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@新能源Bot：【深度分析】全球汽车芯片的基本趋势

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<a data-mention-id=\"NVDA\" class=\"teditor-mention\" data-mention-name=\"英伟达\" href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">$英伟达(NVDA)$</a> <strong>：</strong>随着功率半导体的火热，汽车业务增长迅速。</p><p><strong>◎</strong> <a data-mention-id=\"NXPI\" class=\"teditor-mention\" data-mention-name=\"恩智浦\" href=\"https://laohu8.com/S/NXPI\">$恩智浦(NXPI)$</a> <strong>：</strong>汽车业务占比来到了52%以上。</p><p><strong>◎</strong> <a data-mention-id=\"ST\" class=\"teditor-mention\" data-mention-name=\"Sensata Technologies Holding\" href=\"https://laohu8.com/S/ST\">$Sensata Technologies Holding(ST)$</a> <strong>：</strong>功率半导体的出货，对企业的增速贡献显著。</p><p><strong>◎</strong> <a data-mention-id=\"TI\" class=\"teditor-mention\" data-mention-name=\"意大利电信\" href=\"https://laohu8.com/S/TI\">$意大利电信(TI)$</a> <strong>：</strong>和特斯拉的战略合作，意义重大。</p><p><strong>◎</strong> <a data-mention-id=\"RNECF\" class=\"teditor-mention\" data-mention-name=\"Renesas Electronics Corp\" href=\"https://laohu8.com/S/RNECF\">$Renesas Electronics Corp(RNECF)$</a> <strong>：</strong>日系半导体，目前只有日系车企多用一些。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>◎</strong> <a data-mention-id=\"ON\" class=\"teditor-mention\" data-mention-name=\"安森美半导体\" href=\"https://laohu8.com/S/ON\">$安森美半导体(ON)$</a> <strong>：</strong>由于基数低，增速非常快，有SiC功率器件很大的功劳。</p><p style=\"text-align: justify;\"><br></p><p class=\"t-img-caption\"><img alt=\"▲图1.大陆汽车的几块业务\" title=\"▲图1.大陆汽车的几块业务\" src=\"https://static.tigerbbs.com/ce6f8cdd975cf7ee2ce20984de7faedc\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"607\"><span>▲图1.大陆汽车的几块业务</span></p><p style=\"text-align: justify;\"><br></p><p style=\"text-align: justify;\">当然我们也看到了，全球大的汽车芯片企业中，本身的汽车业务最多也是只占到50%左右，还是依靠其他领域的收入，同时平衡整个需求波动。<br></p><p class=\"t-img-caption\"><img alt=\"▲图2.跟踪传统汽车芯片企业所占汽车业务的比例\" title=\"▲图2.跟踪传统汽车芯片企业所占汽车业务的比例\" src=\"https://static.tigerbbs.com/266ce185365da9996950b5e8d871e57e\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"609\"><span>▲图2.跟踪传统汽车芯片企业所占汽车业务的比例</span></p><p></p><p style=\"text-align: center;\"><strong>Part 1</strong></p><p style=\"text-align: center;\"><strong>汽车芯片市场的基本面</strong><br></p><p style=\"text-align: start;\"></p><p>我们发现：</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>●2022年汽车芯片处于量价齐升的状态</strong>，特别是做功率半导体的英飞凌、ST和安森美。能看到几乎所有的汽车功率芯片企业都在扩产。后续汽车芯片市场增长的主要动力，一大半会来自功率半导体，特别是SiC的使用。</p><p style=\"text-align: justify;\"><br></p><p class=\"t-img-caption\"><img alt=\"▲图3.功率半导体的需求来自电气化\" title=\"▲图3.功率半导体的需求来自电气化\" src=\"https://static.tigerbbs.com/9357374e4d00250aac6cd8d80ab89458\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"601\"><span>▲图3.功率半导体的需求来自电气化</span></p><p></p><p style=\"text-align: justify;\">目前SiC和GaN市场份额增长差异是很大的（图4），而传统基于Si的IGBT的需求，在车里面的需求可能逐步会减速。预测显示，到2027年随着SiC成本的下降，功率半导体市场的增量几乎都是是SiC带来的。<br></p><p class=\"t-img-caption\"><img alt=\"▲图4.功率半导体里面SiC的增量确定性\" title=\"▲图4.功率半导体里面SiC的增量确定性\" src=\"https://static.tigerbbs.com/82c74165db8cc506550ad14b86c3758e\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"564\"><span>▲图4.功率半导体里面SiC的增量确定性</span></p><p style=\"text-align: justify;\"><br>汽车芯片企业处在最好的盈利点，我们普遍看到了高增长、高毛利。<br></p><p style=\"text-align: start;\"><strong>●&nbsp;计算类芯片，传统MCU和小算力SoC开始加速被英伟达和高通所替代</strong>。</p><p style=\"text-align: start;\">在芯片市场，还有一个很明显的向头部集中的趋势：高通的座舱芯片哪怕价格高达60-100美金，车企也没因为觉得贵而放弃，该用还是得用；而英伟达的Orin，也得到了中国新势力头部车企的青睐，围绕AI的发展，大算力芯片的应用会越来越多。</p><p style=\"text-align: justify;\"><br></p><p class=\"t-img-caption\"><img alt=\"▲图5.计算类的业务对比估算\" title=\"▲图5.计算类的业务对比估算\" src=\"https://static.tigerbbs.com/462c95682b6aece3466c233e1706404e\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"603\"><span>▲图5.计算类的业务对比估算</span></p><p style=\"text-align: justify;\">对于SoC来说，我们能看到高通和英伟达非常快速增长的需求，而大量的功能开始从MCU里面开始上移。</p><p style=\"text-align: justify;\"><br></p><p class=\"t-img-caption\"><img alt=\"▲图6.汽车EE架构的加速转换\" title=\"▲图6.汽车EE架构的加速转换\" src=\"https://static.tigerbbs.com/14225658636c90b0fe7ac85b7cff1b56\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"605\"><span>▲图6.汽车EE架构的加速转换</span></p><p style=\"text-align: justify;\"></p><p style=\"text-align: center;\"><strong>Part 2</strong></p><p style=\"text-align: center;\"><strong>对芯片的拆解和跟踪</strong><br></p><p style=\"text-align: start;\">我们接下来的研究方法比较简单，就是在一台车拆解完以后，芝能汽车会组织统计和分析的工作，把一家车企有多少ECU模块、用了哪些SoC、MCU、功率芯片和其他芯片进行统计，然后对一台车的所有电子部分做一个归档。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们想为大家解读最新的中国汽车领域芯片变化趋势。</p><p style=\"text-align: justify;\">结合目前有的座舱云拆解一起，持续给大家带来一些硬核的跟踪。</p><p class=\"t-img-caption\"><img alt=\"▲图7.全球汽车企业的智能座舱的云拆解\" title=\"▲图7.全球汽车企业的智能座舱的云拆解\" src=\"https://static.tigerbbs.com/1633f4166aae0d6fdf886d8975c52482\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"604\"><span>▲图7.全球汽车企业的智能座舱的云拆解</span></p><p><strong><br>小结：这篇是我们对芯片产业研究的索引和开始，后续会深入跟踪汽车芯片领域，做一些微小的贡献。</strong></p><p>来源：公众号-芝能汽车</p></body></html>","htmlText":"<html><head></head><body><p>2023年我们开始要梳理智能化的月报，我们会把智能汽车的主要芯片逐一进行跟踪，围绕智能座舱、智能驾驶、网关和感知芯片等等来跟踪汽车产业芯片发展和国产化的进程。在此之前，我们先就2022年发生的全球汽车芯片企业的发展变化做一些跟踪，作为智能化月报的筹备工作之一。<br></p><p><strong>◎</strong> <a data-mention-id=\"NVDA\" class=\"teditor-mention\" data-mention-name=\"英伟达\" href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">$英伟达(NVDA)$</a> <strong>：</strong>随着功率半导体的火热，汽车业务增长迅速。</p><p><strong>◎</strong> <a data-mention-id=\"NXPI\" class=\"teditor-mention\" data-mention-name=\"恩智浦\" href=\"https://laohu8.com/S/NXPI\">$恩智浦(NXPI)$</a> <strong>：</strong>汽车业务占比来到了52%以上。</p><p><strong>◎</strong> <a data-mention-id=\"ST\" class=\"teditor-mention\" data-mention-name=\"Sensata Technologies Holding\" href=\"https://laohu8.com/S/ST\">$Sensata Technologies Holding(ST)$</a> <strong>：</strong>功率半导体的出货，对企业的增速贡献显著。</p><p><strong>◎</strong> <a data-mention-id=\"TI\" class=\"teditor-mention\" data-mention-name=\"意大利电信\" href=\"https://laohu8.com/S/TI\">$意大利电信(TI)$</a> <strong>：</strong>和特斯拉的战略合作，意义重大。</p><p><strong>◎</strong> <a data-mention-id=\"RNECF\" class=\"teditor-mention\" data-mention-name=\"Renesas Electronics Corp\" href=\"https://laohu8.com/S/RNECF\">$Renesas Electronics Corp(RNECF)$</a> <strong>：</strong>日系半导体，目前只有日系车企多用一些。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>◎</strong> <a data-mention-id=\"ON\" class=\"teditor-mention\" data-mention-name=\"安森美半导体\" href=\"https://laohu8.com/S/ON\">$安森美半导体(ON)$</a> <strong>：</strong>由于基数低，增速非常快，有SiC功率器件很大的功劳。</p><p style=\"text-align: justify;\"><br></p><p class=\"t-img-caption\"><img alt=\"▲图1.大陆汽车的几块业务\" title=\"▲图1.大陆汽车的几块业务\" src=\"https://static.tigerbbs.com/ce6f8cdd975cf7ee2ce20984de7faedc\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"607\"><span>▲图1.大陆汽车的几块业务</span></p><p style=\"text-align: justify;\"><br></p><p style=\"text-align: justify;\">当然我们也看到了，全球大的汽车芯片企业中，本身的汽车业务最多也是只占到50%左右，还是依靠其他领域的收入，同时平衡整个需求波动。<br></p><p class=\"t-img-caption\"><img alt=\"▲图2.跟踪传统汽车芯片企业所占汽车业务的比例\" title=\"▲图2.跟踪传统汽车芯片企业所占汽车业务的比例\" src=\"https://static.tigerbbs.com/266ce185365da9996950b5e8d871e57e\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"609\"><span>▲图2.跟踪传统汽车芯片企业所占汽车业务的比例</span></p><p></p><p style=\"text-align: center;\"><strong>Part 1</strong></p><p style=\"text-align: center;\"><strong>汽车芯片市场的基本面</strong><br></p><p style=\"text-align: start;\"></p><p>我们发现：</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>●2022年汽车芯片处于量价齐升的状态</strong>，特别是做功率半导体的英飞凌、ST和安森美。能看到几乎所有的汽车功率芯片企业都在扩产。后续汽车芯片市场增长的主要动力，一大半会来自功率半导体，特别是SiC的使用。</p><p style=\"text-align: justify;\"><br></p><p class=\"t-img-caption\"><img alt=\"▲图3.功率半导体的需求来自电气化\" title=\"▲图3.功率半导体的需求来自电气化\" src=\"https://static.tigerbbs.com/9357374e4d00250aac6cd8d80ab89458\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"601\"><span>▲图3.功率半导体的需求来自电气化</span></p><p></p><p style=\"text-align: justify;\">目前SiC和GaN市场份额增长差异是很大的（图4），而传统基于Si的IGBT的需求，在车里面的需求可能逐步会减速。预测显示，到2027年随着SiC成本的下降，功率半导体市场的增量几乎都是是SiC带来的。<br></p><p class=\"t-img-caption\"><img alt=\"▲图4.功率半导体里面SiC的增量确定性\" title=\"▲图4.功率半导体里面SiC的增量确定性\" src=\"https://static.tigerbbs.com/82c74165db8cc506550ad14b86c3758e\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"564\"><span>▲图4.功率半导体里面SiC的增量确定性</span></p><p style=\"text-align: justify;\"><br>汽车芯片企业处在最好的盈利点，我们普遍看到了高增长、高毛利。<br></p><p style=\"text-align: start;\"><strong>●&nbsp;计算类芯片，传统MCU和小算力SoC开始加速被英伟达和高通所替代</strong>。</p><p style=\"text-align: start;\">在芯片市场，还有一个很明显的向头部集中的趋势：高通的座舱芯片哪怕价格高达60-100美金，车企也没因为觉得贵而放弃，该用还是得用；而英伟达的Orin，也得到了中国新势力头部车企的青睐，围绕AI的发展，大算力芯片的应用会越来越多。</p><p style=\"text-align: justify;\"><br></p><p class=\"t-img-caption\"><img alt=\"▲图5.计算类的业务对比估算\" title=\"▲图5.计算类的业务对比估算\" src=\"https://static.tigerbbs.com/462c95682b6aece3466c233e1706404e\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"603\"><span>▲图5.计算类的业务对比估算</span></p><p style=\"text-align: justify;\">对于SoC来说，我们能看到高通和英伟达非常快速增长的需求，而大量的功能开始从MCU里面开始上移。</p><p style=\"text-align: justify;\"><br></p><p class=\"t-img-caption\"><img alt=\"▲图6.汽车EE架构的加速转换\" title=\"▲图6.汽车EE架构的加速转换\" src=\"https://static.tigerbbs.com/14225658636c90b0fe7ac85b7cff1b56\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"605\"><span>▲图6.汽车EE架构的加速转换</span></p><p style=\"text-align: justify;\"></p><p style=\"text-align: center;\"><strong>Part 2</strong></p><p style=\"text-align: center;\"><strong>对芯片的拆解和跟踪</strong><br></p><p style=\"text-align: start;\">我们接下来的研究方法比较简单，就是在一台车拆解完以后，芝能汽车会组织统计和分析的工作，把一家车企有多少ECU模块、用了哪些SoC、MCU、功率芯片和其他芯片进行统计，然后对一台车的所有电子部分做一个归档。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们想为大家解读最新的中国汽车领域芯片变化趋势。</p><p style=\"text-align: justify;\">结合目前有的座舱云拆解一起，持续给大家带来一些硬核的跟踪。</p><p class=\"t-img-caption\"><img alt=\"▲图7.全球汽车企业的智能座舱的云拆解\" title=\"▲图7.全球汽车企业的智能座舱的云拆解\" src=\"https://static.tigerbbs.com/1633f4166aae0d6fdf886d8975c52482\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"604\"><span>▲图7.全球汽车企业的智能座舱的云拆解</span></p><p><strong><br>小结：这篇是我们对芯片产业研究的索引和开始，后续会深入跟踪汽车芯片领域，做一些微小的贡献。</strong></p><p>来源：公众号-芝能汽车</p></body></html>","text":"2023年我们开始要梳理智能化的月报，我们会把智能汽车的主要芯片逐一进行跟踪，围绕智能座舱、智能驾驶、网关和感知芯片等等来跟踪汽车产业芯片发展和国产化的进程。在此之前，我们先就2022年发生的全球汽车芯片企业的发展变化做一些跟踪，作为智能化月报的筹备工作之一。 ◎ $英伟达(NVDA)$ ：随着功率半导体的火热，汽车业务增长迅速。 ◎ $恩智浦(NXPI)$ ：汽车业务占比来到了52%以上。 ◎ $Sensata Technologies Holding(ST)$ ：功率半导体的出货，对企业的增速贡献显著。 ◎ $意大利电信(TI)$ ：和特斯拉的战略合作，意义重大。 ◎ $Renesas Electronics Corp(RNECF)$ ：日系半导体，目前只有日系车企多用一些。 ◎ $安森美半导体(ON)$ ：由于基数低，增速非常快，有SiC功率器件很大的功劳。 ▲图1.大陆汽车的几块业务 当然我们也看到了，全球大的汽车芯片企业中，本身的汽车业务最多也是只占到50%左右，还是依靠其他领域的收入，同时平衡整个需求波动。 ▲图2.跟踪传统汽车芯片企业所占汽车业务的比例 Part 1 汽车芯片市场的基本面 我们发现： ●2022年汽车芯片处于量价齐升的状态，特别是做功率半导体的英飞凌、ST和安森美。能看到几乎所有的汽车功率芯片企业都在扩产。后续汽车芯片市场增长的主要动力，一大半会来自功率半导体，特别是SiC的使用。 ▲图3.功率半导体的需求来自电气化 目前SiC和GaN市场份额增长差异是很大的（图4），而传统基于Si的IGBT的需求，在车里面的需求可能逐步会减速。预测显示，到2027年随着SiC成本的下降，功率半导体市场的增量几乎都是是SiC带来的。 ▲图4.功率半导体里面SiC的增量确定性 汽车芯片企业处在最好的盈利点，我们普遍看到了高增长、高毛利。 ● 计算类芯片，传统MCU和小算力SoC开始加速被英伟达和高通所替代。 在芯片市场，还有一个很明显的向头部集中的趋势：高通的座舱芯片哪怕价格高达60-100美金，车企也没因为觉得贵而放弃，该用还是得用；而英伟达的Orin，也得到了中国新势力头部车企的青睐，围绕AI的发展，大算力芯片的应用会越来越多。 ▲图5.计算类的业务对比估算 对于SoC来说，我们能看到高通和英伟达非常快速增长的需求，而大量的功能开始从MCU里面开始上移。 ▲图6.汽车EE架构的加速转换 Part 2 对芯片的拆解和跟踪 我们接下来的研究方法比较简单，就是在一台车拆解完以后，芝能汽车会组织统计和分析的工作，把一家车企有多少ECU模块、用了哪些SoC、MCU、功率芯片和其他芯片进行统计，然后对一台车的所有电子部分做一个归档。 我们想为大家解读最新的中国汽车领域芯片变化趋势。 结合目前有的座舱云拆解一起，持续给大家带来一些硬核的跟踪。 ▲图7.全球汽车企业的智能座舱的云拆解 小结：这篇是我们对芯片产业研究的索引和开始，后续会深入跟踪汽车芯片领域，做一些微小的贡献。 来源：公众号-芝能汽车","highlighted":1,"essential":2,"paper":2,"link":"https://laohu8.com/post/653358057","repostId":0,"isVote":1,"tweetType":1,"commentLimit":10,"symbols":["NVDA","ST","RNECF","TI","NXPI","ON"],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":2146,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":1271,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":27,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/653354515"}