晶圆代工巨头「晶合集成」拟A+H上市，此前华勤技术24亿折价入股

2025年8月1日，中国第三大晶圆代工厂晶合集成(688249.SH)披露，为深化国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正筹划发行H股并在香港联交所上市。

晶合集成成立于2015年5月，专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供150-40纳米不同制程工，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。公司于2023年5月在科创板挂牌上市，IPO募资99.6亿元，最新总市值达436亿元。

公司主要产品包括显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。

年报显示，2023年、2024年公司分别实现收入72.44亿、92.49亿元，2024年同比增长27.69%；净利分别约为1.19亿、4.82亿元，2024年同比增长304.65%。

值得注意的是，在筹划赴港上市几天前，晶合集成还敲定了一笔战略投资。

7月29日，全球智能产品ODM龙头华勤技术(603296.SH)发布公告，受让力晶创投持有的晶合集成约6%股份，转让价格为每股19.88元（较其前一日收盘价折价11.68%），转让总价为23.9亿元人民币。

据LiveReport大数据统计，目前已向港交所递交上市申请的A股公司已有约45家，其中天岳先进已通过聆讯，或很快上市。此外，还有约40家公司已公告将赴港上市或可能考虑赴港上市，包括立讯精密等巨头。

今年以来，多家半导体产业链企业计划或已经赴港上市。在晶合集成之前，芯海科技、澜起科技、豪威集团、兆易创新等一批A股半导体龙头企业均已披露赴港IPO的相关进展。

（本文首发于活报告公众号，ID：livereport）