博通大战英伟达，最后的赢家却是它？

上周四盘后，博通公布了2025财年三季报，对应截止8月3日的季度业绩，略超分析师的预期。

最炸裂的是，博通宣布拿下第四个ASIC（定制化芯片）大客户，订单金额高达100亿美元，将于2026财年三季度前后完成交付。

据知情人士介绍，该名大客户为OpenAI。

受此影响，博通上调了2026财年AI半导体营收增速，虽未给出具体比例，但分析师普遍预期将同比增长94%，远高于此前管理层给出的50%-60%的增速指引。

这份财报点燃了投资者的热情，博通上周五股价大涨9.4%，周一再涨3.2%。 $博通(AVGO)$

与之相比，另一家AI半导体巨头英伟达就有些落寞了，上周五股价下跌2.7%，周一涨幅也只有0.77%，不敌台积电、阿斯麦等其他半导体公司。 $英伟达(NVDA)$ $台积电(TSM)$ $阿斯麦(ASML)$

俗话说，自己的失败固然可怕，但对手的成功更令人难受。不同于博通财报披露后，股价上涨，分析师上调目标价，英伟达财报后的表现则有些不堪，不仅股价连续下跌，花旗分析师还罕见下调了目标价，理由是博通XPU正对GPU构成实质性威胁！

在博通的业绩会上，管理层认为，随着AI数据中心规模扩大，XPU在前四大客户中的份额将超过GPU！

这四大客户是谷歌、Meta、字节跳动和OpenAI。

博通给出的理由是XPU，或ASIC（定制化芯片）相比GPU，专用性更强，成本更低，当AI大模型的软件架构趋于稳定，底层库优化完成，并且实际部署效果良好后，他们会有越来越强的动力将更大比例的计算能力迁移至自研XPU上。

英伟达的GPU性能更强，更通用，但成本也相对高一些，而且，最重要的是，科技巨头不想把宝全压在英伟达身上，因此都在积极自研芯片。

从博通的AI半导体收入来看，定制化趋势的确在增强：

关于ASIC和GPU之间的竞争，黄仁勋也在最新一期的业绩会上做了解答，他认为ASIC的开发难度较高，很少有产品投入生产。加速计算不同于通用计算，需要全栈协同设计。而且，AI数据中心的复杂度不断提升。

比如大模型快速迭代，从自回归到扩散再到混合/多模态，数量之多令人眼花缭乱。而英伟达的GPU，最大的优势就是通用，所有云平台、计算公司、设备层级都能使用。客户在构建新模型架构时首选英伟达平台，且它的生命周期更长，无论是训练还是推理，都能完美适配。

除GPU外，英伟达还提供系统级创新，包括CPU、NVLink、SuperNIC、Spectrum-X 交换机等。尤其是Spectrum-XGS，突破了交换机间互联的限制，让 AI 超级工厂能以更低延迟和更高带宽扩展到更大规模。

在能效与经济效益方面，英伟达拥有业界最高的每瓦性能和每美元性能，为客户带来更高的利润和增长机会。

英伟达为AI工厂提供的全栈解决方案，护城河的确强大，直面硬钢，很难有对手。但是，从科技巨头自研芯片来看，无论是谷歌，还是亚马逊，亦或是特斯拉，都在积极推进中，且和多家AI芯片设计企业进行合作：

由此来看，GPU是前沿探索和通用计算的主角，而ASIC更适合成熟、稳定的推理和特定任务。

从产业格局看，未来很可能是“GPU + ASIC共存”，而不是二选一。

如果科技巨头持续加码AI基础设施投入，那无论是英伟达还是博通，都能赚的盆满锅满。

从目前的信息来看，科技巨头对算力依然是供不应求，如微软与人工智能基础设施集团Nebius刚刚达成价值高达174亿美元的协议，后者将在五年内为微软的人工智能业务提供算力。

微软首席财务官预计到今年年底前，供应都将受限。

因此，博通和英伟达之间的竞争，目前还不是此消彼长的关系，在总量没有触顶之前，两家公司都有美好的未来。不同的是，各自业绩和估值的相对位置不同，博通的AI业务还在加速，而英伟达在高基数影响下，放缓是大概率事件。

最后，不管是英伟达的GPU更胜一筹，还是博通的ASIC更有未来，AI半导体最确定的赢家还是台积电，因为无论是英伟达还是博通，亦或是未来科技巨头纯自研芯片，最终都需要台积电代工。

这或许是博通财报超预期股价大涨后，台积电也创历史新高（收盘价算）的原因。