥有人应占利润1.234亿美元，同比增长147.1%。毛利率达到24.6%，同比提升7.6个百分点，环比提升4.7个百分点。
其中，华力微并表带来的业务结构变化需要单独观察。按照公司披露的可比口径，剔除华力微并表影响后，原有业务收入为8.034亿美元，毛利率为19.9%。这意味着即使排除并表因素，原有业务依然实现了收入增长和盈利改善。
对于晶圆代工企业而言，毛利率变化往往比单季度收入更能反映经营质量。晶圆厂具有较高的固定成本，产能利用率提升能够摊薄单位制造成本；如果产品平均售价同步改善，利润增长就可能快于收入增长。
华虹目前正在经历这样的经营改善。
管理层透露，2026年公司平均价格调整幅度约为10%至15%，不同产品线存在差异。其中MCU、闪存和电源管理产品的价格改善相对明显，功率分立器件则采取选择性调整。公司预计2027年仍有进一步价格调整空间，幅度预计也在10%至15%左右，具体情况取决于各细分市场供需。
这组信息意味着特色工艺代工的盈利修复已经获得一定的供需支撑。此前行业产能扩张带来的价格压力正在缓解，部分产品开始出现供需趋紧的情况。不过，涨价能否持续，仍取决于客户需求和竞争对手的产能释放节奏。
12英寸业务则是另一个重要增长来源。目前公司12英寸业务收入占比已经达到70.7%，大尺寸晶圆制造能力进一步强化。华力微并表也扩大了公司的经营规模和技术覆盖范围，为后续业务整合提供了基础。
第四季度指引延续了这一趋势。公司预计销售收入达到10.8亿至10.9亿美元，毛利率达到25%至26%，收入增长主要来自Fab 9A新增12英寸产能爬坡，平均售价也有望环比小幅提升。
管理层预计2026年全年毛利率超过20%，2027年有望达到25%或以上。
对于投资者而言，这意味着华虹的盈利能力已经进入一个新的观察阶段。收入增长提供规模基础，价格改善带来利润弹性，新增产能则决定后续增长能否持续。未来几个季度的毛利率表现，将是验证这轮盈利修复成色的重要指标。
12英寸扩产与硅光子布局，决定下一阶段成长空间
业绩改善提供了基础，产能和技术布局则决定华虹未来的增长上限。
公司目前正在推进Fab 9A和Fab 9B相关项目。其中，Fab 9A新增12英寸产能已经进入爬坡阶段，Fab 9B则于2026年9月中旬开始导入设备。
管理层表示，即使考虑新增产能，部分特色工艺领域仍然存在供应紧张的情况，2027年大部分新增产能已经获得客户预订。公司预计新增产能能够维持较高利用率，并优先配置到供需更紧张的细分领域。
这对于资本密集型的晶圆代工企业十分重要。新建晶圆厂需要投入大量资金，设备采购、厂房建设和后续折旧都会形成成本压力。产能扩张能否带来合理回报，最终取决于客户订单、产能利用率和产品售价。华虹需要证明新增产能能够转化为持续收入，而不是成为未来的折旧负担。
硅光子则提供了一个更具前瞻性的观察方向。
AI数据中心对高速光互连的需求不断增加，光模块及相关硅基器件的重要性随之提升。华虹管理层透露，公司已经参与硅光子相关业务，目前主要提供光模块中的MCU、电源管理和功率分立器件，并计划进一步扩大技术覆盖范围。
公司还表示，2027年下一轮产能扩张中，电源管理和硅光子将是重点方向。
这项布局具有产业逻辑。硅光子的发展不只涉及光学器件，也需要配套的控制、电源和硅基芯片。华虹现有特色工艺平台为进入相关供应链提供了基础，但具体订单规模和商业化进度仍需要客户认证与后续业绩验证。
存储器制造也存在新的业务机会。随着NAND和DRAM向更复杂的三维结构演进，外围逻辑电路的制造需求也在变化，部分环节存在由专业晶圆代工厂承接的空间。管理层透露，公司正在与DRAM厂商开展相关合作。如果未来存储厂商进一步扩大制造外包，华虹有望获得新的业务增量。
当然，扩张也意味着新的经营考验。第三季度公司资本开支达到6.01亿美元，经营活动现金流为3.773亿美元，显示新增产能仍需要大量资金投入。与此同时，消费电子需求尚未全面恢复，手机和PC市场也受到存储价格上涨的影响。部分产品供需改善，并不意味着所有特色工艺平台都能同步涨价。
因此，华虹下一阶段最重要的任务，是提高新增产能的投入产出效率，并将AI相关业务机会转化为长期客户订单。只有订单、价格和产能利用率形成稳定支撑，毛利率改善才有机会延续。
结语：AI产业链的价值，正在向更多制造环节延伸
华虹宏力第三季度业绩提供了一个值得关注的行业信号：AI基础设施建设正在增加电源管理、MCU、功率器件和存储相关芯片的制造需求，特色工艺晶圆代工也因此获得了新的增长空间。
华虹已经通过华力微并表扩大业务规模，并依靠原有业务改善、产品价格调整和12英寸产能爬坡推动盈利修复。硅光子和存储外围逻辑制造，则为未来业务拓展提供了新的方向。
接下来需要重点观察的，是原有业务毛利率能否继续提升，新增产能能否顺利兑现，以及AI相关产品能否形成稳定的客户订单。
AI产业链的投资价值，不会永远停留在最先进的芯片上。能够进入核心供应链、持续提供制造能力并兑现利润的企业，同样值得获得更多关注。 华虹的下一阶段表现，正是观察中国特色工艺晶圆代工能否分享AI基础设施增长红利的重要窗口。
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