雅涵时尚
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人心即天心,人道即天道。开仓不疑惑,疑惑不开仓。
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2024-11-12
$特斯拉(TSLA)$   拭目以待吧

存储芯片!存储芯片!

港股兆易创新申购中。。。。 大A的​十五大正宗公司来了(收藏) ​1 688008 澜起科技 1683亿 2 603986 兆易创新 1499亿 3 301308 江波龙 931亿 4 688525 佰维存储 556亿 5 300857 协创数据 556亿 6 300475 香农芯创 592亿 7 000021 深科技 466亿 8 001309 德明利 492亿 9 688110 东芯股份 452亿 10 300223 北京君正 434亿 ​​​内存接口芯片: 澜起科技:DDR5 第一子代产品(寄存时钟驱动器、数据缓冲器)全球市占率超 40%,第二子代产品(数据缓冲器 + 训练器)已通过 JEDEC 认证,预计 2026 年量产。 ​兆易创新:自研 DDR5 内存控制器集成 PLL 锁相环,功耗较第三方方案降低 15%,已进入联想、惠普供应链。 ​存储封测与模组: 深科技:HBM3 封装采用 TSV 硅通孔技术,单芯片容量达 16GB,支持 8 通道 1.6TB/s 带宽,良率 98.2%(与三星持平),订单排至 2026 年。 ​佰维存储:16 层堆叠 SiP 封装技术可将 8 颗 512Gb DRAM 裸片集成 1TB 容量芯片,量产良率 99.7%,企业级 SSD 写入寿命突破 3000 次 P/E。 ​闪存与主控芯片: 江波龙:自研 PCIe 5.0 主控芯片支持 HBM 缓存,连续读取速度达 12GB/s,车规级 SSD 通过 ISO 26262 ASIL-B 认证,应用于比亚迪汉 EV。 ​德明利:22nm 闪存主控芯片支持 UFS 4.0 接口速率 4266MB/s,嵌入式存储 eMMC UFS 市占率超 15%,进入特斯拉 Model Y 供应链。 ​前沿技术布局: HBM3E:深科技、佰维存储已完成样品开发,支持 24Gbps 速率和 12 层堆叠,预计
存储芯片!存储芯片!
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2024-12-20
$全球星(GSAT)$   截图留念,以后不再有这个价格
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2021-03-25
$唯品会(VIPS)$继续看空30附近
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2024-11-13
$特斯拉(TSLA)$   涨多了,就要跌。资本本身就是逐利的。道法,赚钱像呼吸一样自然。
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2024-11-22
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2024-03-04
$WXB.HK 20240327 15.00 CALL$ 猜猜看这波行情可以到什么价
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2023-08-10
$SPY 20230811 448.0 PUT$  很久没有操作了,试下手气。
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2020-06-18
$新焦点(00360)$刚刚开始
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2024-11-11

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